公开(公告)号：CN106716612B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201580048381.3

申请日：2015-09-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 足立研 ,  松本一治 ,  儿玉健 ,  冈修一 ,  大鸟居英 ,  斋藤一成 ,  佐藤圭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。

公开(公告)号：CN102821545B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201210167121.6

申请日：2012-05-25

Applicant: 索尼公司

Inventor： 冈修一 ,  柳川周作 ,  足立研

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H01L23/13

CPC classification number: H01G4/005 ,  H01G4/33 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4652 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种多层布线板、其制造方法以及半导体装置，所述多层布线板包括：功能区，其包括在上电极和下电极之间具有介电层的薄膜电容器；和除功能区以外的周边区，其中，在周边区的至少一部分中设有层叠有介电层和导电层的系泊部，并且导电层的与介电层接触的表面的粗糙度大于上电极或下电极的与介电层接触的表面的粗糙度。本发明可抑制功能区中的在薄膜电容器的上电极或下电极与介电层之间的界面处的剥离，并且可延长产品寿命。

公开(公告)号：CN102137540A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010595218.8

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 松本一治 ,  柳川周作 ,  冈修一 ,  六波罗真仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在第一电路板上的第二电路板；以及安装在第二电路板上的半导体芯片，其中在第一电路板中，在电磁噪声的发生地点的周围方向上，在与期望保护不受电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，其将在半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。

公开(公告)号：CN104299916B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201410325675.3

申请日：2014-07-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 御手洗俊 ,  柳川周作 ,  六波罗真仁 ,  冈修一

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明的实施例提供配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法。该配线基板具有包括贯通玻璃通路的配线且该配线基板由玻璃基板形成。该配线基板的制造方法包括：形成穿透配线基板且被图案化的变化层；将配线形成在已形成有变化层的配线基板的前表面上；以及将电极材料填充在通过移除变化层而形成的孔中，由此形成贯通玻璃通路，该贯通玻璃通路连接配线基板的前表面上的配线与配线基板的背表面侧的配线。

公开(公告)号：CN108496254A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201680079853.6

申请日：2016-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 大谷荣二 ,  冈修一 ,  大鸟居英

IPC: H01L31/02 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/42 ,  H01L31/02

Abstract: 一种配备有芯块、柔性电路板、光学元件阵列、驱动电路单元、以及壳体的光学连接器。芯块具有多个表面。柔性电路板具有外部连接端子单元、位于芯块的多个表面中的第一表面上的第一区域、以及位于其第二表面上的第二区域。光学元件阵列安装在柔性电路板的第一区域上，并且通过布置多个用于发送的光学元件和/或多个用于接收的光学元件来配置。驱动电路单元安装在柔性电路板的第二区域上，并且驱动光学元件阵列。壳体容纳芯块、光学元件阵列以及驱动电路单元，在某种程度上，使得柔性电路板的外部连接端子单元位于壳体的外部。

公开(公告)号：CN105474396A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046020.0

申请日：2014-08-21

Applicant: 索尼公司

Inventor： 五十岚崇裕 ,  畑田出穗 ,  儿玉健 ,  足立研 ,  冈修一 ,  御手洗俊 ,  大岛居英 ,  柳川周作 ,  松本一治

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14629 ,  H01L27/14663 ,  H01L27/14685

Abstract: 提供了一种辐射检测器(1)，其包括：多个光电转换装置(20)，每个光电转换装置至少部分地形成在嵌入层(15)内并且具有至少部分地位于所述嵌入层外面的光接收表面(20A)；以及多个闪烁器晶体(30)，所述多个闪烁器晶体中的至少第一闪烁器晶体在近端处与至少一个光接收表面接触，其中，所述第一闪烁器晶体在所述近端处的横截面小于所述第一闪烁器晶体在远端处的横截面。

公开(公告)号：CN104253054A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201410181198.8

申请日：2014-04-30

Applicant: 索尼公司

Inventor： 畑田出穂 ,  大鸟居英 ,  冈修一 ,  柳川周作

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/799 ,  H01L24/98 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05583 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0612 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明涉及半导体装置，该半导体装置包括：基底基板，在所述基底基板上布置有基板电极；以及半导体元件，所述半导体元件包括通过焊料与所述基板电极电连接的芯片电极，且在所述半导体元件的下表面侧上形成有光吸收层。根据本发明，可利用激光束来移除半导体元件，且无需覆盖光吸收材料。这样，在不增加制造成本的情况下，可从半导体装置中仅移除失效半导体元件。

公开(公告)号：CN102164258A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010595655.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁 ,  冈修一 ,  松本一治 ,  柳川周作

IPC: H04N5/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种电路基板层叠模块及电子设备。本发明提供的装置包括：在基板上的多个电路元件；在该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

公开(公告)号：CN101814356A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN201010117195.X

申请日：2010-02-12

Applicant: 索尼公司

Inventor： 冈修一

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/36 ,  H01F41/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F27/34 ,  H01F2017/0073 ,  H01F2017/008 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供配线板及其制造方法、调谐器模块及电子装置。该配线板包括：屏蔽层；以及n层(n是2或大于2的整数)感应器配线，形成在所述屏蔽层上方，并且形成感应器；其中关于所述n层感应器配线，最靠近所述屏蔽层的该感应器配线具有最小的配线面积。

公开(公告)号：CN106716612A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201580048381.3

申请日：2015-09-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 足立研 ,  松本一治 ,  儿玉健 ,  冈修一 ,  大鸟居英 ,  斋藤一成 ,  佐藤圭

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 根据本技术的一个实施例的制造安装基板的方法包括以下三个步骤：(1)在半导体层上形成多个电极并且然后在面对电极的每个位置处形成一个焊料凸块的步骤；(2)利用涂层覆盖所述焊料凸块并且使用涂层作为掩模选择性地蚀刻半导体层以将半导体层分离成多个元件的步骤；(3)去除涂层并且然后将多个元件安装在布线基板上以便焊料凸块面向布线基板从而形成安装基板的步骤。