一种三维集成电路的硅通孔故障检测方法及系统

    公开(公告)号:CN118837712A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202410824930.2

    申请日:2024-06-25

    Abstract: 本发明公开了一种三维集成电路的硅通孔故障检测方法及系统,通过获取三维集成电路制造工艺中的硅通孔TSV并构建TSV模型,对多种TSV组件进行散射参数评估,并采用高频结构模拟器HFSS对TSV组件的散射参数进行模拟得到TSV组件的电气特性,根据电气特性提取所有形状TSV故障TSV和无故障TSV的特征信息并构建特标签数据集,采用决策树分类算法对标签数据集进行模型训练以预测得到故障分类结果,使用HFSS对不同形状的无故障和故障TSV进行了全面建模和分析,对多堆叠3D IC结构中的回波损耗和插入损耗参数进行评估分析,DT分类器对故障进行精确预测和分类,提升了识别TSV结构内复杂故障的稳健性和有效性。

    一种基于探测卫星的空气质量相干变化检测方法及系统

    公开(公告)号:CN119648692A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202510155141.9

    申请日:2025-02-12

    Abstract: 本发明公开了一种基于探测卫星的空气质量相干变化检测方法及系统,通过获取研究区域关于空气质量的文献数据,并根据文献数据对研究区域进行筛查得到空气质量原始数据,获取Sentinel‑5P和MODIS卫星收集研究区域的光栅图像,并采用谷歌地球引擎GEE计算所述光栅图像的光栅数据,收集研究区域的Sentinel‑1 SAR图像,并根据光栅数据和所述Sentinel‑1 SAR图像生成相干图,根据空气质量原始数据对相干图进行统计分析和空间分析得到研究区域的相干变化检测结果,通过整合S5‑P和MODIS传感器从紫外、可见和短波红外波长收集的数据,以及S1卫星从另一侧检测到的雷达数据,将光学和合成孔径雷达数据SAR结合起来检测对空气质量,提升了空气质量检测的精确性。

    一种基于Sentinel-1时间序列的疟疾高危区域识别方法

    公开(公告)号:CN119206291A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411097053.X

    申请日:2024-08-12

    Abstract: 本发明公开了一种基于Sentinel‑1时间序列的疟疾高危区域识别方法及装置,通过获取研究区域的数据集并进行预处理得到按蚊繁殖的高危时间,使用谷歌地球引擎GEE分析Sentinel‑1数据以确定SWI指数,在SWI指数对应的SWI图上检测研究区域的水体,采用多数投票融合对高危时间和水体进行分类得到时间分类图,根据时间分类图识别按蚊繁殖的高危地点,对水体进行SAM模型的掩盖评估以确定疟疾高危区域,利用了长期每月汇总的中等空间分辨率Sentinel‑1图像,并结合了温度和降水数据。并将过程限制在高风险月份以减少过程量,使用GEE对栖息地和疾病高风险区域进行时间或空间预测,提高了地表水体检测精度。

Patent Agency Ranking