-
公开(公告)号：CN114446894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210238976.7
申请日：2022-03-11
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H01L23/04 , H01L23/26 , H01L23/10 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L21/50 , H01L21/52
Abstract: 本发明公开了一种芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括盖板和底座，盖板包括逐层叠加的盖板基底圆片、散热层和吸湿层，盖板基底圆片上均匀间隔预定距离开设若干个微孔洞，散热层对应微孔洞开设若干个微流控通道，微流控通道与微孔洞连通，吸湿层上开设若干个吸水孔，吸水孔与微流控通道连通；底座包括底座基底圆片，芯片安装在底座基底圆片上方中部并通过键合线与底座基底圆片电气连接，所述底座基底圆片的下方进行BGA植球，作为芯片与外界连接的端口；所述盖板与底座卡合后通过平行焊缝连接。本发明解决了目前注塑封装存在部分器件吸收水汽出现分层开裂以及注塑时容易导致引线键合，降低芯片质量甚至导致芯片失效的问题。
-
公开(公告)号：CN112270098A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011203258.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/28 , G06F111/04 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开一种热风再流焊工艺的稳健优化设计方法，首先通过建立精确的再流焊工艺温度场仿真模型，再通过确定目标以及约束条件，建立各噪声因素和设计变量对目标以及约束条件的灵敏度分析方法，筛选对加热因子影响较显著的噪声因素以及设计变量。接着通过对新的设计变量、噪声因素抽样重新获得样本点，构建预测目标函数以及约束函数的代理模型；采用基于响应面优化，获取最优方案确定解，验证代理模型构建的响应面的精度，对最优解进行稳健性评估；最后获取最稳健解，对最稳健解带入原仿真模型进行可靠性分析，验证稳健性，进而能够根据稳健性目标值进行工艺参数优化设计以保障工艺结果具有稳健性。
-
公开(公告)号：CN111488714A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN202010276663.1
申请日：2020-04-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/28 , G06F30/23 , G06F115/12 , G06F119/18 , G06F119/14 , G06F113/08 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种热风再流焊喷嘴风速准确计算方法，获取铝合金板监测点的温度数据，理论或根据经验确定出各个温区理论风速值，利用数值仿真软件建立温度场数值仿真模型；继而分析实测温度数据与相应数值仿真温度数据的差异，获取设计参数、约束条件和目标函数，建立所述温度场仿真模型与多学科优化分析软件相结合的优化修正模型；采用试验设计抽样方法进行抽样，构建设计参数和仿真与实测温度差的欧式距离响应的响应面模型，并进行局部搜索，完成对响应面模型的修正，输出修正后的喷嘴风速。将数值仿真分析与和优化设计相结合，并根据实测温度数据对喷嘴速度进行修正，得到准确的热风再流焊喷嘴风速值，提高再流焊工艺仿真模型的准确性。
-
公开(公告)号：CN112270098B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202011203258.3
申请日：2020-11-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/28 , G06F111/04 , G06F119/02
Abstract: 本发明公开一种热风再流焊工艺的稳健优化设计方法，首先通过建立精确的再流焊工艺温度场仿真模型，再通过确定目标以及约束条件，建立各噪声因素和设计变量对目标以及约束条件的灵敏度分析方法，筛选对加热因子影响较显著的噪声因素以及设计变量。接着通过对新的设计变量、噪声因素抽样重新获得样本点，构建预测目标函数以及约束函数的代理模型；采用基于响应面优化，获取最优方案确定解，验证代理模型构建的响应面的精度，对最优解进行稳健性评估；最后获取最稳健解，对最稳健解带入原仿真模型进行可靠性分析，验证稳健性，进而能够根据稳健性目标值进行工艺参数优化设计以保障工艺结果具有稳健性。
-
公开(公告)号：CN112255193A
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN202011080637.8
申请日：2020-10-10
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明涉及材料吸收率测量技术领域，且公开了一种球型金属材料随温度变化的激光吸收率测量装置，包括计算机、光谱仪、激光器、积分球、高速红外测温系统、红外测光束、激光束和待测球形材料，待测球形材料的直径和红外测光束、激光束的直径一样，积分球的上侧壁开设有入射口，积分球的左侧壁开设有出光口，激光器位于积分球的正上方，激光器的右侧设有高速红外测温系统，高速红外测温系统和积分球之间设有反光镜。该装置能够通过红外测温仪实时采集温度，可以测量出材料激光吸收率随温度的变化情况，将待测材料放在充满惰性气体积分球内，避免了金属氧化对吸收率的影响，提高了测量精度。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110474570A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910870069.2
申请日：2019-09-16
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: H02N11/00
Abstract: 本发明公开了一种具有柔性可延展结构的温差发电器及其制作方法，温差发电器包括封装盒、圆弧形结构的柔性基底，封装盒设在柔性基底的上表面，封装盒内的柔性基底上表面设有平行布置的热电臂组，相邻两排热电臂组的首尾通过可延展的导线串联连接，每排热电臂组包括若干个间隔均匀的P型热电臂，相邻P型热电臂间设有N型热电臂，相邻P型热电臂和N型热电臂通过可延展的导线连接，热电臂上表面设有铜片；封装盒内串联的热电臂组首尾的两个P型热电臂底部分别设有导线，导线穿出封装盒外与外部负载连接。该发电器采用PDMS作为封装材料、PI作为基底、纳米银作为导线喷墨打印到基底上，使发电器重量轻，柔性好，不易发生断裂，单位发电功率密度大。
-
公开(公告)号：CN106185782A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610817051.2
申请日：2016-09-12
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0059
Abstract: 本发明公开一种面向可延展电子的柔性基底，包括薄膜基底、岛屿和沟槽；每个岛屿均呈多边形棱柱状；所有岛屿在薄膜基底的至少一侧表面上呈蜂窝状阵列排布；岛屿与岛屿之间由沟槽分隔开；功能器件粘附在岛屿的上方，连接导线藏于岛屿间的沟槽内，连接导线与功能器件电学连接。本发明不但可以实现轴向拉伸、弯曲、扭曲等可延展性能，而且打破了传统可延展电子功能元器件表面占有率低和应力过集中的弊端，拥有更高的功能器件有效表面占有率，提高可延展电子产品工作效率，并能够更好地对功能器件进行保护。
-
公开(公告)号：CN103050615B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310011670.9
申请日：2013-01-14
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种高显色性白光LED器件，包括封装体、以及设置在散热基板上的红光、蓝光、绿光LED芯片，所述的LED芯片设置在封装体中，其特征在于：所述封装体的内壁表面为设有荧光粉层的锥形反光杯，反光杯的凹槽中填充透光封装层，所述红光、蓝光、绿光LED芯片数量的比例为2:1:2；所述散热基板的各侧面分别与底面呈120°；所述的蓝光LED芯片设置在散热基板的底面，红光和绿光LED芯片交错排列设置在散热基板的侧面上。这种白光LED器件成本较低、显色指数高、色温稳定，且可减少对人眼视网膜的伤害，适用于台灯等近距离照明灯具。
-
公开(公告)号：CN102548211A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210000931.2
申请日：2012-01-04
Applicant: 桂林电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种内埋置电容器的印刷电路板，包括多个电路层、以及多个分别位于各电路层之间的绝缘层，所述的绝缘层包括第一基板层和第二基板层，电容器设置在第二基板层中且位于第一基板层的上表面处，其特征在于：电容器的两极为两个梳齿状交错排列的电容极片，两个电容极片的上表面设有穿过第二基板层的微通孔，微通孔的连接端设置在第二基板层的表面上与电路层连接。本发明的优点：减小封装体积、提高电气性能、增加印刷电路板中内埋置电容器的电容量；本发明制造方法固化温度较低，可有效提高生产效率，降低成本；所采用的基板材料来源广泛、价格便宜，固化温度较低，对设备和工艺技术的要求大大降低。
-
公开(公告)号：CN113642219A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110964075.1
申请日：2021-08-21
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F111/04 , G06F111/10 , G06F119/02 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种热风再流焊工艺的稳健性与可靠性综合优化设计方法，包括建立热风再流焊工艺仿真模型，得到工艺参数与焊点温度曲线之间的对应关系，并将工艺参数和焊点温度曲线进行参数化；以焊点的热疲劳寿命作为可靠性评价指标，优化热疲劳寿命至最大的同时进行稳健性优化设计，以焊点的峰值温度、超液相线时间、冷却速率、加热因子、升温速率和保温时间工艺性能参数作为稳健性评价指标，将其作为综合优化设计的约束条件；建立响应面代理模型；对代理模型进行确定性优化；最后采用自适应响应面优化方法，对代理模型进行稳健性与可靠性综合优化设计，以6σ为设计准则，迭代计算，最终得到一组最为稳健和可靠的工艺参数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
56
records
(took 0.023 seconds)
