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公开(公告)号：CN103367299A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310276065.4
申请日：2013-07-03
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块功率互联装置及其方法，装置包括：母排、侧框、基板、印制电路板、辅助端引线组件和衬板组件。基板的边缘处设置有侧框，母排和衬板组件均设置在基板上。辅助端引线组件的一端与位于基板上的功率模块电极相连，辅助端引线组件的另一端与印制电路板相连，基板与印制电路板之间通过辅助端引线组件可活动的连接。本发明解决了现有技术存在的需要大量手工操作、效率低下、质量问题发生率高的问题，工艺流程得到了极大的简化，在提高效率的同时，避免了人为因素导致的操作失误，同时半导体模块可以随时取下或重新组装，返修变得非常方便。
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公开(公告)号：CN105185750B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510559090.2
申请日：2015-09-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。
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公开(公告)号：CN103745942B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310749790.9
申请日：2013-12-31
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/66
Abstract: 本发明公开了一种判断功率半导体模块基板拱度的装置及其方法，装置包括测量模块，对功率半导体模块基板的表面进行取点操作，在其表面测取三个以上的测量点，并将其空间位置数据传送至处理模块；处理模块，根据测量点的空间位置数据，经过计算处理得到基准面空间位置数据，进而得到并输出功率半导体模块基板表面与基准面空间位置数据的差值数据至显示模块，输出平面度数据，计算基板的最高点位置数据，并判断数据是否合格；显示模块，接收处理模块传送的差值数据并生成图形，判断图形是否合格，结合处理模块的数据判断结果输出最终结果。本发明能满足对功率半导体模块基板轮廓进行判断的需求，快速简单地对基板的平面度，以及凹面和凸面进行判断。
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公开(公告)号：CN103579143A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310536700.8
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L24/01 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种基于内冷却散热的平板型功率器件封装结构，它包括芯片、钼片、门极和外壳组件，所述外壳组件包括外壳和电极铜块，所述电极铜块的周侧设置用来导热绝缘的散热体组件，所述散热体组件呈包裹状围绕在电极铜块的周侧。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、散热效果好、散热速度快、安全可靠性好等优点。
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公开(公告)号：CN103579071A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310537229.4
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L2221/68372
Abstract: 本发明公开了一种用来取放IGBT衬板的装置，包括左夹臂和右夹臂，所述左夹臂和右夹臂的中部铰接在一起，所述左夹臂和右夹臂的底部呈相对状并形成衬板夹持部，所述衬板夹持部与IGBT衬板的边缘处形成配合。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、操作方便、通用性好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105225968B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510657357.1
申请日：2015-10-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106959408A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610014100.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果对待测产品进行分类。本发明提供的GE轨迹自动检测方法及装置，整个检测过程不再需要人工干预，提高了检测效率，同时减少了检测过程中由于人为操作不当对产品造成的损坏，且降低了产品误检率。
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公开(公告)号：CN103367299B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201310276065.4
申请日：2013-07-03
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种半导体模块功率互联装置及其方法，装置包括：母排、侧框、基板、印制电路板、辅助端引线组件和衬板组件。基板的边缘处设置有侧框，母排和衬板组件均设置在基板上。辅助端引线组件的一端与位于基板上的功率模块电极相连，辅助端引线组件的另一端与印制电路板相连，基板与印制电路板之间通过辅助端引线组件可活动的连接。本发明解决了现有技术存在的需要大量手工操作、效率低下、质量问题发生率高的问题，工艺流程得到了极大的简化，在提高效率的同时，避免了人为因素导致的操作失误，同时半导体模块可以随时取下或重新组装，返修变得非常方便。
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公开(公告)号：CN105280531A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510673315.7
申请日：2015-10-16
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。
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公开(公告)号：CN105185750A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510559090.2
申请日：2015-09-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。
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