功率模块
    1.
    发明公开
    功率模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN117199040A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202211445780.1

    申请日:2022-11-18

    Inventor: 孙南植 朴准熙

    Abstract: 本发明涉及功率模块,其能够在芯片和间隔件通过焊接工艺接合至各个基板时防止焊料的溢出情况和焊料的移动,从而能够提高组件之间通过焊接工艺的接合质量。

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