公开(公告)号：CN107207935A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680008131.1

申请日：2016-01-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: C09J163/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/04 ,  H01B1/22

Abstract: 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

公开(公告)号：CN115668405A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180036281.4

申请日：2021-05-18

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: H01B1/22 ,  B22F7/04 ,  B22F1/10 ,  B22F3/10 ,  C08L83/04 ,  C08L77/00 ,  C08L23/12 ,  C08K3/08

Abstract: 本发明涉及导电性组合物，以及具备有使用了导电性组合物的烧结部或接合部的构件，该构件优选为电子零件，更优选为车载用或通信机器用的电子零件。本发明提供一种含有导电性填充材及树脂粒子的导电性组合物，其中，在烧结前述导电性组合物前后时的前述树脂粒子的最大费雷特直径(Feret's Diameter)的变化率未达1.20。前述导电性组合物可含有(A)平均粒径为10至300nm的银微粒子、(B)平均粒径为0.5至10μm的金属粒子作为前述导电性填充材，也可含有(C)平均粒径为2至15μm的树脂粒子作为前述树脂粒子。

公开(公告)号：CN111655815B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN201980009210.8

申请日：2019-01-22

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 近藤刚史 ,  古正力亚 ,  阿部真太郎

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种即使在经受反复温度变化的情况下也难以发生被粘接材料的剥离、而且导热率也优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，含有酸解离常数pKa为4.8以下的有机酸(A)和导电性填料(B)，相对于总量，含有0.01～0.2质量％的有机酸(A)、以及85质量％以上的导电性填料(B)。

公开(公告)号：CN110709487B

公开(公告)日：2022-01-14

申请号：CN201880037279.7

申请日：2018-06-06

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  古馆加奈子 ,  近藤刚史 ,  古正力亚

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供一种用作芯片接合材料并具有高的导热性和高温下的粘接性的导热性导电性粘接剂组合物。本发明涉及包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)反应性稀释剂以及(D)固化剂的导热性导电性粘接剂组合物。

公开(公告)号：CN110036450B

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201780074587.2

申请日：2017-12-01

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 古正力亚 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  田中辉树

IPC: H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  B22F7/08 ,  H01B1/00 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明提供一种可在低加压下形成孔隙率非常低的接合层、并具有高的接合强度及热传导性的导电性接合材料。本发明涉及这样的导电性接合材料，其包含银颗粒、银化合物颗粒及分散剂，并且用于在加压下对芯片和被粘体进行接合，上述银颗粒和上述银化合物颗粒的重量比为30:70～70:30，且在大气中、在10MPa、280℃下对上述芯片和上述被粘体加压接合5分钟后的导电性接合材料的孔隙率为15％以下。

公开(公告)号：CN111918946A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980018621.3

申请日：2019-03-27

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 阿部真太郎 ,  近藤刚史 ,  渡边满生

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22

Abstract: 本发明的目的在于提供导热性及耐迁移性优异的导电性粘接剂组合物。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其含有包含银粉(a1)和银涂覆铜粉(a2)的导电性填料(A)、以及粘合剂组合物(B)，相对于导电性填料(A)的总量，该导电性粘接剂组合物含有3质量％～65质量％的银涂覆铜粉(a2)，并且相对于该导电性粘接剂组合物中的不挥发组分的总量，该导电性粘接剂组合物含有95质量％～99.95质量％的导电性填料(A)。

公开(公告)号：CN109072041A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201880001834.0

申请日：2018-03-28

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 小堀航洋 ,  今井祥人 ,  阿部真太郎 ,  近藤刚史

IPC: C09J201/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J167/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明的课题在于提供一种含有热塑性树脂且具备高散热性的导电性粘接剂组合物，其抑制了在芯片接合后非极性溶剂渗出的渗出现象。本发明涉及一种导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性粒子、(B)热塑性树脂、(C)非极性溶剂、以及(D)非水溶性的氟系表面活性剂。