公开(公告)号：CN118156258A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202310923710.0

申请日：2023-07-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 俞明日 ,  朴准熙

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种功率模块。在功率模块中，通过制作为柔性且可变形的FPCB能够实现与外部的电连接，由于去除了用于信号传输的端子和用于连接端子的引线键合，确保了绝缘并且减小了总尺寸。

公开(公告)号：CN114649992A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202111086693.7

申请日：2021-09-16

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 李贤求 ,  朴准熙 ,  申相哲 ,  郑冈镐

IPC: H02P27/08 ,  H02P25/18 ,  H02M7/5387 ,  H02M1/32 ,  H05K7/20

Abstract: 一种电机驱动装置，包括：包括多个第一开关元件且连接于多个线圈的第一逆变器；包括多个第二开关元件且连接于多个线圈的第二逆变器；连接于第二端的多个换向开关元件；设置于电机的机壳的一侧的电容器；设置于电容器两侧的第一和第二冷却通道；包括多个第一开关元件中的若干个和换向开关元件中的若干个的多个第一电源模块；以及包括多个第二开关元件中的若干个的多个第二电源模块。

公开(公告)号：CN118156235A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202310660470.X

申请日：2023-06-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  朴准熙

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/427 ,  H01L23/367 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。功率模块包括至少一个基板、半导体芯片以及至少一个蒸汽腔室，所述至少一个基板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一侧的金属电路；所述至少一个蒸汽腔室包括在其中流动的流体并且布置在半导体芯片与至少一个基板中的一个基板之间；其中，所述至少一个蒸汽腔室的每个包括第一侧和第二侧，所述第一侧的平面面积大于或等于半导体芯片的平面面积并且连接到至少一个基板中的一个基板的金属电路，所述第二侧沿着第一方向面向第一侧并且连接到半导体芯片。

公开(公告)号：CN117766507A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202310927771.4

申请日：2023-07-26

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间；所述第一间隔件和第二间隔件朝向彼此延伸。

公开(公告)号：CN117712076A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310502521.6

申请日：2023-05-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 朴准熙 ,  黄升泽 ,  孔南植 ,  俞明日

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种用于车辆的功率模块，其包括：第一基板，其包括布置于第1‑1表面的第一金属电路和从第一金属电路沿第一方向延伸的第一间隔件；第二基板，其与第一基板间隔开并沿第二方向面向第一基板，并且包括第二金属电路和第二间隔件，所述第二金属电路布置于面向第1‑1表面的第2‑1表面，所述第二间隔件从第二金属电路沿第二方向延伸；以及半导体芯片，其布置在第一基板和第二基板之间并且包括功率焊盘和信号焊盘，所述第一间隔件和所述第二间隔件朝向彼此延伸，并且所述第二间隔件包括连接到功率焊盘的第2‑1间隔件和连接到信号焊盘的第2‑2间隔件。

公开(公告)号：CN119562430A

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202410425495.6

申请日：2024-04-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 郑势润 ,  朴准熙 ,  林奭炫

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/498 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种功率模块，该功率模块包括：第一基板，通过在第一轴线方向上堆叠多个层而形成；半导体芯片，电连接到第一基板；印刷电路板，连接到半导体芯片并且包括至少一个台阶部，该台阶部在第一轴线方向上具有比周围区域的厚度小的减小的厚度；以及至少一个金属块，在第一轴线方向上安装在至少一个台阶部上并且电连接到第一基板。

公开(公告)号：CN118280945A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202310938557.9

申请日：2023-07-28

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 林奭炫 ,  李贤求 ,  李相勋 ,  权世昕 ,  张基永 ,  朴准熙

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及一种液浸冷却式功率模块，实施方案的液浸冷却式功率模块包括外壳、绝缘液体、基板以及芯片，所述绝缘液体填充所述外壳；所述基板布置于所述外壳内部，所述基板具有与绝缘液体热接触的多个冷却翅片，所述芯片在外壳内部的基板上。另一实施方案的液浸冷却式功率模块进一步包括连接体，所述连接体将多个基板彼此电连接。

公开(公告)号：CN117096127A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202211254898.6

申请日：2022-10-13

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金现旭 ,  李贤求 ,  朴准熙

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了一种功率模块及其制造方法。根据本公开的实施例的功率模块包括：第一基板；第二基板，被设置为与第一基板间隔开并且包括至少一个金属层；至少一个芯片，设置在第一基板与第二基板之间并与金属层电接触；以及第三基板，被配置为设置为与第一基板和第二基板间隔开，将芯片与至少一个外部输入端子电连接，包括一个或多个导电模式，每个导电模式连接至至少一个引线框架中的一个，并且形成为多层结构，使得一个或多个导电模式彼此不短路。

公开(公告)号：CN116741718A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202211098186.X

申请日：2022-09-08

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  朴准熙 ,  金泰华

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及用于车辆的功率模块及其制造方法。用于车辆的功率模块包括：包括电路图案的电路板；连接到电路板的第一侧的半导体芯片；在电路板上布置为与半导体芯片间隔开并电连接到半导体芯片的引线框架；以及联接到电路板的第二侧并且插入并连接到冷却器的冷却液流动通道的冷却通路。

公开(公告)号：CN120033167A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202411247053.3

申请日：2024-09-06

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 孔南植 ,  黄升泽 ,  朴准熙 ,  郑势润

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  H01L23/46

Abstract: 本发明涉及一种功率模块。所述功率模块包括绝缘层、布置于绝缘层的第一表面并包括第一凹雕图案的第一金属层以及布置于绝缘层的第二表面并包括第二凹雕图案的第二金属层。第二凹雕图案形成为使得第二金属层具有与第一金属层的体积相对应的体积。