公开(公告)号：CN105225968A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510657357.1

申请日：2015-10-13

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 程崛 ,  贺新强 ,  曾雄 ,  徐凝华 ,  李亮星 ,  冯会雨 ,  李寒

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN105185750B

公开(公告)日：2019-01-25

申请号：CN201510559090.2

申请日：2015-09-06

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 李寒 ,  贺新强 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  冯会雨 ,  李亮星 ,  程崛 ,  彭明宇 ,  周铮 ,  严璠

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。

公开(公告)号：CN105280531B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201510673315.7

申请日：2015-10-16

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 冯会雨 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  李寒 ,  程崛 ,  李亮星 ,  严璠 ,  周铮 ,  韩星尧

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。

公开(公告)号：CN105225968B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201510657357.1

申请日：2015-10-13

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 程崛 ,  贺新强 ,  曾雄 ,  徐凝华 ,  李亮星 ,  冯会雨 ,  李寒

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/52 ,  G06F17/50

Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN106959408A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610014100.9

申请日：2016-01-08

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 韩星尧 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  冯会雨 ,  李寒 ,  程崛 ,  李亮星

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果对待测产品进行分类。本发明提供的GE轨迹自动检测方法及装置，整个检测过程不再需要人工干预，提高了检测效率，同时减少了检测过程中由于人为操作不当对产品造成的损坏，且降低了产品误检率。

公开(公告)号：CN105280531A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510673315.7

申请日：2015-10-16

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 冯会雨 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  贺新强 ,  李寒 ,  程崛 ,  李亮星 ,  严璠 ,  周铮 ,  韩星尧

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。

公开(公告)号：CN105185750A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510559090.2

申请日：2015-09-06

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 李寒 ,  贺新强 ,  徐凝华 ,  曾雄 ,  冯会雨 ,  李亮星 ,  程崛 ,  彭明宇 ,  周铮 ,  严璠

IPC: H01L23/10 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。