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公开(公告)号：CN104250731B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410427488.6
申请日：2014-06-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/1805 , B01J31/0247 , B01J31/2243 , B01J31/28 , B01J2531/17 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1844 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 含五元杂环氮化合物的化学镀金属化催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包含金属离子和一种或多种化合物的配合物的催化剂；b)向基底提供催化剂；c)向催化剂提供还原剂；和d)将基底浸入金属镀覆浴以将金属化学镀于基底上。
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公开(公告)号：CN105330821B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201510470297.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , K·M·米鲁姆
CPC classification number: C23C18/31 , C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , C09D183/14 , C23C18/18 , G03F7/0751 , H05K1/03 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2201/09581
Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。
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公开(公告)号：CN104513974B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN104294240A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410427489.0
申请日：2014-07-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/28 , B01J31/04 , B01J31/223 , B01J31/2243 , B01J31/2252 , B01J31/26 , B01J2531/17 , B01J2531/18 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/44
Abstract: 用于化学镀金属化的含有亚氨基二乙酸和衍生物的催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供一种催化剂，所述催化剂包含金属离子和一种或多种具有下式的化合物或其盐的络合物；b)将催化剂施涂至基材上；c)向催化剂施加还原剂；并且d)将基材浸没到金属镀覆液中，从而在基材上进行金属化学镀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105330821A
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201510470297.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , K·M·米鲁姆
CPC classification number: C23C18/31 , C08G77/388 , C08L83/08 , C09D183/08 , C09D183/14 , C23C18/18 , G03F7/0751 , H05K1/03 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2201/09581
Abstract: 二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。
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公开(公告)号：CN102965646B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201210395214.4
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和镓酸或镓酸衍生物或其盐。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
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公开(公告)号：CN104513974A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/30 , B01J31/0244 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , H05K3/422
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN104250731A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410427488.6
申请日：2014-06-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/1805 , B01J31/0247 , B01J31/2243 , B01J31/28 , B01J2531/17 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1844 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/208 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 含五元杂环氮化合物的化学镀金属化催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供包含金属离子和一种或多种化合物的配合物的催化剂；b)向基底提供催化剂；c)向催化剂提供还原剂；和d)将基底浸入金属镀覆浴以将金属化学镀于基底上。
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公开(公告)号：CN102965646A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210395214.4
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
Abstract: 催化剂包括催化剂金属纳米微粒和镓酸或镓酸衍生物或其盐。该催化剂用于化学镀。该催化剂不含锡。
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