公开(公告)号：CN102137540A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201010595218.8

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 松本一治 ,  柳川周作 ,  冈修一 ,  六波罗真仁

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路板叠层模块，包括：具有多层结构的第一电路板，其中在多个层中提供接地层；安装在第一电路板上的第二电路板；以及安装在第二电路板上的半导体芯片，其中在第一电路板中，在电磁噪声的发生地点的周围方向上，在与期望保护不受电磁噪声影响的电路部分或电路元件不同的一侧提供噪声引导贯通孔，其将在半导体芯片中生成的电磁噪声引导到下层侧。

公开(公告)号：CN103369815A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310101425.7

申请日：2013-03-27

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0064 ,  H05K1/0236 ,  H05K3/4605

Abstract: 本发明提供了一种布线板和一种电子设备。所述布线板包括薄膜部件，所述薄膜部件被构造为包括无机介电膜、第一导电膜和第二导电膜。所述无机介电膜形成于所述布线板的用于电子部件的安装面的整个区域上。所述第一导电膜形成于所述无机介电膜的一个面的整个区域上并且包括多个贴片电极部，所述多个贴片电极部在该区域的至少一部分中被布置为与预定的电磁带隙结构对应的预定图形。所述第二导电膜形成于所述无机介电膜的另一个面的整个区域上。所述电子设备包括上述布线板和安装于上述布线板上的电子部件。根据本发明，能够实现EBG结构的小型化以及衰减带的扩大。

公开(公告)号：CN103167748A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210513035.6

申请日：2012-12-04

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁 ,  足立研 ,  冈修一 ,  松本一治 ,  柳川周作 ,  堀内悟志

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K3/02 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/162 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明公开了一种电路板的制造方法。所述方法包括如下各步骤：使用电容器件材料形成电容器件和短路部，所述电容器件材料包括依次位于金属箔上的电介质膜和导电膜，所述电容器件包括把所述电介质膜夹在中间的第一电极层和第二电极层，并且所述短路部将所述第一电极层与所述第二电极层短路；在所述电容器件和所述短路部上方形成上层配线；以及在形成所述上层配线之后移除或切断所述短路部。根据本发明，提供了能够抑制电介质膜的静电破坏的电路板制造方法。

公开(公告)号：CN104299916B

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201410325675.3

申请日：2014-07-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 御手洗俊 ,  柳川周作 ,  六波罗真仁 ,  冈修一

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L27/12

Abstract: 本发明的实施例提供配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法。该配线基板具有包括贯通玻璃通路的配线且该配线基板由玻璃基板形成。该配线基板的制造方法包括：形成穿透配线基板且被图案化的变化层；将配线形成在已形成有变化层的配线基板的前表面上；以及将电极材料填充在通过移除变化层而形成的孔中，由此形成贯通玻璃通路，该贯通玻璃通路连接配线基板的前表面上的配线与配线基板的背表面侧的配线。

公开(公告)号：CN102842428A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210194966.4

申请日：2012-06-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01G4/005 ,  H01L23/64 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/228 ,  H01G4/385 ,  H01L23/50 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/025 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09345 ,  H05K2201/09663 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够减小电感、抑制有效电极面积减小并实现小型化的薄膜电容器、多层布线板以及半导体器件，所述薄膜电容器包括：第一电容性元件，其各自包括具有第一极性的电极层和具有第二极性的电极层，并布置在特定位置周围；第二电容性元件，其各自包括具有第二极性的电极层和具有第一极性的电极层，并且与第一电容性元件交替布置在特定位置周围；单个公共连接孔，其设置在特定位置处并连接第一电容性元件的具有第一极性的全部电极层和第二电容性元件的具有第一极性的全部电极层；以及单独连接孔，其设置在公共连接孔周围并且连接第一电容性元件的具有第二极性的各电极层和第二电容性元件的具有第二极性的相邻的电极层。

公开(公告)号：CN102164258A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201010595655.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁 ,  冈修一 ,  松本一治 ,  柳川周作

IPC: H04N5/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种电路基板层叠模块及电子设备。本发明提供的装置包括：在基板上的多个电路元件；在该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

公开(公告)号：CN102164258B

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201010595655.X

申请日：2010-12-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 六波罗真仁 ,  冈修一 ,  松本一治 ,  柳川周作

IPC: H04N5/50 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L25/162 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12034 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种电路基板层叠模块及电子设备。本发明提供的装置包括：在基板上的多个电路元件；在该多个电路元件的至少两个之间的屏蔽元件；以及连接元件，将该屏蔽元件电连接到该基板上的半导体芯片的接地电路。

公开(公告)号：CN104299916A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410325675.3

申请日：2014-07-09

Applicant: 索尼公司

Inventor： 御手洗俊 ,  柳川周作 ,  六波罗真仁 ,  冈修一

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L27/12

CPC classification number: H01L21/486 ,  G02F1/136286 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L27/1218 ,  H01L27/124 ,  H01L27/3276 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/10 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4697 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的实施例提供配线基板及制造方法，部件嵌入式玻璃基板及制造方法。该配线基板具有包括贯通玻璃通路的配线且该配线基板由玻璃基板形成。该配线基板的制造方法包括：形成穿透配线基板且被图案化的变化层；将配线形成在已形成有变化层的配线基板的前表面上；以及将电极材料填充在通过移除变化层而形成的孔中，由此形成贯通玻璃通路，该贯通玻璃通路连接配线基板的前表面上的配线与配线基板的背表面侧的配线。