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公开(公告)号：CN102534576B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201110462535.7
申请日：2011-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1646 , C23C18/1639 , C23C18/1653 , C23C18/1875 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/405 , C23C28/02 , H05K3/42 , H05K2203/0716
Abstract: 本发明提供了稳定的零价金属组合物以及制备和使用该组合物的方法。该组合物适用于作为非导电基底的金属化催化剂，特别适用于电子器件制造。
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公开(公告)号：CN102250319A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110115816.5
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102605356B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201110462534.2
申请日：2011-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/30
CPC classification number: C23C18/40 , B01J13/0034 , B01J13/0043 , C23C18/1608 , C23C18/161 , C23C18/1653 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/405
Abstract: 本发明提供了稳定的零价金属组合物以及制备和使用该组合物的方法。该组合物适合作为非导电基底的金属化催化剂，特别适用于电子器件的制造。
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公开(公告)号：CN102304218B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201110128312.7
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼科
CPC classification number: C07D235/08 , C25D3/38 , H05K3/421 , H05K3/423
Abstract: 镀液及镀覆方法。提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有整平剂，该整平剂是某苯并咪唑与某含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在一定浓度范围内在基板表面沉积一层大体上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种或多种苯并咪唑化合物与一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物，其中至少一种苯并咪唑化合物具有结构式，其中，R1选自H、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；每个R2分别选自(C6-C18)芳基、(C1-C6)烷基、芳基(C1-C6)烷基、羟基(C1-C6)烷基和羟基；并且a＝0-4，条件是当R1＝H时，a＞0。
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公开(公告)号：CN1783373A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510129158.X
申请日：2005-10-08
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/005 , H01L28/75 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2203/0723
Abstract: 公开了一种适用于形成电容器的结构，包括设置在电极表面上的电容器介电材料。还公开了形成该结构的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105821397A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610326035.3
申请日：2011-10-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/30
Abstract: 用于无电镀的稳定的纳米粒子。本发明涉及用来金属化印刷电路板通孔的稳定的无锡的钯催化剂组合物，该组合物包含谷胱甘肽和钯。在该催化剂配方中包括稳定剂，例如，谷胱甘肽，其阻止钯的沉淀和凝聚。提供了一种方法，它包括：a)提供具有多个通孔的衬底；b)将包含一种或多种阳离子表面活性剂的调节剂施加到该通孔；c)将包含稳定剂和钯纳米粒子的催化剂施加到该通孔，其中，所述稳定剂由谷胱甘肽组成，且所述催化剂不含锡；以及d)利用无电镀金属浴将金属沉积到该通孔的壁上。
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公开(公告)号：CN102888629B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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公开(公告)号：CN102534576A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110462535.7
申请日：2011-12-14
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1646 , C23C18/1639 , C23C18/1653 , C23C18/1875 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/405 , C23C28/02 , H05K3/42 , H05K2203/0716
Abstract: 本发明提供了稳定的零价金属组合物以及制备和使用该组合物的方法。该组合物适用于作为非导电基底的金属化催化剂，特别适用于电子器件制造。
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公开(公告)号：CN102888629A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395534.X
申请日：2011-03-15
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , E·H·纳贾尔 , M·A·热兹尼科 , E·雷丁顿
IPC: C25D3/38
CPC classification number: C07D233/60 , C25D3/38
Abstract: 本发明提供了在导电层的表面沉积铜的铜电镀液，其含有流平剂，该流平剂是某些咪唑与某些含环氧基的化合物的反应产物。这种镀液在一定的电解质浓度范围内在基板表面沉积一层基本上是平面的铜。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。
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