加热处理装置的温度校正方法、显影处理装置的调整方法和半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1292457C

    公开(公告)日:2006-12-27

    申请号:CN200410062569.7

    申请日:2004-06-30

    CPC classification number: G03F7/70683 G03F7/40

    Abstract: 本发明的温度校正方法可以抑制因装置间的温度不同而使得感光性树脂膜所得到的实效性的曝光量在装置间变动。包括:准备多个加热处理装置的工序;用所准备的各个加热处理装置,用多个设定温度,对已形成了曝光量监视图形的衬底进行加热处理的工序;在上述加热处理后进行冷却处理的工序;在上述冷却处理后进行显影处理的工序;在上述冷却处理后或上述显影处理后的任何一者中,测定曝光量监视图形的状态的工序;根据多个设定温度和所测定的曝光量监视图形的状态,对各个加热处理装置求设定温度与实效曝光量的关系的工序;根据所求得的关系,对各个加热处理装置进行修正,使得能够得到规定的实效性的曝光量的工序。

    曝光方法和曝光装置
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1282040C

    公开(公告)日:2006-10-25

    申请号:CN02146195.3

    申请日:2002-11-04

    Abstract: 在扫描曝光时,校正缝隙分量的弯曲分量,以提高成品率。本发明的曝光方法包括:测定所述曝光光不照射的计测区域中的与所述光学系统的光轴方向有关的位置分布的步骤(S103);将测定的位置分布分离成倾斜分量和2次以上的分量的步骤(S104);在所述曝光光照射所述计测区域时,根据分离的倾斜分量,来调整被曝光区域面的与所述光学系统的光轴方向有关的位置,同时根据分离的2次以上的分量,来校正所述光学系统的成像特性的步骤(S107)。

    监测及腐蚀方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1252543C

    公开(公告)日:2006-04-19

    申请号:CN03121354.5

    申请日:2003-03-26

    CPC classification number: G03F7/70625 G03F7/70633

    Abstract: 提供一种监测方法,可以高精度地测定微细图形加工尺寸。该监测方法包括以下步骤:在衬底膜(2)上形成至少一边有对衬底膜(2)的表面倾斜的倾斜侧壁(20)的监测抗蚀剂图形(13),测定与倾斜侧壁(20)和衬底膜相交方向垂直的方向上的监测抗蚀剂图形(13)的宽度;以监测抗蚀剂图形(13)作为掩模,选择性腐蚀衬底膜(2)来形成监测衬底膜图形(12),测定与倾斜侧壁(20)和衬底膜相交方向垂直的方向上的所述监测衬底膜图形(12)的宽度;以及根据监测抗蚀剂图形(13)的宽度和监测衬底膜图形(12)的宽度之差,获得偏移宽度Δs。

    曝光量监测方法和半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1470941A

    公开(公告)日:2004-01-28

    申请号:CN03148293.7

    申请日:2003-07-02

    CPC classification number: G03F7/70558

    Abstract: 谋求放宽曝光量监测图形设计条件,容易获得所需要的曝光量灵敏度。一种的曝光量监测方法是,将照明光照明形成曝光量监测图形的掩模上,只让所述曝光量监测图形衍射光之中0次衍射光通过所述投影曝光装置的光瞳面内,在衬底上边复制曝光量监测图形,测定曝光量,并以照射所述照明光时,使通过所述投影曝光装置的光瞳面200上的所述曝光量监测图形的0次衍射光像211重心偏离光轴OA为特征的曝光量监测方法。

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