公开(公告)号：CN101434004B

公开(公告)日：2011-07-06

申请号：CN200810182794.2

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。

公开(公告)号：CN101947692A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010506527.3

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。

公开(公告)号：CN101522361A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780037183.2

申请日：2007-09-26

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  铃木达也

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/06 ,  B23K26/40 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/50

Abstract: 使加工用激光束的聚光点精度优异地追随加工对象物的激光束照射面。沿着切断预定线(5)照射测定用激光，将像散附加于由加工对象物(1)中测定用激光所照射的表面(3)反射的反射光，检测与附加了像散的反射光的聚光像对应的位移传感器信号，使位移传感器信号成为与反射光的光量对应的反馈基准值，由此使加工用激光束的聚光点相对于表面(3)对准在规定位置。由此，即使测定用激光束的反射率极低的区域局部存在于表面(3)而降低测定用激光束的反射光的光量，也能够使加工用激光的聚光点可靠且精度优异地追随加工对象物(1)的表面(3)。

公开(公告)号：CN101522360A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780036977.7

申请日：2007-09-26

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 久野耕司 ,  铃木达也 ,  栗田典夫 ,  筬岛哲也

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置，其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备：装载台(107)；射出直线偏光的激光(L)的光源(101)；射出激光(L3)的光源(41)；变更激光(L)的偏光方向的波长板(51)；将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52)；以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55)；将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31)；沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32)；通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105)；使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。

公开(公告)号：CN101434004A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200810182794.2

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。

公开(公告)号：CN100432741C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200480032464.5

申请日：2004-11-04

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 栗田典夫 ,  筬岛哲也 ,  楠昌好 ,  铃木达也 ,  和久田敏光

IPC: G02B26/02 ,  H01S3/00

CPC classification number: G02B5/005

Abstract: 本发明提供一种能够防止在激光束光程关闭时激光束发生散射，并可实现小型化的快门单元和使用该快门单元的激光加工装置。在快门单元(1)中，在激光束(L)的光程开启时，使旋转部件(57)以轴线(γ)为中心旋转，使开口部(61)位于光轴(α)上，并使激光束通过。另一方面，在激光束的光程关闭时，使旋转部件(57)旋转，并使反射面(62)位于光轴(α)上，反射激光束。此时，由于使反射的激光束由光吸收部(63)吸收，因此，在激光束光程关闭时，可防止激光束发生散射。而且，由于开口部(61)和反射面(62)皆形成在以大致垂直于光轴(α)的轴线γ为中心旋转的旋转部件(57)上，因此，可实现快门单元(1)的小型化。

公开(公告)号：CN1993201A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580026680.3

申请日：2005-07-27

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 久野耕司 ,  铃木达也 ,  坂本刚志

IPC: B23K26/40 ,  B28D5/00 ,  H01L21/301 ,  C03B33/09 ,  B23K101/40

CPC classification number: H01L23/562 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  B28D1/221 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/0222 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可以在加工对象物的内部沿着切断预定线的所希望的部分确实地形成改质区域的激光加工方法。在该激光加工方法中，将聚光点(P)对准于基板(4)的内部照射激光(L)，从而在基板(4)的内部沿切断预定线(5)形成成为切断起点的质量改质区域(71)。此时，沿切断预定线(5)的所希望的部分(RP)使激光(L)进行脉冲振荡，并沿切断预定线(5)的规定部分(RC)使激光(L)进行连续振荡。由此，在沿着切断预定线(5)的所希望部分(RP)的基板(4)的内部形成质量改质区域(71)，并且在沿着切断预定线(5)的规定部分RC的基板(4)的内部不形成质量改质区域(71)。

公开(公告)号：CN101522360B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200780036977.7

申请日：2007-09-26

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 久野耕司 ,  铃木达也 ,  栗田典夫 ,  筬岛哲也

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 ,  H01L21/301

CPC classification number: B23K26/38 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明涉及一种激光加工装置，其能够缩短在加工对象物的内部形成改质区域所需的时间。该激光加工装置(100)具备：装载台(107)；射出直线偏光的激光(L)的光源(101)；射出激光(L3)的光源(41)；变更激光(L)的偏光方向的波长板(51)；将激光(L)分支成偏光方向为X轴向的激光(L1)及偏光方向为Y轴向的激光(L2)的偏光板(52)；以分支后的激光(L2)的偏光方向为X轴向的波长板(55)；将激光(L1)、(L3)聚光的透镜(31)；沿着X轴向与透镜(31)并排设置、并且将以X轴向为偏光方向的激光(L2)聚光的透镜(32)；通过检测反射光(L4)使激光(L2)的聚光点以表面(3)为基准对准于预定位置的方式控制元件(29)的控制部(105)；使得X轴向与线(5)基本一致并且使装载台(107)沿着线(5)移动的控制部(115)。

公开(公告)号：CN101522363B

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN200780037214.4

申请日：2007-09-25

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  铃木达也

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/40 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/78 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/091 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02675

Abstract: 本发明涉及在加工对象物的激光照射面上高精度地将改质区域形成于所期望的位置。在追踪记录时，在平均差分(γ)具有超过特定阈值的值的情况下，确定包含有平均差分(γ)超过特定阈值的线区间(S)的粒子区间(Z)。由此，可判断出于切断预定线(5)上存在有粒子且因该粒子使测定用激光产生漫反射，并检测出在切断预定线区间中因粒子的存在而对控制信号产生影响的区间，作为粒子区间(Z)。于是，通过在粒子区间(Z)中校正控制信号，可防止因粒子存在的影响造成在控制信号中包含误差从而导致聚光用透镜的过度移动，因此可使加工用激光的聚光点高精度地对表面(3)进行追踪。

公开(公告)号：CN101947692B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201010506527.3

申请日：2004-12-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 渥美一弘 ,  久野耕司 ,  楠昌好 ,  铃木达也

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/04

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50

Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及装置。该方法包括：位移取得步骤，将测距用激光用透镜集光从而向加工对象物照射，一边检测被主面反射的反射光，一边取得沿着切割预定线的主面的位移；加工步骤，照射加工用激光，基于该取得的位移，一边调整透镜与主面的间隔，一边使透镜与加工对象物沿主面作相对移动，并沿切割预定线形成改质区域，切割预定线包括第一和第二切割预定线，在位移取得步骤中，取得沿第一切割预定线的主面的位移，之后，取得在相反方向上沿第二切割预定线的主面的位移，在加工步骤中，形成沿第一切割预定线的改质区域之后，向相反方向形成沿第二切割预定线的改质区域。根据本发明，能尽量减少激光的聚焦点的偏离并有效地执行激光加工。