公开(公告)号：CN100339983C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN03818607.1

申请日：2003-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 东贤一 ,  长谷川淳 ,  俵头俊司

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/00 ,  C08L33/08 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/00 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，并且可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。

公开(公告)号：CN101099113A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580045961.3

申请日：2005-12-28

Applicant: 积水化学工业株式会社 ,  松川公洋 ,  松浦幸仁

Inventor： 松川公洋 ,  松浦幸仁 ,  东贤一 ,  中村秀 ,  日下康成

IPC: G03F7/075 ,  G11C11/42 ,  G02B5/20 ,  H01L21/027 ,  G03F7/004 ,  H01L21/336 ,  G03F7/038 ,  H01L29/786

Abstract: 本发明提供一种具有感光性、即使不使用交联剂也可以进行碱成像的感光性组合物。本发明涉及一种含硅感光性组合物，其特征在于，包括：具有用上述通式(1)(式中，R11～R1n的至少一种为H，n为1以上的整数)表示的结构，R11～R1n中的至少一种为H，其余为有机基团的至少一种的聚合物(A1)或者含有至少一种的所述聚合物(A1)以及用下述通式(2)(式中，R21～R2n为H以外的原子或官能团，n为1以上的整数)表示的一种聚合物(A2)的含硅聚合物；和，通过放射活化射线或放射线产生酸或碱的化合物(B)。

公开(公告)号：CN1675762A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03818607.1

申请日：2003-08-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 东贤一 ,  长谷川淳 ,  俵头俊司

IPC: H01L23/373 ,  C08K3/00 ,  C08L33/08 ,  C08L53/00 ,  C08L101/00

CPC classification number: H01L23/3737 ,  C08K3/00 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种在常温下具有优良的处理性，夹隔在发热体和放热体之间，具有较高的柔软性，并且可以与发热体及放热体密接，有效地将从发热体中产生的热量向放热体传导，并且即使温度上升，也可以保持密接的状态的放热用构件及利用该放热用构件将发热体和放热体连接而成的连接构造体。所述放热用构件由含有热塑性树脂和热传导性微粒，不含有在40～80℃中具有熔化温度的化合物的热塑性树脂组合物构成，在23℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5万Pa以上，并且保持定形，在50～80℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为400～5万Pa，并且为不定形，在100℃下，0.1Hz时的贮藏弹性模量为5000Pa以下，并且为不定形。