-
公开(公告)号：CN114649310A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202111535249.9
申请日：2021-12-15
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/66 , H01L23/367 , H01L23/528 , H03F3/195 , H03F3/21
Abstract: 本发明提供一种功率放大装置以及RF电路模块，抑制被放大器放大后的放大信号所包含的谐波进入其他的器件。功率放大装置具备：第一部件，形成有第一电路；第二部件，形成有第二电路；以及部件间连接导体，将上述第一电路与上述第二电路电连接，上述第二部件安装于上述第一部件，上述第二电路包括放大无线频率信号并输出第一放大信号的第一放大器，上述第一电路包括控制上述第二电路的动作的控制电路，在上述第一部件形成有第一终端电路的至少一部分，该第一终端电路通过上述部件间连接导体与上述第一放大器连接，使上述第一放大信号的谐波成分衰减。
-
公开(公告)号：CN114512337A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202111346899.9
申请日：2021-11-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供包含不容易产生由热应力引起的静电电容的变动的电容器的无源部件。在绝缘性的基板的表面设置凹部。在凹部的至少一部分填充下部电极。在下部电极的表面设置介电膜。上部电极隔着介电膜与下部电极对置。高度方向的下部电极的尺寸比介电膜的高度方向的尺寸大，上述高度方向是与基板的表面垂直的方向。
-
公开(公告)号：CN102428550B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201080021654.2
申请日：2010-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L21/338 , H01L21/8232 , H01L27/06 , H01L27/095 , H01L29/812
CPC classification number: H01L27/0883 , H01L21/823456 , H01L27/0605 , H01L27/095 , H01L29/20 , H01L29/42316 , H01L29/66863 , H01L29/812
Abstract: 本发明提供一种改善失真特性的构成的半导体开关装置、以及半导体开关装置的制造方法。半导体开关装置(1)将具有凹槽(3A、3B)的半导体元件(E1、D1)形成在单一的半导体基板(2)上。以半导体元件(D1)构成开关电路。以半导体元件(E1、D1)构成逻辑电路。半导体元件(E1、D1)分别具有栅极电极(4A、4B)、漏极电极(6A、6B)、以及源极电极(5A、5B)。栅极电极(4B)的外形形状为剖面矩形形状。栅极电极(4A)的外形形状为剖面V字形状。
-
公开(公告)号：CN119563220A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202380050595.9
申请日：2023-07-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器元件(2)包括：电容器部(10)，其包含阳极板(11)、电介质层(13)和阴极层(12)，阳极板(11)在芯部(11A)的至少一个主面具有多孔质部(11B)，电介质层(13)设于多孔质部(11B)的表面，阴极层(12)设于电介质层(13)的表面；贯通导体(20)，其在厚度方向上贯通电介质层(13)和阳极板(11)；密封层(30)，其以覆盖电容器部(10)的方式设置；导体配线层(40A、40B)，其设于密封层(30)的表面；以及外侧绝缘层(50)，其以覆盖密封层(30)和导体配线层(40A、40B)的方式设置。贯通导体(20)包含与阴极层(12)电连接的阴极贯通导体(20A、20C)和与阳极板(11)电连接的阳极贯通导体(20B、20D)。导体配线层(40A、40B)与阴极贯通导体(20A)和阳极贯通导体(20B)中的任一者电连接。阴极贯通导体(20A)包含第1阴极贯通导体(20A1)和第2阴极贯通导体(20A2)。阳极贯通导体(20B)包含第1阳极贯通导体(20B1)。在从阳极板(11)的厚度方向俯视时，第1阳极贯通导体(20B1)与第1阴极贯通导体(20A1)的中心间距离和第1阳极贯通导体(20B1)与第2阴极贯通导体(20A2)的中心间距离相等。第1阴极贯通导体(20A1)、第2阴极贯通导体(20A2)以及第1阳极贯通导体(20B1)分别是在厚度方向上贯通密封层(30)和电容器部(10)而在端部处与导体配线层(40A)或导体配线层(40B)连接的直接贯通导体。阴极贯通导体(20C)还包含至少一根第5阴极贯通导体(20C5)。第5阴极贯通导体(20C5)是在厚度方向上贯通外侧绝缘层(50)、密封层(30)以及电容器部(10)而在侧面处与导体配线层(40A)连接的间接贯通导体。在从阳极板(11)的厚度方向俯视时，第5阴极贯通导体(20C5)与第1阴极贯通导体(20A1)的中心间距离和第5阴极贯通导体(20C5)与第2阴极贯通导体(20A2)的中心间距离相等。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118901115A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380026370.X
申请日：2023-03-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子部件(1)具备：密封体(10)，包含具有在厚度方向上相对的第一主面(11a)以及第二主面(11b)和将第一主面(11a)以及第二主面(11b)连接的侧面(11c)的第一板(11)、与第一板(11)分离地配置为在厚度方向上与第一板(11)的第一主面(11a)对置的盖部(12)、以及与第一板(11)以及盖部(12)一起气密地密封内部空间的密封金属层(13)；功能部(20)，在密封体(10)的内部空间设置为与第一板(11)分离，并在一对电极被施加电位；填充树脂部(30)，填充在密封体(10)与功能部(20)之间；以及通孔导体(40)，设置于在厚度方向上贯通第一板(11)的第一贯通孔(51)的内部、和在厚度方向上贯通填充树脂部(30)并与第一贯通孔(51)连通的第二贯通孔(52)的内部，并与功能部(20)的一对电极电连接。盖部(12)在与同一膜厚的填充树脂部(30)进行比较时水蒸气透过度在十分之一以下，或者，盖部(12)由玻璃或者金属构成。第一板(11)为玻璃板。密封金属层(13)设置为与第一板(11)直接连接。
-
公开(公告)号：CN118043919A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202280066442.9
申请日：2022-09-20
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器元件1具备包括在芯部11A的至少一个主面具有多孔部11B的阳极板11、设置于多孔部11B表面的电介质层13、设置于电介质层13表面的阴极层12的电容器部10、沿厚度方向贯通电介质层13及阳极板11的贯通导体20。贯通导体20包括与阴极层12电连接的阴极贯通导体20A、与阳极板11电连接的阳极贯通导体20B。阴极贯通导体20A包括第一阴极贯通导体20A1及第二阴极贯通导体20A2。阳极贯通导体20B包括第一阳极贯通导体20B1。在从阳极板11的厚度方向俯视时，第一阳极贯通导体20B1与第一阴极贯通导体20A1的中心间距离和第一阳极贯通导体20B1与第二阴极贯通导体20A2的中心间距离相等。
-
公开(公告)号：CN109950017B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201811365058.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件及电子部件的制造方法。电子部件具备：线圈部件，其具有包含陶瓷的坯体、设置在坯体内的线圈、以及设置在坯体并与线圈电连接的外部电极；成形树脂，其密封线圈部件；电极膜，其与成形树脂的外表面接触；以及连接导体，其设置在成形树脂内，并将外部电极与电极膜电连接。
-
公开(公告)号：CN111223920A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911154165.3
申请日：2019-11-22
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L29/737 , H01L23/482 , H01L23/488 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种能够抑制由凸块上的焊料引起的晶体管的劣化、破坏的半导体装置。在基板上配置有双极晶体管。在基板上配置有绝缘膜，以覆盖双极晶体管。在该绝缘膜上配置有通过设置于绝缘膜的第一开口与双极晶体管的发射极层电连接的发射极布线。在发射极布线上配置有保护膜。在保护膜上，配置有通过设置于保护膜的第二开口与发射极布线电连接的凸块。在俯视时，第二开口包含于凸块的内侧并且第一开口的外侧的区域。
-
公开(公告)号：CN109950017A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201811365058.0
申请日：2018-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能够抑制外部电极的剥落、外部电极的断线的电子部件及电子部件的制造方法。电子部件具备：线圈部件，其具有包含陶瓷的坯体、设置在坯体内的线圈、以及设置在坯体并与线圈电连接的外部电极；成形树脂，其密封线圈部件；电极膜，其与成形树脂的外表面接触；以及连接导体，其设置在成形树脂内，并将外部电极与电极膜电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.021 seconds)
