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公开(公告)号：CN105280531B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510673315.7
申请日：2015-10-16
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。
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公开(公告)号：CN104810331B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201510104154.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种功率器件和生产其的方法。该功率器件包括芯片和设置在芯片之间的用于电气连接的连接件，连接件与芯片键合连接，其中，在连接件与芯片连接的键合点周围设置第一聚酰亚胺层。由此，提高了芯片和连接件的键合强度，实现了键合点的加固，进而提升了该功率器件工作时长期可靠性。
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公开(公告)号：CN104134614B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410317374.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。
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公开(公告)号：CN104810331A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201510104154.X
申请日：2015-03-10
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/49 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提出了一种功率器件和生产其的方法。该功率器件包括芯片和设置在芯片之间的用于电气连接的连接件，连接件与芯片键合连接，其中，在连接件与芯片连接的键合点周围设置第一聚酰亚胺层。由此，提高了芯片和连接件的键合强度，实现了键合点的加固，进而提升了该功率器件工作时长期可靠性。
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公开(公告)号：CN105185750B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510559090.2
申请日：2015-09-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种功率模块密封装置，包括支撑功率模块的外壳(1)和基板(2)；所述外壳(1)和所述基板(2)固定连接；所述外壳(1)和所述基板(2)接触处具有密封圈(3)；所述外壳(1)和所述基板(2)压紧所述密封圈(3)。通过在外壳和基板间设置密封圈，利用外壳和基板压紧密封圈形成防止液态硅胶泄漏的密封结构。相对于传统采用外壳胶的密封形式，这种密封结构加工简单、不会受到后续操作工序的影响，密封效果更好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104297348A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410607942.6
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01N29/22
Abstract: 本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所述护水管由软体材料制成。本发明提出了一种新的杯套出水口形状，它不仅可以增加X方向的水流量，还可以减少晃荡过程中水柱边缘水的流失，护水管的设计还可以降低入水口的水压，拓展了探头的聚焦范围，提高了超声扫描检测的效率。
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公开(公告)号：CN105225968A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510657357.1
申请日：2015-10-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104134614A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410317374.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。
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公开(公告)号：CN105225968B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510657357.1
申请日：2015-10-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106959408A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610014100.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果对待测产品进行分类。本发明提供的GE轨迹自动检测方法及装置，整个检测过程不再需要人工干预，提高了检测效率，同时减少了检测过程中由于人为操作不当对产品造成的损坏，且降低了产品误检率。
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