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公开(公告)号：CN100493812C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200480040196.1
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN100491046C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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公开(公告)号：CN101522363B
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN200780037214.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/00 , B23K26/04 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , C03B33/091 , H01L21/02381 , H01L21/02675
Abstract: 本发明涉及在加工对象物的激光照射面上高精度地将改质区域形成于所期望的位置。在追踪记录时，在平均差分(γ)具有超过特定阈值的值的情况下，确定包含有平均差分(γ)超过特定阈值的线区间(S)的粒子区间(Z)。由此，可判断出于切断预定线(5)上存在有粒子且因该粒子使测定用激光产生漫反射，并检测出在切断预定线区间中因粒子的存在而对控制信号产生影响的区间，作为粒子区间(Z)。于是，通过在粒子区间(Z)中校正控制信号，可防止因粒子存在的影响造成在控制信号中包含误差从而导致聚光用透镜的过度移动，因此可使加工用激光的聚光点高精度地对表面(3)进行追踪。
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公开(公告)号：CN101947692B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010506527.3
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及装置。该方法包括：位移取得步骤，将测距用激光用透镜集光从而向加工对象物照射，一边检测被主面反射的反射光，一边取得沿着切割预定线的主面的位移；加工步骤，照射加工用激光，基于该取得的位移，一边调整透镜与主面的间隔，一边使透镜与加工对象物沿主面作相对移动，并沿切割预定线形成改质区域，切割预定线包括第一和第二切割预定线，在位移取得步骤中，取得沿第一切割预定线的主面的位移，之后，取得在相反方向上沿第二切割预定线的主面的位移，在加工步骤中，形成沿第一切割预定线的改质区域之后，向相反方向形成沿第二切割预定线的改质区域。根据本发明，能尽量减少激光的聚焦点的偏离并有效地执行激光加工。
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公开(公告)号：CN102019507A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101346207A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680048830.5
申请日：2006-12-12
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/04 , B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K101/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0617 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 激光加工装置，具备：使加工用激光与测距用激光(L2)向晶圆(1)聚光的聚光用透镜(31)，使聚光用透镜(31)动作的致动器，对测距用激光的反射光(L3)附加非点像差的整形光学系统(49)，接收反射光(L3)而输出配合其光量的电压值的(4)分割光电二极管(42)，和控制致动器的控制部；使测距用激光(L2)的聚光点(P2)位于透镜焦点(P0)与透镜(31)之间，可以在距表面(3)更深的位置形成改质区域，并抑制反射光(L3)造成的不良影响。根据实施了基于电压值总和的除算的运算值来加以控制，可由此防止运算值的反射光量所造成的变化。
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公开(公告)号：CN1902023A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040143.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/0648 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 提供一种可尽量减少在加工对象物的端部的激光的聚光点的偏离且可有效率地进行激光加工的激光加工方法。此激光加工方法具备：准备步骤，是将透镜保持于以聚光点对准加工对象物内部的规定的位置的方式设定的初期位置上；第一加工步骤(S11～S12)，以在初期位置上保持该透镜的状态照射加工用的第一激光，且使透镜与加工对象物沿着主面相对移动并在切断预定线的一端部形成改质区域；以及第二加工步骤(S13～S14)，在切断预定线的一端部形成改质区域之后解除将透镜保持在初期位置的状态，而在该解除之后，一边调整透镜与主面的间隔一边使透镜与加工对象物沿着主面相对移动而形成改质区域。
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公开(公告)号：CN102019507B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201010506533.9
申请日：2004-12-13
Applicant: 浜松光子学株式会社
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/40 , B23K2103/50
Abstract: 尽量减少激光的聚焦点的偏离，并且可有效率地执行激光加工。具备位移取得步骤(S07～S11)，以透镜集光用以测定加工对象物(S)的表面(S1)位移的测距用激光，并将其而向加工对象(S)物照射，一边检测随着该照射在主面被反射的反射光(45)，一边取得沿着切割预定线的表面的位移；基于在该位移取得步骤中所取得的位移，一边调整加工用物镜(42)与表面(S1)的间隔，一边使加工用物镜(42)与加工对象物(S)沿着主面作相对移动，并沿着切割预定线(P)形成改质区域。
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公开(公告)号：CN102357739A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201110319239.1
申请日：2007-09-27
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/04 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/048 , B23K26/046 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , B28D5/0011 , H01L21/02381 , H01L21/02675 , H01L21/67092 , H01L21/78
Abstract: 一种激光加工方法，使聚光用透镜(108)沿着含切割预定线(5)的线(50)相对地移动，透镜(108)位于在加工对象物(1)与外框(22)之间具有外形的加工区域(30)上时，将测定用激光(L2)以透镜(108)聚光，检测加工对象物(1)的表面(3)所反射的激光(L2)的反射光。通过该检测，将表面(3)与透镜(108)的距离一边调整为大致一定的方式，一边以透镜(108)将激光(L1)聚光，以使加工用激光(L1)的聚光点(P)对焦在距表面(3)一定距离的位置，在加工对象物(1)的内部形成熔融处理区域(13)。
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公开(公告)号：CN101400475B
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200780008910.2
申请日：2007-03-06
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/301
CPC classification number: B23K26/53 , B23K26/0622 , B23K26/0853 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , C03B33/037 , H01L21/78
Abstract: 本发明的激光加工方法，通过照射具有标准的脉冲波形的激光(L)，在硅晶片(111)的内部形成，加工对象物(1)的厚度方向的大小大，且随着容易在加工对象物(1)的厚度方向上发生破裂(24)的溶融处理区域(131)，同时，通过照射具有来自后侧脉冲波形的激光(L)，在硅晶片(112)的内部形成，加工对象物(1)的厚度方向的大小小，且在加工对象物(1)的厚度方向上不容易发生破裂(24)的溶融处理区域(132)。
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