公开(公告)号：CN105493201B

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201580001668.0

申请日：2015-02-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士 ,  山际仁志 ,  宫崎弹一 ,  长谷川淳 ,  斋藤谕

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。

公开(公告)号：CN100339983C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN03818607.1

申请日：2003-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 东贤一 ,  长谷川淳 ,  俵头俊司

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/00 ,  C08L33/08 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/00 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，并且可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。

公开(公告)号：CN114423839A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202080065296.9

申请日：2020-09-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 长谷川淳 ,  松下清人

IPC: C09J125/02 ,  C09J135/06 ,  C23C18/16 ,  C23C18/32 ,  C23C28/02 ,  C25D3/30 ,  C25D3/38 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供：即使在进行了重复加热的情况下，也能够高精度地控制气腔的间隙的粘接剂。本发明的粘接剂为用于在表面具有第1金属部的第1基板和在表面具有第2金属部的第2基板中粘接金属间的粘接剂，其中，通过下述评价试验1a而计算得到的基板间的间隙的变化率为10％以下。评价试验1a：将粘接剂配置在第1基板中的第1金属部上，将具有第2金属部的第2基板以使得所述第1金属部和所述第2金属部对向的方式配置在粘接剂的与所述第1基板侧相反的表面上。然后，通过回流处理将所述第1基板和所述第2基板进行粘接，得到叠层体。将得到的叠层体进行4次回流处理。根据加热前后的间隙，计算间隙的变化率。

公开(公告)号：CN105493201A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201580001668.0

申请日：2015-02-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士 ,  山际仁志 ,  宫崎弹一 ,  长谷川淳 ,  斋藤谕

IPC: H01B1/22 ,  C08K3/08 ,  C08L101/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: C08K3/08 ,  H01B1/22 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种导电糊剂，其可以将焊锡粒子有效地配置于电极上，从而可以提高电极间的导通可靠性。本发明的导电糊剂含有热固化性成分和多个焊锡粒子，上述焊锡粒子的表面的ζ电位为正。

公开(公告)号：CN1675762A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818607.1

申请日：2003-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 东贤一 ,  长谷川淳 ,  俵头俊司

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/00 ,  C08L33/08 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/00 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，并且可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。