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公开(公告)号：CN102492133A
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201110430319.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C08G65/48 , C08G81/00 , C07C235/10 , C07C231/02
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101302632A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810127721.3
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C25D3/02
Abstract: 本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1－A－R3－A－[C(O)－R5－C(O)－A－R3－A]n－R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。
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公开(公告)号：CN101293852A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200810128749.9
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C07C235/10 , C07C235/08 , C08G65/48 , C25D3/00 , C25D7/00
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H－A’p－Q－[C(O)－CH2O－((R1CH)t－O)z－CH2－C(O)－NH－A]u－H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN102492133B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201110430319.4
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C08G65/48 , C08G81/00 , C07C235/10 , C07C231/02
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN101293852B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200810128749.9
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C07C235/10 , C07C235/08 , C08G65/48 , C25D3/00 , C25D7/00
CPC classification number: C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
Abstract: 本发明公开了金属电镀组合物和方法。该金属电镀组合物具有好的整平能力和匀镀能力。提供了一种化合物，它具有以下的通式：H-A’p-Q-[C(O)-CH2O-((R1CH)t-O)z-CH2-C(O)-NH-A]u-H(I)，以及包含该化合物的组合物。还提供了一种使用上述组合物进行电镀的方法。
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公开(公告)号：CN101302632B
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200810127721.3
申请日：2008-04-03
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： E·雷丁顿 , G·U·德斯麦森 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , D·E·克莱利 , M·勒菲弗
IPC: C25D3/02
Abstract: 本发明公开了用于在基底上电镀金属的金属电镀组合物，其包括一种或多种金属离子源和一种或多种具有下式的化合物：R1-A-R3-A-[C(O)-R5-C(O)-A-R3-A]n-R2。该金属电镀组合物包括能影响其整平能力和匀镀能力的化合物。本发明同时公开了在基底上电镀金属的方法。
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