公开(公告)号：CN117936501A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202310535893.9

申请日：2023-05-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 黄升泽 ,  郑韶恩 ,  朴准熙 ,  孔南植

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括：上基板和下基板、上芯片、下芯片以及电路板，所述电路板布置为横跨上基板和下芯片之间的空间以及下基板和上芯片之间的空间，以使上基板和下基板彼此竖直地间隔开。电路板在将下芯片与上基板电连接的同时将上芯片与下基板电连接。

公开(公告)号：CN117199040A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202211445780.1

申请日：2022-11-18

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孙南植 ,  朴准熙

IPC: H01L23/492

Abstract: 本发明涉及功率模块，其能够在芯片和间隔件通过焊接工艺接合至各个基板时防止焊料的溢出情况和焊料的移动，从而能够提高组件之间通过焊接工艺的接合质量。

公开(公告)号：CN116314121A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202211040797.9

申请日：2022-08-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金现旭 ,  俞明日 ,  李贤求 ,  朴准熙

IPC: H01L23/535 ,  H01L23/29 ,  H01L21/768 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种功率模块及其制造方法。所述功率模块包括：芯片、上衬底、下衬底、间隔件，所述上衬底设置在芯片的上方并且形成有电路图案；所述下衬底设置在芯片的下方并且形成有电路图案；所述间隔件包括多个金属部和绝缘部，所述多个金属部电连接芯片、上衬底和下衬底中的至少两者以传输电信号，所述绝缘部位于所述多个金属部之间并使金属部绝缘。

公开(公告)号：CN109390297B

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN201711477595.X

申请日：2017-12-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  金现旭

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明涉及一种功率模块和包含该功率模块的功率转换系统，该功率模块包括：上基板，其包括多个由金属制成的电路图案区域和布置在多个电路图案区域之间的至少一个区域中的电介质区域；下基板，其包括多个由金属制成的电路图案区域和布置在多个电路图案区域之间的至少一个区域中的电介质区域；以及半导体元件，其具有上端子和下端子，上端子和下端子分别结合到上基板的下表面和下基板的上表面。该功率转换系统，包括：功率模块；以及被配置成与介电层表面接触的冷却器。

公开(公告)号：CN108231709B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201710622726.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  孙正敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 一种具有双面冷却的功率模块，在功率模块的上板与下板之间设置有半导体芯片。具体地，上板包括：由介电材料制成的第一接合层；和由铜材料制成并设置在第一接合层的第一表面上的第一电极，第一电极连接至半导体芯片。下板包括：由介电材料制成的第二接合层；和由铜材料制成并设置在第二接合层的第一表面上的第二电极，第二电极连接至半导体芯片。更具体地，第一电极的厚度是第一接合层的厚度的三倍或更大，并且第二电极的厚度是第二接合层的厚度的三倍或更大。

公开(公告)号：CN112992845A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010943528.8

申请日：2020-09-09

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 李贤求 ,  朴圣源 ,  朴准熙 ,  金现旭

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L21/50 ,  H01L21/603

Abstract: 本申请涉及一种功率模块。该功率模块包括：衬底，具有介电层；第一功率半导体装置，设置在衬底的上部；以及第二功率半导体装置，设置在衬底的下部。

公开(公告)号：CN108074888B

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN201710438265.3

申请日：2017-06-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  全禹勇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明公开一种具有双面冷却的电源模块，其包括：半导体芯片，其被设置在上部衬底和下部衬底之间；第一电源引导部，其被设置在上部衬底和半导体芯片之间；信号引导部，其被设置在上部衬底和半导体芯片之间，并且与第一电源引导部间隔开；第二电源引导部，其被设置在下部衬底和半导体芯片之间；分隔板，其被设置在第一电源引导部、信号引导部与半导体芯片之间；其中分隔板经由形成为通过分隔板的第一孔将第一电源引导部与半导体芯片连接，并且经由形成为通过分隔板的第二孔将信号引导部与半导体芯片连接。

公开(公告)号：CN111916418A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201911175465.X

申请日：2019-11-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴圣源 ,  金现旭 ,  金泰华 ,  朴准熙 ,  李贤求

IPC: H01L23/492 ,  H01L21/60

Abstract: 一种隔离件结构及其制造方法，该隔离件结构连接绝缘基板和双面冷却功率模块的半导体芯片，包括：由复合材料构成的导电材料层；底镀层，设置在导电材料层上；以及铜镀层，设置在底镀层上，其中，铜镀层与将隔离件接合到半导体芯片和绝缘基板的接合材料接触。

公开(公告)号：CN109390297A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201711477595.X

申请日：2017-12-29

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  金现旭

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L21/50 ,  H01L23/051 ,  H01L23/10 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49527 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/32258 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/34 ,  H01L23/36

Abstract: 本发明涉及一种功率模块和包含该功率模块的功率转换系统，该功率模块包括：上基板，其包括多个由金属制成的电路图案区域和布置在多个电路图案区域之间的至少一个区域中的电介质区域；下基板，其包括多个由金属制成的电路图案区域和布置在多个电路图案区域之间的至少一个区域中的电介质区域；以及半导体元件，其具有上端子和下端子，上端子和下端子分别结合到上基板的下表面和下基板的上表面。该功率转换系统，包括：功率模块；以及被配置成与介电层表面接触的冷却器。

公开(公告)号：CN113658925A

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202011083319.7

申请日：2020-10-12

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 俞明日 ,  朴准熙

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/49 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及多层间隔件及包括其的双面冷却电源模块。一种热膨胀系数和热导率可控的多层间隔件，以及包括该多层间隔件的双面冷却电源模块，所述多层间隔件设置在双面冷却电源模块中的半导体芯片和基板之间。所述多层间隔件包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层由第一金属制成并且设置为至少各自的最外层，所述第二金属层由第二金属制成并且布置在设置为最外层的第一金属层之间，所述第二金属具有的热膨胀系数低于所述第一金属的热膨胀系数。