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公开(公告)号:CN104733033B
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201510157961.8
申请日:2010-09-29
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G11C11/40 , G11C16/02 , H01L21/8258 , H01L27/06 , H01L27/088 , H01L27/105 , H01L27/1156 , H01L27/12
CPC classification number: H01L27/10802 , G11C11/404 , G11C11/405 , G11C16/02 , H01L21/8258 , H01L27/0688 , H01L27/088 , H01L27/0922 , H01L27/105 , H01L27/1156 , H01L27/12 , H01L27/1225 , H01L29/7869
Abstract: 半导体器件包括:具有氧化物半导体层的晶体管;以及使用除氧化物半导体外的半导体材料所形成的逻辑电路。晶体管的源电极和漏电极之一电连接到逻辑电路的至少一个输入,并且至少一个输入信号通过晶体管施加到逻辑电路。晶体管的截止电流优选为小于或等于1×10‑13A。
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公开(公告)号:CN1871711B
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:CN200480031537.9
申请日:2004-10-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H05B33/10 , H05B33/14
CPC classification number: H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L27/3276 , H01L29/66757 , H01L29/66765 , H01L51/56
Abstract: 根据本发明,提供了一种显示器件,在该显示器件中,TFT与发光元件连接,在发光元件处具有产生称为电致发光的发光的有机物质或包括夹在电极之间的有机物质与无机物质的混和物的介质,本方面将通过形成至少一个多个诸如用于形成预定图形的掩模层之类的导电层来制造显示屏,所述导电层形成引线或电极和制造显示屏所需的图形,所述预定图形通过能够选择性地形成图形的方法来形成。点滴滴注方法能够依照具体物体通过选择性地滴注合成物的点滴和通过形成导电层或绝缘层来形成预定图形,被作为能够选择性地形成图形的方法来使用。
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公开(公告)号:CN1652151B
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN200510007878.9
申请日:2005-02-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/13 , G11C17/16 , H01L27/12 , H01L27/1214 , H01L27/1266
Abstract: 一种被用作ID芯片并且只能重写数据一次的半导体器件。以及,用作在非制作芯片时可以被写入数据的ID芯片的半导体器件。本发明包括位于绝缘衬底上的调制电路、解调电路、逻辑电路、存储电路以及天线电路。调制电路和解调电路电连接到天线电路,解调电路连接到逻辑电路,存储电路存储逻辑电路的输出信号,并且存储电路是使用熔丝元件的熔丝存储电路。
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公开(公告)号:CN100559245C
公开(公告)日:2009-11-11
申请号:CN200410071231.8
申请日:2004-07-16
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G02F1/136 , G02F1/133 , H01L29/786 , H05B33/00 , G09F9/00
CPC classification number: H01L27/1288 , G02F1/13454 , G02F1/13624 , G09G3/20 , G09G2300/0408 , G09G2300/08 , G09G2310/0289 , H01L27/1214 , H01L29/04 , H01L29/78669 , H01L29/78678
Abstract: 当半非晶TFT用于形成信号线驱动器电路和像素时,需要大的幅度来驱动该像素,由此需要高的电源电压。另一方面,当移位寄存器由具有单一导电率的晶体管构成时,需要自举电路,将超过电源的电压施加给特定的元件。因此,利用单一电源并不是可以既实现驱动幅度又实现可靠性的。根据本发明,提供具有单一导电率的电平移位器来解决这样的问题。
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公开(公告)号:CN1875663A
公开(公告)日:2006-12-06
申请号:CN200480032038.1
申请日:2004-08-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L27/3276 , H01L23/564 , H01L27/1222 , H01L27/3258 , H01L51/0005 , H01L51/5246 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种防止水和/或氧从外部侵入以及防止由于这些侵入物质而导致发光元件退化的显示设备,以及提供一种包括生产这种显示设备的简单制造步骤的制造方法。本发明提供一种显示设备,该显示设备具有在暴露的层间绝缘体边缘处的密封材料,该密封材料用于防止水和/或氧从该层间绝缘体侵入。进一步地,本发明提供一种显示设备,其具有在暴露的层间绝缘体上的隔层体,该隔层体用于防止水和/或氧从该层间绝缘体侵入。此外,在用于生产显示设备的生产步骤中应用液滴排出技术能够免除光刻步骤,如曝光和显影。这样,提供一种生产具有改进产量的显示设备的方法。
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公开(公告)号:CN1542909A
公开(公告)日:2004-11-03
申请号:CN200410043013.3
申请日:2004-02-27
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L27/1266 , H01L27/1214 , H01L27/1218 , H01L29/42384 , H01L29/4908 , H01L29/66757 , H01L29/78603 , H01L29/78621 , H01L29/78675 , H01L2221/6835 , H01L2221/68368
Abstract: 提供一种半导体器件的制造方法,该方法包括在从基板上分离形成在基板上的包括半导体元件或集成电路的元件形成层将其粘结到另一个基板上的情况下能够控制基板和元件形成层的附着力的转移步骤。在形成在基板(第一基板)上的半导体元件或由多个半导体元件构成的集成电路与基板之间形成由好的附着力的材料制成的粘合剂,由此,能够在制造半导体元件的过程中防止半导体元件从基板上脱落,而且,通过在形成半导体元件之后去除粘合剂,更容易从基板上分离半导体元件。
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公开(公告)号:CN103794612B
公开(公告)日:2018-09-07
申请号:CN201410074885.X
申请日:2010-09-27
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L27/12
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/84 , H01L27/0688 , H01L27/1207 , H01L27/1225
Abstract: 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体装置,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。
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公开(公告)号:CN105070715A
公开(公告)日:2015-11-18
申请号:CN201510507640.6
申请日:2010-09-27
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L21/84 , H01L27/0688 , H01L27/1207 , H01L27/1225
Abstract: 本发明的目的是提供具有新结构的半导体装置。公开了半导体器件,其包括第一晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底中的沟道形成区、沟道形成区插入之间的杂质区、位于沟道形成区上的第一栅绝缘层、位于第一栅绝缘层上的第一栅电极、以及电连接至该杂质区的第一源电极和第一漏电极;以及第二晶体管,其包括位于含有半导体材料的衬底上的第二栅电极、位于该第二栅电极上的第二栅绝缘层、位于该第二栅绝缘层上的氧化物半导体层、以及电连接至该氧化物半导体层的第二源电极和第二漏电极。
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公开(公告)号:CN100501944C
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200410069690.2
申请日:2004-07-19
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/336
CPC classification number: H01L27/12 , H01L27/1292 , H01L29/42384 , H01L29/66765
Abstract: 本发明的一个目的是提供一种制造半导体器件的方法,其制造工艺通过提高材料的利用率而被简化。本发明的制造半导体器件的方法包含的步骤有:用微滴喷射法在具有绝缘表面的衬底上形成栅电极;在栅电极上叠加栅极绝缘层、半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在和栅电极重叠的位置形成用作掩模的第一导电层;利用第一导电层刻蚀半导体层和包含一种导电型杂质的半导体层;用微滴喷射法在第一导电层上形成用作源极布线或漏极布线的第二导电层;以及利用第二导电层作掩模刻蚀第一导电层和包含一种导电型杂质的第二半导体层。
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公开(公告)号:CN100464429C
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200480031814.6
申请日:2004-10-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L29/786 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L21/288 , H01L21/3205 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L33/08 , G02F1/1368 , G02F2001/136295 , H01L21/76838 , H01L27/12 , H01L27/1285 , H01L27/1292 , H01L29/66765 , H01L2924/0002 , Y10T428/24421 , H01L2924/00
Abstract: 采用能够选择性地形成图案的方法,形成构成引线或电极的导电层、以及诸如用于形成预定图案的掩膜等制造显示面板所需的图案中的至少一个或多个,以制造液晶显示设备。能够通过依照具体的对象选择性地排放合成物的微滴来形成预定图案的微滴排放法在形成导电层、绝缘层等时用作能够选择性地形成图案的方法。
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