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公开(公告)号：CN102668057A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080055596.5
申请日：2010-11-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B65G49/06
CPC classification number: H01L21/67739 , G21K5/10 , H01L21/67742 , H01L21/67766 , H01L21/68707
Abstract: 一种系统，用以将工件装载至处理腔室而在矩阵配置中处理的系统，包括输送机、工件旅舍、选取片。配置输送机而以线性方式运输多个工件；配置工件旅舍以从输送机接收多工件。此工件旅舍包括以N行M层排列的单元矩阵；配置选取片以插入旅舍并自旅舍退回，以将多个基材从第一层卸载至选取片的单一列上，并重复此卸载操作以形成矩阵，此矩阵包括多个列而配置在选取片上的基材。在一例中，此工件旅舍具有交错的配置，此交错的配置提供了各个旅舍单元的各别可达性。
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公开(公告)号：CN107464772B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201710699405.2
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/687 , B25J11/00 , B25J15/00
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的多个晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN107710423A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680038035.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 维克拉姆·M·博斯尔 , 提摩太·J·米勒 , 查理斯·T·卡尔森 , 具本雄
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236 , H01L31/0288 , H05B1/02
CPC classification number: H01L31/18 , H01L31/1864 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明公开了一种处理太阳能电池的方法，其中在工件已被植入硼之后对所述工件执行短的热处理。此短的热处理可在将工件放置于载具中之前执行。所述短的热处理可使用激光、加热灯或发光二极管来执行。在一些实施例中，加热源安置于装卸室中，且在工件经过处理之后被致动。在其他实施例中，所述加热源安置于输送带上方，所述输送带用以将经处理的工件自装卸室移动至装载/卸载站。
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公开(公告)号：CN107078012A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580049321.3
申请日：2015-09-04
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 亚隆·P·威波 , 提摩西·J·米勒 , 泰美·州·普赖德 , 克里斯多夫·N·葛兰特 , 詹姆斯·D·史瑞斯奈 , 查理斯·T·卡尔森
IPC: H01J37/304 , H01J37/317 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/681 , C23C14/48 , G06K9/6202 , G06T7/001 , G06T7/74 , G06T2207/30148 , H01J37/20 , H01J37/22 , H01J37/3045 , H01J37/3171
Abstract: 本发明提供一种用于离子注入机的主动式衬底对准系统，衬底系统包含压板；对齐装置，其经调适以选择性地移动邻近于压板安置的衬底接合表面，用于限制安置在压板上的衬底的移动；相机，其经配置以在衬底安置在压板上之前获取衬底的图像；以及控制器，其与相机和对齐装置通信，控制器可以经配置以命令对齐装置基于图像移动衬底接合表面，以用预定的方式限制衬底的移动。
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公开(公告)号：CN103415919B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201280012699.2
申请日：2012-03-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , B65G49/07 , H01L21/67769 , H01L21/67775 , H01L21/67781 , H01L21/681 , Y10T29/49764 , Y10T29/49829 , Y10T29/53022 , Y10T29/53539
Abstract: 一种对准装置、工件承载设备以及对准方法。所述对准装置具有支架；支架上的二轨条，经组态以使工件通过轨条之间；以及指状物，由支架突出一段距离。指状物经组态以配置于用于工件的载具上。工件可以是太阳能电池且可在输送带上通过所述轨条。当工件承载至载具中时，工件对准装置可移动以将工件对准。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104969340A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201380072416.8
申请日：2013-12-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 亚隆·P·威波 , 查理斯·T·卡尔森 , 威廉·T·维弗 , 克里斯多夫·N·葛兰特
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/266 , H01L21/682
Abstract: 一种用于在离子注入掩模与工件之间提供精确且可重复的对准的掩模对准系统。所述系统包含掩模框架，掩模框架具有松散地连接到掩模框架的多个离子注入掩模。掩模框架设有多个框架对准空腔，且每一掩模设有多个掩模对准空腔。所述系统还包含用于固持工件的压板。压板可设有多个掩模对准销和框架对准销，多个掩模对准销和多个框架对准销经配置以分别啮合掩模对准空腔和框架对准空腔。掩模框架可降低到压板上，其中框架对准空腔移动成与框架对准销对齐以在掩模与工件之间提供粗略对准。掩模对准空腔可接着移动成与掩模对准销对齐，进而将每一个别掩模移位成与相应工件精确对准。
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公开(公告)号：CN107710423B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201680038035.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 维克拉姆·M·博斯尔 , 提摩太·J·米勒 , 查理斯·T·卡尔森 , 具本雄
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236 , H01L31/0288 , H05B1/02
Abstract: 本发明公开了一种处理工件的方法及处理工件的装置。所述处理工件的方法，包括在工件已被植入硼之后对所述工件执行短的热处理。此短的热处理可在将工件放置于载具中之前执行。所述短的热处理可使用激光、加热灯或发光二极管来执行。在一些实施例中，加热源安置于装卸室中，且在工件经过处理之后被致动。在其他实施例中，所述加热源安置于输送带上方，所述输送带用以将经处理的工件自装卸室移动至装载/卸载站。
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公开(公告)号：CN105009271B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201480014139.X
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J11/0095 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 本发明所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个平坦部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。可保持硅晶片的校准以及在(其)位置(上)，防止在制造程序中移动硅晶片从站至站的机械终端作用设备在线性和旋转移动时滑动。
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公开(公告)号：CN105009271A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201480014139.X
申请日：2014-03-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
CPC classification number: B25J15/0014 , B25J11/0095 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/68707
Abstract: 所公开的是晶片支撑及校准设备。晶片支撑及校准设备包括适用于固定、校准及支撑晶片的晶片支撑元件。晶片支撑元件包括至少一个平坦部分以支撑晶片、至少一个校准边缘部分从至少一个平坦部分向上突出以及由至少一个基座部分的一部分雕刻而成的至少一个凹陷袋区。至少一个凹陷袋区适用于接收至少一个垫。
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公开(公告)号：CN103415919A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201280012699.2
申请日：2012-03-09
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/68 , B65G49/07 , H01L21/67769 , H01L21/67775 , H01L21/67781 , H01L21/681 , Y10T29/49764 , Y10T29/49829 , Y10T29/53022 , Y10T29/53539
Abstract: 一种对准装置，其具有支架；支架上的二轨条，经组态以使工件通过轨条之间；以及指状物，由支架突出一段距离。指状物经组态以配置于用于工件的载具上。工件可以是太阳能电池且可在输送带上通过所述轨条。当工件承载至载具中时，工件对准装置可移动以将工件对准。
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