公开(公告)号：CN106486472A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201510889118.9

申请日：2015-12-07

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 孙正敏 ,  G·安德里亚斯

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/071 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/37099 ,  H01L25/18 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3731 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/83801

Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块。功率半导体模块包括下衬底和粘合到下衬底的表面的第一电子装置。引线框具有通过第一粘合剂粘合到第一电子装置的表面的第一侧表面，和通过第一粘合剂粘合到引线框的第二侧表面的第二电子装置。上衬底被粘合到第二电子装置的表面。

公开(公告)号：CN106561076A

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201610922553.1

申请日：2016-09-19

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 李贤求 ,  G·安德里亚斯

IPC: H05K7/20

Abstract: 提供了一种包括混合功率控制单元(HPCU)的混合动力车。HPCU包括：功率模块，其内部布置有芯片，各芯片在工作时产生热量；冷却器，冷却功率模块发出的热量；芯片焊接界面材料(SIM)，接合芯片与功率模块而形成内部接合层；以及冷却器焊接界面材料(SIM)，接合功率模块与冷却器而形成外部接合层。因此，实现了冷却性能的改善和成本的降低，而不会发生当使用低导热率的TIM时导致的涂布厚度不均匀和抽出现象。