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公开(公告)号：CN105280531B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201510673315.7
申请日：2015-10-16
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。
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公开(公告)号：CN104134614B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201410317374.6
申请日：2014-07-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种芯片焊接方法，该方法包括：根据芯片的焊接位置，在衬板的相应位置处设置键合引线，以在衬板上确定出焊片和芯片的定位区域；将焊片放入定位区域中；将芯片放入定位区域中，使得芯片覆盖在相应的焊片上；采用预设焊接工艺进行焊接处理，使得芯片与衬板之间通过焊片形成的焊层实现电路互连。本发明通过键合引线来实现对焊片和芯片的定位，不再需要使用焊接工装，简化了芯片焊接流程，降低了芯片焊接的成本。
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公开(公告)号：CN106803488A
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510834949.6
申请日：2015-11-26
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供了一种功率模块焊接装置，包括用于将焊片定位安装于基板上的定位工装，所述定位工装包括安装本体及与焊片形状对应的焊片安装区，所述焊片安装区由安装本体围成，所述安装本体包括多组隔片，多组所述隔片沿基板的长度方向分段设置。本发明具有保证焊片有效定位、提高组装效率及焊接质量的优点。
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公开(公告)号：CN102569276B
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201210031820.8
申请日：2012-02-14
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明实施例公开了一种IGBT模块，包括：衬板，所述衬板为十字形结构，该衬板具有两两相对的四个翼；位于衬板上的一组FRD芯片、两组IGBT芯片以及母排；其中，一组FRD芯片、两组IGBT芯片以及母排分别位于所述衬板的不同翼上，两组IGBT芯片分别位于十字形衬板相对的两翼上，所述FRD芯片和母排分别位于剩余相对的两翼上。本发明实施例将两组IGBT芯片对称的分布在十字形衬板的相对的两翼，并将FRD芯片和母排分别设置于剩余相对的两翼上，以使母排远离各个芯片，即母排转弯处下方的磁通密集区域内，没有设置任何芯片，从而避免了杂散电感对IGBT芯片或FRD芯片的干扰，保证了整个IGBT模块的稳定运行。
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公开(公告)号：CN103594458A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310536791.5
申请日：2013-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种衬板结构，包括AlN陶瓷层、正面覆铜层、背面覆铜层以及正面的阻焊层，所述正面覆铜层上的母排焊接区处和/或芯片焊接区的周沿处设置限位件，所述限位件用来在焊接过程中对焊片以及芯片和/或母排的引脚进行定位。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、能够提高封装焊接工艺效率等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102522353A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201210002416.8
申请日：2012-01-05
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种陶瓷衬板的局部放电测试装置及方法，将陶瓷衬板密封在非金属外壳中，并在所述非金属外壳内灌注绝缘胶，使所述陶瓷衬板与周围环境保持绝缘，所述陶瓷衬板的两面均覆盖有金属层，所述金属层通过引出电极延伸出所述非金属外壳，通过引出电极向所述陶瓷衬板加载电压，对陶瓷衬板进行局部放电测试，由于该装置能够将测试电压直接加载到所述陶瓷衬板上，能够得到陶瓷衬板的准确绝缘性能数据、而且，利用该装置能够在功率IGBT模块封装前，对陶瓷衬板进行局部放电测试，从而确保了陶瓷衬板的绝缘质量，进而提高了功率IGBT模块的绝缘质量。
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公开(公告)号：CN105225968B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201510657357.1
申请日：2015-10-13
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种自动化芯片分离贴装方法，包括：步骤A：初始化当前产品序号m＝0，芯片等级n＝1，转步骤B；步骤B：拾取所述晶圆上第n等级芯片并贴装到第m产品上，转步骤C；步骤C：判断所述晶圆上是否还剩余第n等级芯片，若剩余，将m加1，转步骤B；若不剩余，将n加1，转步骤B。本发明提供的自动化芯片分离贴装方法，通过将晶圆上的芯片进行分级拾取并直接贴装到产品上，减少了芯片的人工分级并包装、运输、拆分等操作，降低了人工干预程度，节省人力物力，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN106959408A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201610014100.9
申请日：2016-01-08
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提供一种GE轨迹自动检测方法及装置，其中，方法包括：对待测产品需要被检测的位置进行定位，以获得表笔需要接触的检测位置；将表笔置于检测位置上，以对待测产品进行检测，并获得检测结果；将检测结果与预设阈值进行比较，以获得比较结果；根据比较结果对待测产品进行分类。本发明提供的GE轨迹自动检测方法及装置，整个检测过程不再需要人工干预，提高了检测效率，同时减少了检测过程中由于人为操作不当对产品造成的损坏，且降低了产品误检率。
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公开(公告)号：CN104297348B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410607942.6
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01N29/22
Abstract: 本发明公开了一种超声扫描探头水杯工装，包括杯套，开设在杯套上表面的出水口，所述出水口在X方向的尺寸大于Y方向的尺寸。所述出水口的形状为“一”字型或横“I”字型；还包括护水管，所述护水管管口边缘与杯套外侧面边缘吻合固定，所述护水管由软体材料制成。本发明提出了一种新的杯套出水口形状，它不仅可以增加X方向的水流量，还可以减少晃荡过程中水柱边缘水的流失，护水管的设计还可以降低入水口的水压，拓展了探头的聚焦范围，提高了超声扫描检测的效率。
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公开(公告)号：CN105280531A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510673315.7
申请日：2015-10-16
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种减少IGBT功率模块封装中GE短路的在线气相清洁装置及方法，所述装置包括：清洁腔体，清洁腔体设于键合点胶的上料轨道上，上料轨道用于传送芯片，清洁腔体内设置有吹气管道以及吸气管道，吹气管道的出风口设于芯片的至少其中一侧的斜上方，吸气管道的进风口对应地设于芯片的相对侧的斜上方。本发明所提供的装置及方法能够在引线键合之后，键合点胶之前，进行针对芯片表面残留焊球及铝屑的清洁，从而防止金属残留物被键合胶固定在门极总线位置导致芯片GE失效的情况，减少GE短路的概率。
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