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公开(公告)号：CN116249298A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310258336.7
申请日：2023-03-17
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明主要涉及一种LTCC微波组件的抗冲击方法，包括基板减振装置和上下盖板，所述夹持装置主要由导向柱(3)、减振弹簧(4)、基板夹具(5)、减振护垫(6)和LTCC基板(7)组成。所述上下盖板(2)由铆钉(1)与基板夹持装置固定。导向柱滑动设置在基板夹具的定位孔内。减振弹簧滑动设置在导向柱上，减振弹簧能够通过压缩变形有效减少电子设备在受到振动冲击时内部的元器件受到的冲击应力。减振护垫固定设置于基板夹具的凹槽内。本发明能够稳定夹持LTCC基板，避免了LTCC基板处于振动环境下的振动损伤，保证了电子产品的性能、工作的稳定和使用寿命。
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公开(公告)号：CN114698265A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210319645.6
申请日：2022-03-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种控制微簧板间垂直度的方法及装置，方法包括以下步骤：将涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；对所有微簧同时压缩后与PCB进行再留焊；将另一块涂好焊料的PCB固定放置，将焊接好微簧的PCB翻转后使微簧对准另一块PCB焊点下移，使得微簧被压缩后对与PCB进行再留焊。本装置包括定位板、支撑板一和支撑板二，定位板底面中央垂直设有导向柱，支撑板一与支撑板二中央开设PCB槽，支撑板一两侧对称开设定位槽，且定位板和支撑板二两侧分别设有定位块二和定位块一，支撑板二与定位板分别通过定位块一与定位块二插入定位槽连接支撑板一。本发明解决CCGA焊接中微簧偏移，变形，平整度低等问题，从而提高板间垂直互联的可实现性、可靠性。
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公开(公告)号：CN118870666A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410887536.3
申请日：2024-07-03
Applicant: 桂林电子科技大学 , 贵州装备制造职业学院
Abstract: 本发明涉及柔性电子技术领域，具体涉及一种柔性电极的封装制备方法，包括：在柔性基底上形成金属电极层；基于光刻封装工艺将保护性绝缘图层涂覆在所述柔性基底和所述金属电极层的金属上，在必要的区域形成金属导电层得到柔性电极的初始封装结构；对所述初始封装结构的焊点处进行曝光，其余部分用不透光的遮挡物盖住；并再次对所述初始封装结构的触点进行曝光，将所述焊点处遮挡住，得到柔性电极，本发明采用的光刻工艺法简单易操作，制备的电极效果良好，本发明通过对电极焊点和触点的两次曝光，解决了传统的封装光刻工艺过程定位不准确的问题。
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公开(公告)号：CN117882583A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410281751.9
申请日：2024-03-13
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本专利是一种交叉式的前爪固定装置，配有电力控制系统，其包括机架；俩个激光测距仪，分别安置在机架前端的俩侧；一个主动轮，俩个从动轮，分别设置在机架上；一个小型电机，用来控制主动轮的转动，放置在主动轮的上方；俩个半环形圆弧，为小车轨道，它们反别固定在从动轮上，随从动轮旋转而移动；四台小车，俩俩分别在一侧轨道上，当俩个半圆弧轨道合并成一个圆弧时，四台小车可以在整体圆弧上移动，而且四台小车同时工作，大大提高了工作效率；本专利可以实现快速、准确的施药操作，同时它的结构简单、方便维修，还提高了施药的安全性和效率。
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公开(公告)号：CN116313949A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310276796.2
申请日：2023-03-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L21/673 , B23K3/06 , H01L21/677
Abstract: 本发明提出了一种CCGA微簧焊柱存储方法，该方法解决了CCGA微簧焊柱在存储过程中所产生簧间缠绕的问题，该方法由一个传送装置和不同尺寸的斗状CCGA微簧焊柱存储工装所组成。传送装置与储存工装之间采用定位销组装的方式进行固定。斗状CCGA微簧焊柱存储工装设计为不同孔道数目的存储工装。存储工装两侧设有定位键与定位槽，不同孔道数目的存储工装通过定位键的方式进行组合，该方式可以适用于不同尺寸的待焊件，具有灵活度高，适用范围广的优点。孔道直径设计为微簧焊柱外径的1.1倍，该直径尺寸可以有效保证微簧焊柱顺利进入孔道。孔道高度设计为10‑13mm，孔道内可以存放10‑13根微簧焊柱，该设计可以保证植柱过程中的连续性，提高植柱效率高。本发明结构简单、成本低、保存难度底，在微电子封装工艺技术方面具有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115116974A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210814229.3
申请日：2022-07-11
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法，吸湿散热结构包括底座、吸湿层、散热肋板和盖板，所述底座和盖板对应连接后呈密闭的盒体结构，吸湿层设于盖板内壁面下方，散热肋板设于吸湿层下方，芯片安装在底座上方并通过键合线与底座电气连接，芯片上方设有导热硅胶，所述导热硅胶上方连接散热肋板；本发明通过吸湿层产生马兰戈尼效应吸收水分，实现吸湿功能，并利用导热硅胶和散热肋板的翅片效应进行散热，提高了封装散热的效率；另外本发明采用烧结工艺制备吸湿层底模，并采用聚苯乙烯小球爆炸形成吸水孔，产生的马兰戈尼效应更强，吸湿效果更好。
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公开(公告)号：CN119085897A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411201281.7
申请日：2024-08-29
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本申请提供了一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法，属于传感器技术领域，传感器的制备方法包括以下步骤：S1.处理柔性基底：旋涂PDMS混合液的承载板脱脂，吹干，脱水，然后用惰性气体高能等离子轰击PDMS表面，得到的PDMS柔性基底进行氧等离子清洗，得到羟基化的PDMS柔性基底，将羟基化的PDMS柔性基底浸渍在PVA溶液中，吹干后加热，重复浸渍‑干燥的步骤多次得到处理好的PDMS柔性基底；S2.对处理好的PDMS柔性基底进行修饰制备表层金属层。因此，本申请采用上述的一种传感层及制备方法、传感层制成的传感器及其制备方法，解决了现有技术中稳定性差，灵敏性差，识别精度低，检测范围小，机械性能低的问题。
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公开(公告)号：CN117191234A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311163031.4
申请日：2023-09-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01L1/22 , H10N30/30 , H10N30/00 , H10N30/077 , H10N30/057 , H10N30/50
Abstract: 本发明公开了一种二级传感结构的薄膜压阻式柔性传感器及制备工艺，包括以下主要步骤：静电自组装法制备MXene‑Ti2C3Tx/PS微球分散液；预拉伸、化学处理等工艺制备PDMS仿生微棘‑褶皱二级结构柔性基底；制备二级结构及三维多孔结构的力敏功能层；光刻工艺制备叉指电极层。本发明制备的柔性传感器可实现全检测范围内的高灵敏度反馈，具有力稳定性强、可靠性高、制备工艺简单、系统信号响应迅速等一系列优点。
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公开(公告)号：CN116279229A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310297079.8
申请日：2023-03-24
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种自适应型汽车氛围灯系统即动力源制造工艺，汽车氛围灯系统包括动力源模块、与动力源模块输出端电连接的整流电路模块，与整流电路模块电连接的电路驱动模块；动力源模块采用摩擦纳米发电机，摩擦纳米发电机的摩擦电器件包括带杆风扇、定子、转子、横向悬臂、上盖板和下底板，定子底端固定连接下底板，定子顶端活动连接转子，转子上方设置上盖板，上盖板与下底板之间采用螺栓固定，带杆风扇的主杆贯穿上盖板、转子、定子和下底板并与转子固定连接，横向悬臂前端贯穿定子与转子接触，末端与定子底端固定连接。本发明减少电子辅助和灯光配置的能源消耗，同时为自车和后面车的司机起到了很好的警示作用，大大降低交通事故发生率。
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公开(公告)号：CN114446894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210238976.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
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