变流器
    11.
    发明公开
    变流器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117977394A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202211305175.4

    申请日:2022-10-24

    Abstract: 本发明提供变流器,其中,网侧开关柜、网侧功率柜、机侧功率柜和机侧开关柜两两相邻背靠背布置,网侧开关柜内设置有网侧对外接口、网侧开关和控制单元,网侧功率柜内设置有网侧电感和网侧模块,网侧电感分别与网侧开关和网侧模块电性连接,机侧开关柜内设置有机侧对外接口、机侧开关和滤波单元,机侧功率柜内设置有机侧电感和机侧模块,机侧电感分别与机侧开关和机侧模块电性连接,滤波单元与网侧电感电性连接。本发明涉及的变流器,使得变流器内部在最小改动的情况下能够兼容客户上部或者下部机侧对外接口需求,并能够减少变流器铜排用量、降低变流器柜体结构强度要求,并使得变流器具备良好的可维护性。

    一种变流器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111356327B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201811567926.3

    申请日:2018-12-21

    Abstract: 本发明提供一种变流器,包括柜体、电抗器、配电单元和逆变单元。其中,柜体的正面包括布置在两侧的直流和逆变腔体,直流和逆变腔体之间设有交流腔体。电抗器和配电单元均布置在直流和逆变腔体的底部,逆变单元位于配电单元的上方,并且逆变单元中的IGBT模块位于交流腔体中。柜体内靠近顶部的位置两侧设有独立的能够分别与直流和逆变腔体连通的第一风道,柜体内靠近顶部的中间位置设有独立的能够交流腔体连通的第二风道。柜体的两侧设有能够分别与第一风道连通的第一导风通道,柜体顶部设有能够与第二风道连通的第二导风通道。本发明提供的变流器,散热特性好,并且,能够在合理地满足变流器的使用环境要求的前提下尽可能节省成本。

    逆变器直流汇流单元及其组装方法

    公开(公告)号:CN112152470A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN201910569273.0

    申请日:2019-06-27

    Abstract: 本发明涉及一种逆变器直流汇流单元及其组装方法,属于电气设备领域,包括断路器组,所述断路器组包括若干并排设置的断路器,所述断路器通过横梁构件串接为一个整体;竖直安装构件,所述竖直安装构件设置在所述断路器组的两侧,并且串接所述横梁构件;以及连接所述断路器的若干接线铜排组件,所述接线铜排组件连接外部器件。本发明的结构紧凑逆变器直流汇流单元,能够设置多组断路器,并且连接稳固,通过本发明的方法,便于拆卸和组装。

    一种整流管管壳
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111128931A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201811276213.1

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种整流器管壳,整流器管壳包括彼此连接的整流器管盖和整流器管座、包括在整流器管盖内的阴极电极、包括在整流器管座内的阳极电极、阴极法兰和阳极法兰。阴极电极包括第一铝块和贴合在所述第一铝块下表面的第一铜片,阳极电极包括第二铝块和贴合在所述第二铝块上表面的第二铜片,阴极法兰与第一铜片连接;阳极法兰与第二铜片连接。本发明在保证整流器高强度、良好气密性、耐高压、良好绝缘性能的情况下,还降低了整流器管壳的重量,满足了对重量要求严格的领域的使用需求。

    提高低风速双馈发电机发电量方法、装置及双馈发电机组

    公开(公告)号:CN106230022B

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201610677147.3

    申请日:2016-08-16

    Abstract: 本发明公开一种提高低风速双馈发电机发电量方法、装置及双馈发电机组,该方法步骤包括:1)实时监测目标发电机是否处于低风速环境,如果是,转入执行步骤2);2)调节并网变压器的低压侧输出电压,使得目标发电机在低风速环境下实现最佳捕获风能时,转子电压不会超过双馈变流器控制范围;该装置包括控制模块以及电压调节模块,电压调节模块连接至与并网侧变压器低压侧;该双馈发电机组包括双馈发电机以及与双馈发电机配套连接的双馈变流器、并网变压器,双馈发电机配套设置有上述装置,当恢复正常风速时,控制调节回并网变压器额定电压。本发明能够提高低风速下双馈风力发电机发电量,且具有实现操作简单、所需成本低、运行可靠性高等优点。

    一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法

    公开(公告)号:CN108950487A

    公开(公告)日:2018-12-07

    申请号:CN201710378910.7

    申请日:2017-05-25

    Abstract: 本发明公开了一种半导体芯片电子束蒸发装置及其安装方法,用于将芯片安装至行星盘上,装置包括:用于安装芯片的盖板和挡环,挡环中部设置有挡环通孔,并包括沿芯片厚度方向形成的内卡环和外卡环。外卡环安装于行星盘的行星盘卡口中,盖板设置于内卡环的上方,芯片通过盖板安装于内卡环中。芯片设置有硅片的一面朝向蒸发源材料。依次将芯片、盖板放入挡环内,芯片设置有硅片的一面朝下,然后再将芯片、盖板和挡环整体放入行星盘的行星盘卡口内。本发明能够解决半导体芯片烧结后烧偏芯片不能进行蒸发工艺,以及蒸发完成后芯片与挡环因热胀冷缩而卡环造成芯片报废的技术问题。

    一种Crowbar电路及双馈风电变流系统

    公开(公告)号:CN111864789A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201910363520.1

    申请日:2019-04-30

    Abstract: 一种Crowbar电路及双馈风电变流系统,该Crowbar电路包括:若干功率电阻,各个功率电阻的第一端形成Crowbar电路的外接端口,以用于与风力发电机的转子侧连接;整流电路,其与若干功率电阻连接,用于将功率电阻传输来的交流电转换为相应的直流电;支撑电容,其连接在整流电路的直流侧正负极之间;开关组件,其连接在整流电路的直流侧正负极之间。本Crowbar电路中的功率电阻可以充当充电电阻用,从而限制整流电路内部器件两端的充电电压尖峰,进而提高电路的可靠性,同时还可以最大程度上保护Crowbar电路中的半导体器件。

    一种硅片承载装置以及非对称扩散掺杂方法

    公开(公告)号:CN111599664A

    公开(公告)日:2020-08-28

    申请号:CN201910130103.2

    申请日:2019-02-21

    Abstract: 本发明公开了一种硅片承载装置以及非对称扩散掺杂方法,硅片承载装置包括:第一体,其具有第一内壁,第一内壁上沿轴向设置有两个平台并且在两个平台之间沿径向设置有容纳硅片的多个第一容纳槽;以及第二体,其包括两个侧壁以及将两个侧壁固连的连接体,两个侧壁的内侧面上沿径向设置有容纳硅片的多个与第一容纳槽对应的第二容纳槽;当第二体嵌入第一体内时,由第一容纳槽的槽底和槽顶以及第二容纳槽的槽底和槽顶形成的轮廓与硅片的外轮廓匹配,两个侧壁能分别在两个平台上滑动以使对应的第一容纳槽和第二容纳槽错开预定距离。本发明不需要进行对称扩散掺杂和对称扩散掺杂的硅片进行机械去除或化学去除,能简化非对称扩散掺杂的工序,提高效率。

    一种轻型晶闸管元件管壳

    公开(公告)号:CN111341730A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201811548263.0

    申请日:2018-12-18

    Abstract: 本申请提供了一种轻型晶闸管元件管壳,包括依次层叠设置的阴极电极、阴极钼片、芯片、阳极钼片和阳极电极,阳极电极包括沿管壳厚度方向设置的铜层和铝层,阳极电极中的铜层靠近所述芯片一侧,阴极电极的厚度小于所述阳极电极的厚度。通过本申请提供的管壳结构,用纯铝代替大部分铜,达到了管壳减重的目的,利于器件及组件的轻型化。将纯铝设置在阳极电极,与阳极电极中的铜层组装在一起,所形成的铝层与单面的铜层接触的非对称结构减小了接触电阻,降低了接触压降。此外,阳极电极中的铝层更适合与铝散热器直接压接,能够降低接触压降,拓宽了器件的应用领域。

    一种晶闸管管壳
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111106069A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201811259684.1

    申请日:2018-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种晶闸管管壳,其包括彼此连接的晶闸管管盖和晶闸管管座,晶闸管的门极信号沿所述晶闸管管盖包括的阴极电极的轴向或与该轴向平行的方向引出。应用本发明的晶闸管管壳,晶闸管的门极信号沿阴极电极的轴向或与该轴向平行的方向引出,而并非从位于阳极管座周向侧的瓷环引出,使得晶闸管能够应用于紧凑型高功率模块,大大拓宽了晶闸管的应用范围。

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