-
公开(公告)号：CN1214457C
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN99100322.5
申请日：1999-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/1481 , Y10T428/1486 , Y10T428/24215 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的粘合片材，所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成，它们按上述顺序叠层，该粘合片材具有大的长度，并被折叠成之字形，且每一段的长度相同，使各段都精确地相互叠加在一起。
-
公开(公告)号：CN1224238A
公开(公告)日：1999-07-28
申请号：CN99100322.5
申请日：1999-01-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L2221/68327 , Y10T428/1481 , Y10T428/1486 , Y10T428/24215 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明涉及一种用于半导体晶片加工的粘合片材,所述粘合片材由剥离衬、粘合剂层和基膜组成,它们按上述顺序叠层,该粘合片材具有大的长度,并被折叠成之字形,且每一段的长度相同,使各段都精确地相互叠加在一起。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1255522A
公开(公告)日：2000-06-07
申请号：CN99123694.7
申请日：1999-11-04
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834
Abstract: 一种用于半导体晶片加工的压敏粘合片,它包括基片和叠置在该基片上的一层压敏粘合层,其中在拉伸试验中在10%伸长率时,该压敏粘合片的一分钟后应力松驰率至少为40%。用于半导体晶片加工的该压敏粘合片能使薄晶片和大直径晶片的背面研磨至晶片具有相当小的厚度,而不会使晶片变形。
-
公开(公告)号：CN1147555C
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN99118348.7
申请日：1999-08-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B7/228 , B24B41/061 , C09J7/22 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1184
Abstract: 公开了一种双面涂覆的压敏粘合片，它包括一片可收缩的基片和施涂在其两个侧面上的压敏粘合剂层，至少一层所述压敏粘合剂层是由可能量辐照固化的压敏粘合剂组成的。该压敏粘合片能有效地高精度加工工件。具体地说，在研磨极薄或大直径硅晶片时，该压敏粘合片通过减少变形和搬运碎裂，适合于能以高产率制造高厚度精度的IC芯片的方法，并能在相同状态下进行背面研磨和切割。本发明还提供一种使用上述压敏粘合片的高可靠性半导体的制造方法。
-
公开(公告)号：CN1137028C
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN99124870.8
申请日：1999-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/12
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/31 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861
Abstract: 一种压敏粘合片，包括基片，依次叠置的中间层和压敏粘合层，该粘合层23℃时的弹性模量为5.0×104-1.0×107Pa，该中间层23℃时的弹性模量不大于所述压敏粘合层23℃时的弹性模量。或者该中间层40℃时的弹性模量小于1.0×106Pa。在加工表面具有大的不平整高度差的被粘物背面时，该粘合片最好粘附在被粘物表面上，以便在加工过程中保护之。即当要将被粘物研磨至很薄的厚度时，粘合片能使被粘物研磨成均匀的厚度，不产生凹陷。
-
公开(公告)号：CN1254743A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99124870.8
申请日：1999-11-18
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/36 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/31 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861
Abstract: 一种压敏粘合片,包括基片,依次叠置的中间层和压敏粘合层,该粘合层23℃时的弹性模量为5.0×104—1.0×107Pa,该中间层23℃时的弹性模量不大于所述压敏粘合层23℃时的弹性模量。或者该中间层40℃时的弹性模量小于1.0×106Pa。在加工表面具有大的不平整高度差的被粘物背面时,该粘合片最好粘附在被粘物表面上,以便在加工过程中保护之。即当要将被粘物研磨至很薄的厚度时,粘合片能使被粘物研磨成均匀的厚度,不产生凹陷。
-
公开(公告)号：CN1245819A
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：CN99118348.7
申请日：1999-08-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6835 , B24B7/228 , B24B41/061 , C09J7/22 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , Y10T156/1184
Abstract: 公开了一种双面涂覆的压敏粘合片,它包括一片可收缩的基片和施涂在其两个侧面上的压敏粘合剂层,至少一层所述压敏粘合剂层是由可能量辐照固化的压敏粘合剂组成的。该压敏粘合片能有效地高精度加工工件。具体地说,在研磨极薄或大直径硅晶片时,该压敏粘合片通过减少变形和搬运碎裂,适合于能以高产率制造高厚度精度的IC芯片的方法,并能在相同状态下进行背面研磨和切割。本发明还提供一种使用上述压敏粘合片的高可靠性半导体的制造方法。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.018 seconds)
