公开(公告)号：CN105308730A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034106.1

申请日：2014-08-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 永田麻衣 ,  竹田幸平 ,  冈山久敏 ,  畠井宗宏

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83986 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明的目的在于提供一种可抑制空隙的半导体用粘接剂。本发明的半导体用粘接剂用于具有下述工序的半导体装置的制造方法：工序1，将半导体芯片介由半导体用粘接剂而对位于基板上，该半导体芯片在周缘部、及与该周缘部相比的内侧的半导体芯片面内形成有突起电极，该突起电极具有包含焊料的前端部；工序2，将所述半导体芯片加热至焊料熔点以上的温度而使所述半导体芯片的突起电极与所述基板的电极部熔融接合，并使所述半导体用粘接剂临时粘接；工序3，在加压气氛下加热所述半导体用粘接剂而去除空隙；其中，所述半导体用粘接剂在80～200℃的最低熔融粘度为1000Pa·s以下，通过小泽法求出在260℃下达到反应率40％所需的时间为8秒以上。

公开(公告)号：CN119156423A

公开(公告)日：2024-12-17

申请号：CN202380041819.X

申请日：2023-09-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 西海由季 ,  高桥骏夫 ,  七里德重 ,  林聪史 ,  冈山久敏 ,  大同和泉 ,  森千惠子

IPC: C08L79/08 ,  C08F2/44 ,  C08F20/00 ,  C08F290/06 ,  C08F291/12 ,  C08G73/10 ,  C08K5/3415 ,  C08L33/00 ,  C09J7/38 ,  C09J133/00 ,  C09J179/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制加热处理中的空隙和浮起的产生、并在加热处理后能够容易地剥离的树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供包含该树脂组合物的临时固定材料、以及使用了该临时固定材料的电子部件的制造方法。本发明涉及一种树脂组合物，其含有在主链的重复单元中具有酰亚胺骨架的树脂和（甲基）丙烯酸系共聚物。

公开(公告)号：CN102834907B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。

公开(公告)号：CN102834907A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180018592.4

申请日：2011-04-08

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 竹田幸平 ,  石泽英亮 ,  金千鹤 ,  畠井宗宏 ,  西村善雄 ,  冈山久敏

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  C09J163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的目的在于提供可控制圆角形状不成为凸状且可制造可靠性高的半导体装置的半导体芯片接合用粘接材料。本发明为一种半导体芯片接合用粘接材料，其中，用粘弹性测定装置测得的25℃剪切弹性模量Gr为1×106Pa以上，用流变仪测得的直到软纤料熔点为止的最低复数粘度η*min为5×101Pa·s以下，在140℃的温度、1rad的变形量、1Hz的频率下测得的复数粘度η*(1Hz)是在140℃的温度、1rad的变形量、10Hz的频率下测得的复数粘度η*(10Hz)的0.5～4.5倍。