半导体器件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1652151B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN200510007878.9

    申请日:2005-02-06

    Abstract: 一种被用作ID芯片并且只能重写数据一次的半导体器件。以及,用作在非制作芯片时可以被写入数据的ID芯片的半导体器件。本发明包括位于绝缘衬底上的调制电路、解调电路、逻辑电路、存储电路以及天线电路。调制电路和解调电路电连接到天线电路,解调电路连接到逻辑电路,存储电路存储逻辑电路的输出信号,并且存储电路是使用熔丝元件的熔丝存储电路。

    半导体装置
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103794612B

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201410074885.X

    申请日:2010-09-27

    Abstract: 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体装置,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。

    半导体装置
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105070715A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510507640.6

    申请日:2010-09-27

    Abstract: 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体器件,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。

    制造半导体器件的方法
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100501944C

    公开(公告)日:2009-06-17

    申请号:CN200410069690.2

    申请日:2004-07-19

    CPC classification number: H01L27/12 H01L27/1292 H01L29/42384 H01L29/66765

    Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层和包含一种导电型杂质的第二半导体层。

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