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公开(公告)号:CN117199040A
公开(公告)日:2023-12-08
申请号:CN202211445780.1
申请日:2022-11-18
Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚株式会社
Inventor: 孙南植 , 朴准熙
IPC: H01L23/492
Abstract: 本发明涉及功率模块,其能够在芯片和间隔件通过焊接工艺接合至各个基板时防止焊料的溢出情况和焊料的移动,从而能够提高组件之间通过焊接工艺的接合质量。