加热处理装置的温度校正方法、显影处理装置的调整方法和半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1577082A

    公开(公告)日:2005-02-09

    申请号:CN200410062569.7

    申请日:2004-06-30

    CPC classification number: G03F7/70683 G03F7/40

    Abstract: 本发明的温度校正方法可以抑制因装置间的温度不同而使得感光性树脂膜所得到的实效性的曝光量在装置间变动。包括:准备多个加热处理装置的工序;用所准备的各个加热处理装置,用多个设定温度,对已形成了曝光量监视图形的衬底进行加热处理的工序;在上述加热处理后进行冷却处理的工序;在上述冷却处理后进行显影处理的工序;在上述冷却处理后或上述显影处理后的任何一者中,测定曝光量监视图形的状态的工序;根据多个设定温度和所测定的曝光量监视图形的状态,对各个加热处理装置求设定温度与实效曝光量的关系的工序;根据所求得的关系,对各个加热处理装置进行修正,使得能够得到规定的实效性的曝光量的工序。

    加热处理装置的温度校正方法、显影处理装置的调整方法和半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN1292457C

    公开(公告)日:2006-12-27

    申请号:CN200410062569.7

    申请日:2004-06-30

    CPC classification number: G03F7/70683 G03F7/40

    Abstract: 本发明的温度校正方法可以抑制因装置间的温度不同而使得感光性树脂膜所得到的实效性的曝光量在装置间变动。包括:准备多个加热处理装置的工序;用所准备的各个加热处理装置,用多个设定温度,对已形成了曝光量监视图形的衬底进行加热处理的工序;在上述加热处理后进行冷却处理的工序;在上述冷却处理后进行显影处理的工序;在上述冷却处理后或上述显影处理后的任何一者中,测定曝光量监视图形的状态的工序;根据多个设定温度和所测定的曝光量监视图形的状态,对各个加热处理装置求设定温度与实效曝光量的关系的工序;根据所求得的关系,对各个加热处理装置进行修正,使得能够得到规定的实效性的曝光量的工序。

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