公开(公告)号：CN103168078B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201180050568.9

申请日：2011-09-15

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  小林佑辅

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K5/057 ,  C08K5/5435 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: C08K5/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/057 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/56 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  C09K3/1018 ,  H01L23/296 ,  H01L33/501 ,  H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。

公开(公告)号：CN102834465A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180015684.7

申请日：2011-06-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  森口慎太郎 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  冲阿由子

IPC: C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C09K3/1018 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用密封剂，该密封剂于高温高湿下的苛刻环境中、在通电状态下使用时光度也不易降低，并且不易产生密封剂的变色。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有与硅原子键合的烯基及与硅原子键合的芳基的第1有机聚硅氧烷；具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第2有机聚硅氧烷；以及铂的烯基络合物。上述铂的烯基络合物是氯铂酸六水合物和6当量以上的双官能以上的烯基化合物的反应物。在密封剂中，有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的烯基的数量与所述有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的氢原子的数量之比为1.0以上且2.5以下。

公开(公告)号：CN119365544A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046708.8

申请日：2023-06-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 乾靖 ,  西泽英人

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/013 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/373

Abstract: 一种有机硅组合物，其含有：(a)在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(b1)在分子链两末端及分子链侧链这两者处具有直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(b2)仅在分子链两末端具有直接键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(c)导热性填充材料、(d)固化催化剂、和(e)不具有加成反应基团的有机聚硅氧烷，所述有机硅组合物中，直接键合于硅原子的氢原子的数量与烯基的数量之比(H/Vi)为0.5以上且1.5以下的范围。

公开(公告)号：CN114585691A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202080073625.4

申请日：2020-10-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 杉本匡隆 ,  乾靖 ,  松本泉 ,  吉冈哲朗 ,  A·斯卡利亚

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09K5/14

Abstract: 树脂组合物是含有树脂成分、和金刚石粒子的树脂组合物，并且金刚石粒子的由铁、镍、钴、和铬构成的金属含量的合计为5ppm以上且300ppm以下。

公开(公告)号：CN110546202A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880026592.0

申请日：2018-06-21

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原悠子 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  张锐 ,  乾靖 ,  前中宽

IPC: C08L63/00 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K7/00 ,  C08L63/02 ,  H01B3/40

Abstract: 本发明提供能够有效地提高粘接性并且能够有效地提高长期绝缘可靠性的树脂材料。本发明的树脂材料包含平均长径比为2以下的第一无机粒子、平均长径比大于2的第二无机粒子以及粘合剂树脂，所述第一无机粒子的平均粒径与所述第二无机粒子的平均长径之差的绝对值为10μm以下，所述第一无机粒子的平均粒径为1μm以上且小于20μm，所述第二无机粒子的平均长径为2μm以上，在所述第一无机粒子和所述第二无机粒子的合计100体积％中，所述第二无机粒子的含量超过40体积％。

公开(公告)号：CN106103633A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013146.2

申请日：2015-09-18

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  藤田悠介 ,  藤田义人 ,  上田伦久 ,  乾靖 ,  高桥良辅 ,  井上孝德

IPC: C09J201/00 ,  C09J4/02 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C09J133/14 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J11/06 ,  C09J133/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/52 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/278 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75155 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  C08F220/18 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm2的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm2的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×102Pa以上且8.0×104Pa以下。

公开(公告)号：CN103547632A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280024659.X

申请日：2012-07-11

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 山崎亮介 ,  谷川满 ,  渡边贵志 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  金千鹤 ,  小林佑辅 ,  保井秀文 ,  末崎穣 ,  日下康成 ,  山田佑

IPC: C08L83/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。

公开(公告)号：CN119365543A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380046705.4

申请日：2023-06-16

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 乾靖 ,  西泽英人

IPC: C08L83/07 ,  C08K3/011 ,  C08K3/013 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  H01L23/373

Abstract: 一种有机硅组合物，其含有(a)特定的有机聚硅氧烷、(b)有机氢聚硅氧烷、(c)导热性填充材料和(d)固化催化剂，所述(b)有机氢聚硅氧烷在分子链两末端和侧链这两者处具有Si‑H，并且分子链侧链的Si‑H为4～15个，所述有机硅组合物是将第1剂与第2剂组合而成的，所述第1剂包含(a)成分、(c)成分和(d)成分并且不包含(b)成分，所述第2剂包含(a)成分、(b)成分和(c)成分并且不包含(d)成分，第2剂中的(a)成分与(b)成分在23℃下的粘度之差为400mPa·s以下，Si‑H的数量与烯基的数量之比(H/Vi)为0.5以上且1.5以下的范围。

公开(公告)号：CN115362217A

公开(公告)日：2022-11-18

申请号：CN202180026089.7

申请日：2021-04-05

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 吉冈哲朗 ,  乾靖 ,  西泽英人 ,  松本泉 ,  A·斯卡利亚

IPC: C08L83/04 ,  C08G77/38 ,  C08K3/01

Abstract: 本发明的树脂组合物含有(A)有机硅树脂或硅油、(B)具有特定结构的化合物、和(C)导热性填充材料。根据本发明，可以提供导热性良好、并且在高温下物性变化少的树脂组合物。

公开(公告)号：CN113733688A

公开(公告)日：2021-12-03

申请号：CN202110912208.0

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 前中宽 ,  乾靖

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/00 ,  B32B27/00 ,  B32B3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种可降低热阻且可抑制冷热循环后的剥离的叠层体。本发明的叠层体，其包括：绝缘树脂层；第一金属材料，其为金属箔或金属板；以及第二金属材料，其为金属箔或金属板，上述第一金属材料叠层于上述绝缘树脂层的第一表面，并且，上述第二金属材料叠层于上述绝缘树脂层的与上述第一表面相反的第二表面，上述绝缘树脂层的厚度为200μm以下，上述第一金属材料与上述第二金属材料的总厚度为200μm以上，上述第一金属材料的厚度与上述第二金属材料的厚度之比为0.2以上、5以下，上述第一金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积相对于上述第二金属材料的与上述绝缘树脂层一侧相反的表面的表面积之比为0.5以上、2以下。