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公开(公告)号：CN1386813A
公开(公告)日：2002-12-25
申请号：CN02119984.1
申请日：2002-05-17
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08K5/5397 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L2221/68327 , Y10S438/976 , Y10S438/977 , Y10T428/28 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852
Abstract: 本文公开了一种用于在半导体晶片真空加工过程中固定半导体晶片的压敏粘合片,其包括基片和叠加在基片一侧或两侧的紫外光可固化的压敏粘合剂组合物层,该组合物层包含具有作为侧链的紫外光可聚合基团的紫外光可固化的共聚物和磷光聚合引发剂。本发明提供了一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,即使半导体晶片是在真空进行加工的,也不会从压敏粘合片产生气体,从而避免了因蒸发的气体成分导致的晶片变形和由此产生的粘合剂转移。
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公开(公告)号：CN1208752A
公开(公告)日：1999-02-24
申请号：CN98108881.3
申请日：1998-04-10
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/28 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2423/003 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , Y10T428/2809 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/31554 , Y10T428/31565 , Y10T428/31573 , Y10T428/31587
Abstract: 一种基质材料的层,具有薄膜层和薄膜层上的阻挡层,以及粘结带也具有基质材料和阻挡层上的粘结层。因此,它们在其表面上没有任何鱼眼或异物,使厚度精度得到改良,而且用粘结层待粘结的材料的污染也得到改良。
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公开(公告)号：CN100380483C
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN02144306.8
申请日：2002-10-09
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: G11B7/24
CPC classification number: G11B7/252 , G11B7/24 , G11B7/2534 , G11B7/2542 , G11B7/256 , G11B7/2585 , G11B7/263 , Y10T428/31797 , Y10T428/31855
Abstract: 光盘制造用片材(1)的印模接受层(11)是由具有能量射线固化性、固化前的贮藏弹性模量为103-106Pa的高分子材料构成的。利用本光盘制造用片材(1)，可以减少在印模上附着物。
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公开(公告)号：CN1261972C
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN02141344.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状，在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
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公开(公告)号：CN1147555C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN99118348.7
申请日：1999-08-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B7/228 , B24B41/061 , C09J7/22 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1184
Abstract: 公开了一种双面涂覆的压敏粘合片，它包括一片可收缩的基片和施涂在其两个侧面上的压敏粘合剂层，至少一层所述压敏粘合剂层是由可能量辐照固化的压敏粘合剂组成的。该压敏粘合片能有效地高精度加工工件。具体地说，在研磨极薄或大直径硅晶片时，该压敏粘合片通过减少变形和搬运碎裂，适合于能以高产率制造高厚度精度的IC芯片的方法，并能在相同状态下进行背面研磨和切割。本发明还提供一种使用上述压敏粘合片的高可靠性半导体的制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1145202C
公开(公告)日：2004-04-07
申请号：CN99118101.8
申请日：1999-08-18
IPC: H01L21/304 , B24B7/22
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B37/04 , C08L33/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/38 , C09J2201/122 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2423/006 , C09J2433/00 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T428/28 , Y10T428/2809
Abstract: 一种在晶片背磨的一个工艺中所使用的用于半导体晶片的表面保护片，此工艺包括：在设有电路的半导体晶片的表面上形成槽，槽的切割深度小于晶片的厚度；以及对晶片的背面进行研磨从而减小晶片的厚度且最终把晶片分割成独立的芯片，该表面保护片包括衬底和叠加在其上的压敏粘合剂层，该压敏粘合剂层的弹性模量在40℃下至少为1.0×105帕。此表面保护片适用于以高产率生产极薄的IC芯片的工艺。
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公开(公告)号：CN1245819A
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：CN99118348.7
申请日：1999-08-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B7/228 , B24B41/061 , C09J7/22 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1184
Abstract: 公开了一种双面涂覆的压敏粘合片,它包括一片可收缩的基片和施涂在其两个侧面上的压敏粘合剂层,至少一层所述压敏粘合剂层是由可能量辐照固化的压敏粘合剂组成的。该压敏粘合片能有效地高精度加工工件。具体地说,在研磨极薄或大直径硅晶片时,该压敏粘合片通过减少变形和搬运碎裂,适合于能以高产率制造高厚度精度的IC芯片的方法,并能在相同状态下进行背面研磨和切割。本发明还提供一种使用上述压敏粘合片的高可靠性半导体的制造方法。
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公开(公告)号：CN1799948A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200510127057.9
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1797704A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200510127056.4
申请日：2002-03-29
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/20 , C09J2201/28 , C09J2203/326 , H01L23/10 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2221/68359 , H01L2224/2919 , H01L2224/83192 , H01L2224/8385 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/16152 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
Abstract: 提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
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公开(公告)号：CN1139103C
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN98123050.4
申请日：1998-12-01
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/67336 , H01L21/6835 , H01L2221/68313 , H01L2924/19041 , Y10T428/14 , Y10T428/1476 , Y10T428/149 , Y10T428/1495 , Y10T428/2839
Abstract: 一种芯片运输用包覆胶带，其与长度方向上相距一定间隔形成许多芯片容纳部位的载体带是粘结的，将封合芯片容纳部位封合起来，其中所述包覆胶带包含带状基材和叠在带状基材一个表面上的压敏粘合剂部分，以使压敏粘合剂部分不面对芯片容纳部位。它可避免在用聚苯乙烯载体带时由于热收缩比的不同而引起包覆胶带从载体带上分离，还可避免在使用极性相当高的载体带时在载体带上形成粘合剂残余物。
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