公开(公告)号：CN104810331B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201510104154.X

申请日：2015-03-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 廖俊芸 ,  冯会雨 ,  李寒

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了一种功率器件和生产其的方法。该功率器件包括芯片和设置在芯片之间的用于电气连接的连接件，连接件与芯片键合连接，其中，在连接件与芯片连接的键合点周围设置第一聚酰亚胺层。由此，提高了芯片和连接件的键合强度，实现了键合点的加固，进而提升了该功率器件工作时长期可靠性。

公开(公告)号：CN104810331A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201510104154.X

申请日：2015-03-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 廖俊芸 ,  冯会雨 ,  李寒

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/49 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提出了一种功率器件和生产其的方法。该功率器件包括芯片和设置在芯片之间的用于电气连接的连接件，连接件与芯片键合连接，其中，在连接件与芯片连接的键合点周围设置第一聚酰亚胺层。由此，提高了芯片和连接件的键合强度，实现了键合点的加固，进而提升了该功率器件工作时长期可靠性。