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公开(公告)号：CN101755329A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025299.9
申请日：2008-07-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/42 , C08L63/00 , C08L2666/14 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/2919 , H01L2224/83138 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01044 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可平行地且以正确的间隙距离接合一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂。另外，本发明的目的还在于提供使用该电子部件用胶粘剂的半导体芯片的层叠方法及半导体装置。本发明的电子部件用胶粘剂是用于以30μm以下的间隙距离且平行地层叠一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的电子部件用胶粘剂，其中，所述电子部件用胶粘剂含有固化性化合物、固化剂及间隔粒子，当接合所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件时的温度下的使用E型粘度计测得的10rpm下的粘度为50Pa·s以下，所述间隔粒子的CV值为10％以下，平均粒径为所述一个电子部件和其他电子部件或支撑构件的间隙距离的40～70％。
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公开(公告)号：CN115244670A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202180020010.X
申请日：2021-06-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C08G77/04 , C08G77/44 , C08L83/10 , H01L21/02 , H01L21/312 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L27/146 , B32B7/025
Abstract: 本发明的目的在于提供具有高的电连接可靠性的层叠体、用于该层叠体的固化性树脂组合物、该层叠体的制造方法、用于制造该层叠体的具有接合电极的基板的制造方法、及具有该层叠体的半导体装置和摄像装置。本发明为一种层叠体，其依次含有具有电极的第1基板、有机膜和具有电极的第2基板，上述第1基板所具有的电极与上述第2基板所具有的电极经由贯通上述有机膜的贯通孔而电连接。
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公开(公告)号：CN105493201B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN106463200A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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公开(公告)号：CN104540869B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201480002105.9
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 提供一种电子部件用固化性组合物，其可以快速地进行固化，并且，在连接有铜电极的情况下，也可以提高导通性。本发明所述的电子部件用固化性组合物用于铜电极的连接。本发明所述的电子部件用固化性组合物含有热固化性化合物、潜伏性固化剂、和具有芳香族骨架的咪唑化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102834907B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201180018592.4
申请日：2011-04-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01061 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。
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公开(公告)号：CN104718234A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201480002697.4
申请日：2014-01-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08L63/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。
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公开(公告)号：CN103443869A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000844.X
申请日：2013-02-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/3612 , B23K35/3618 , B23K35/365 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R12/52 , H05K1/0213 , H05K1/0393 , H05K1/095 , H05K1/118 , H05K2201/0323 , H05K2201/0784
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体中的接触电阻、并抑制空隙的产生的导电性粒子及导电材料。本发明的导电性粒子(1)在导电性的表面(1a)具有焊锡(3)。在焊锡(3)的表面共价键合有包含羧基的基团。本发明的导电材料包含导电性粒子(1)和粘合剂树脂。
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公开(公告)号：CN103443868A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201380000853.9
申请日：2013-03-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/20 , C08G59/5073 , C08G59/687 , C08K3/10 , C08L101/12 , H01B1/22 , H05K3/3494 , H05K2203/1163 , C08L63/00
Abstract: 本发明的目的在于提供在将电极间电连接而获得连接结构体时，可减小所得连接结构体的接触电阻的导电材料。本发明的导电材料含有粘合剂树脂和在导电性表面具有焊锡的导电性粒子。上述粘合剂树脂包含热固化剂和能够通过加热而固化的固化性化合物。在分别以10℃/分钟的升温速度加热上述粘合剂树脂和上述导电性粒子中的上述焊锡来进行差示扫描量热测定时，上述粘合剂树脂在主固化中的放热峰峰顶P1t温度低于上述焊锡在熔融中的吸热峰峰顶P2t温度。
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公开(公告)号：CN102834907A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018592.4
申请日：2011-04-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/60 , C09J7/02 , C09J163/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/293 , C09J163/00 , H01L21/563 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/2732 , H01L2224/27416 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/32058 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01061 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29298 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。
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