公开(公告)号：CN102834465A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180015684.7

申请日：2011-06-22

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 谷川满 ,  渡边贵志 ,  森口慎太郎 ,  乾靖 ,  国广良隆 ,  山崎亮介 ,  冲阿由子

IPC: C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/80 ,  C08L83/04 ,  C09K3/1018 ,  C08L83/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用密封剂，该密封剂于高温高湿下的苛刻环境中、在通电状态下使用时光度也不易降低，并且不易产生密封剂的变色。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有与硅原子键合的烯基及与硅原子键合的芳基的第1有机聚硅氧烷；具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第2有机聚硅氧烷；以及铂的烯基络合物。上述铂的烯基络合物是氯铂酸六水合物和6当量以上的双官能以上的烯基化合物的反应物。在密封剂中，有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的烯基的数量与所述有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的氢原子的数量之比为1.0以上且2.5以下。