半导体发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN103579427A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201310330343.X

    申请日:2013-08-01

    CPC classification number: H01L33/32 H01L33/0062 H01L33/0075 H01L33/06

    Abstract: 本发明涉及半导体发光器件及其制造方法。根据一个实施例,一种半导体发光器件包括第一半导体层、第二半导体层和发光层。所述第二半导体层被设置在所述第一半导体层的[0001]方向侧。所述发光层包括第一阱层、第二阱层和第一势垒层。所述势垒层的In组成比低于所述第一阱层和所述第二阱层的In组成比。所述势垒层包括第一部分和第二部分。所述第二部件具有第一区域和第二区域。所述第一区域具有比所述第一部分的In组成比高的第一In组成比。所述第二区域被设置在所述第一区域和所述第一阱层之间。所述第二区域具有低于所述第一In组成比的第二In组成比。

    半导体发光元件
    18.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102194955B

    公开(公告)日:2014-01-08

    申请号:CN201010275293.6

    申请日:2010-09-03

    CPC classification number: H01L31/022466 B82Y20/00 H01L31/035236 H01L33/42

    Abstract: 根据实施方式,提供在透明导电体中使用了ITON层的低驱动电压、高发光效率且发光强度分布均匀化了的半导体发光元件。半导体发光元件具有:基板,在基板上形成的n型半导体层,在n型半导体层上形成的有源层,在有源层上形成的、最上部是p型GaN层的p型半导体层,在p型GaN层上形成的ITON(氧氮化铟锡)层,在ITON层上形成的ITO(氧化铟锡)层,在ITO层上的一部分形成的第1金属电极,以及与n型半导体层连接而形成的第2金属电极。

    半导体发光器件
    19.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102157648B

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201010275566.7

    申请日:2010-09-08

    CPC classification number: H01L33/12 B82Y20/00 H01L33/04 H01L33/32 H01S5/34333

    Abstract: 本发明涉及半导体发光器件。根据一个实施例,一种半导体发光器件包括:n型和p型半导体层、发光部、多层结构体以及n侧中间层。所述发光部被设置在所述半导体层之间。所述发光部包括包含GaN的势垒层以及被设置在所述势垒层之间的阱层。所述阱层包含Inx1Ga1-x1N。所述体被设置在所述n型半导体层与所述发光部之间。所述体包括:包含GaN的第一层以及被设置在所述第一层之间的第二层。所述第二层包含Inx2Ga1-x2N。第二In组成比x2不小于第一In组成比x1的0.6倍且低于所述第一In组成比x1。所述中间层被设置在所述体与所述发光部之间并包括包含Aly1Ga1-y1N(0<y≤0.01)的第三层。

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