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公开(公告)号：CN102859797A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180020161.1
申请日：2011-04-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体，该各向异性导电材料在用于电极间连接时，电极间的连接容易，并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有树脂粒子(2)和包覆该树脂粒子(2)的表面(2a)的导电层(3)，所述导电层(3)至少外侧的表面层为焊锡层(5)。本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接的连接部。上述连接部由上述各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：CN111417488A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201880077799.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B23K35/22 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , H01R4/02
Abstract: 本发明提供一种焊锡粒子，其具有焊锡粒子主体、以及配置于所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化被膜，所述焊锡粒子的粒径为1μm以上且15μm以下，将所述焊锡粒子在空气氛围下以120℃加热10小时时，加热前的所述氧化被膜的平均厚度与加热后的氧化被膜的平均厚度之比为2/3以下。
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公开(公告)号：CN111432980A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201880078035.3
申请日：2018-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B23K35/14 , B23K35/22 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01 , H01R43/02 , B23K35/26 , C22C12/00 , C22C13/00 , H01R4/02
Abstract: 本发明提供能够有效提高导电连接时的焊锡的凝聚性的焊锡粒子。本发明的焊锡粒子是具有焊锡粒子主体和配置在所述焊锡粒子主体的外表面上的氧化皮膜的焊锡粒子，所述焊锡粒子的粒径为0.01μm以上且小于1μm，所述氧化皮膜的平均厚度为5nm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105493201A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN106463200B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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公开(公告)号：CN102859797B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180020161.1
申请日：2011-04-19
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电材料、以及使用了该各向异性导电材料的连接结构体，该各向异性导电材料在用于电极间连接时，电极间的连接容易，并且可以提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料包含导电性粒子(1)以及粘合剂树脂。该导电性粒子(1)具有树脂粒子(2)和包覆该树脂粒子(2)的表面(2a)的导电层(3)，所述导电层(3)至少外侧的表面层为焊锡层(5)。本发明的连接结构体具备第1连接对象部件、第2连接对象部件、以及将所述第1、第2连接对象部件连接的连接部。上述连接部由上述各向异性导电材料形成。
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公开(公告)号：CN105493201B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201580001668.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。
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公开(公告)号：CN106463200A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580025433.5
申请日：2015-09-17
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明一种导电糊剂，其能够将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而能够防止电极间的位置错位，并能够提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性化合物及热固化剂作为热固化性成分，并含有多个焊锡粒子，所述热固化性化合物包含结晶性热固化性化合物，所述焊锡粒子是中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。
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