公开(公告)号：CN108231709B

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN201710622726.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  孙正敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 一种具有双面冷却的功率模块，在功率模块的上板与下板之间设置有半导体芯片。具体地，上板包括：由介电材料制成的第一接合层；和由铜材料制成并设置在第一接合层的第一表面上的第一电极，第一电极连接至半导体芯片。下板包括：由介电材料制成的第二接合层；和由铜材料制成并设置在第二接合层的第一表面上的第二电极，第二电极连接至半导体芯片。更具体地，第一电极的厚度是第一接合层的厚度的三倍或更大，并且第二电极的厚度是第二接合层的厚度的三倍或更大。

公开(公告)号：CN106486472A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510889118.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 孙正敏 ,  G·安德里亚斯

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/071 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L25/18 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83801

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块。功率半导体模块包括下衬底和粘合到下衬底的表面的第一电子装置。引线框具有通过第一粘合剂粘合到第一电子装置的表面的第一侧表面，和通过第一粘合剂粘合到引线框的第二侧表面的第二电子装置。上衬底被粘合到第二电子装置的表面。

公开(公告)号：CN108231709A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201710622726.2

申请日：2017-07-27

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  孙正敏

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 一种具有双面冷却的功率模块，在功率模块的上板与下板之间设置有半导体芯片。具体地，上板包括：由介电材料制成的第一接合层；和由铜材料制成并设置在第一接合层的第一表面上的第一电极，第一电极连接至半导体芯片。下板包括：由介电材料制成的第二接合层；和由铜材料制成并设置在第二接合层的第一表面上的第二电极，第二电极连接至半导体芯片。更具体地，第一电极的厚度是第一接合层的厚度的三倍或更大，并且第二电极的厚度是第二接合层的厚度的三倍或更大。

公开(公告)号：CN107030427A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201610680450.9

申请日：2016-08-17

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  现代奥特劳恩株式会社

Inventor： 朴圣源 ,  张基永 ,  李贤求 ,  朴星珉 ,  全禹勇 ,  孙正敏 ,  郑武洙 ,  高文基

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

CPC classification number: B23K3/085 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/087 ,  H01L2224/33 ,  B23K37/0443 ,  B23K37/003

Abstract: 本发明提供一种用于双面冷却的功率模块的焊接夹具，包括：下夹具板，其布置在下基板下方，并且被配置成固定下基板的位置；上夹具板，其布置在上基板上方，并且被配置成朝向下基板对上基板加压；连接器，其被配置成使下夹具板和上夹具板联接；以及插入件，其布置在连接器上，并且位于上基板与下基板之间，其中插入件被配置成在焊接过程中使上基板与下基板之间保持大致恒定的距离，其中，焊接夹具被配置成提供双面冷却功率模块，以便在半导体芯片被布置并焊接到上基板与下基板之间时固定上基板和下基板的位置。

公开(公告)号：CN107403777A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201611033552.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 朴圣源 ,  全禹勇 ,  孙正敏

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49524 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49568 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48998 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H05K7/209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L24/37 ,  H01L2224/37 ,  H01L2224/37005 ,  H01L2224/37028

Abstract: 本发明提供一种信号块和一种使用该信号块的双面冷却功率模块。信号块包括多根信号条带，该信号条带形成为带形以将在半导体芯片上形成的第一信号垫和在信号引线框架上形成的第二信号垫连接起来。绝缘体固定多根信号条带的位置，同时将信号条带相互间隔开。

公开(公告)号：CN107546199A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201611007190.5

申请日：2016-11-16

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 孙正敏 ,  朴圣源

IPC: H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供了一种功率模块。功率模块包括基板，设置在基板上的功率转换芯片，以及在其中功率转换芯片设置在基板上的结构上形成的绝缘膜。另外，功率模块包括包封涂覆有绝缘膜的结构的金属模。另外，与传统的功率模块相比，功率模块提供了简化的结构和改进的散热性能。