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公开(公告)号：CN1062811A
公开(公告)日：1992-07-15
申请号：CN91111927.2
申请日：1991-11-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203 , H01H1/0233 , H01H33/664
Abstract: 一种用于真空断路器的触头材料包括：(a)从包括Ag，Ca及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分，占体积的25％—70％，以及(b)占体积的75％—30％的一种耐弧成分，其中包括由Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Cr，Mo，W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米，该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性，大电流遮断特性，断路特性以及低温升特性。
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公开(公告)号：CN1154138C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98127137.5
申请日：1998-12-16
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/6644 , H01H33/185
Abstract: 本发明披露了一种用于通断电路的真空断路器的电极结构，包括：一对触头部件，用于通过使触头沿着预定方向彼此相对运动而使触头相互接触和分开；一对导电杆，分别和所述一对触头部件相连，用于对触头部件提供导电通路；以及具有磁本体的磁化装置，用于在触头部件之间产生平行于预定方向的磁场，所述磁本体由铁合金构成，所述铁合金包括按重量计算0.02到1.5%的碳和铁，磁本体包括至少一对磁部件，所述磁部件的一个被设置在所述一对触头部件的一个上，并且另一个磁部件被设置在另一个触头部件上。铁合金还包括至少锰和硅之一。
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公开(公告)号：CN1097824C
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN99100918.5
申请日：1999-01-06
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H01H1/0203 , Y10S428/926 , Y10S428/929 , Y10T428/12014 , Y10T428/1216 , Y10T428/12167 , Y10T428/12458 , Y10T428/12903 , Y10T428/12993
Abstract: 公开了一种触点材料，其中含有平均粒径为0.1～9μm且含量为30～70体积%的TiC、V和VC中至少一种物质组成的耐弧成分，相对于耐弧成分含量为0.005～0.5重量%、换算成球形的直径为0.01～5μm并以非固溶态或非化合态存在的C，以及余量Cu组成的导电成分。
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公开(公告)号：CN1044529C
公开(公告)日：1999-08-04
申请号：CN94100518.6
申请日：1994-01-20
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01H1/02
CPC classification number: H01H1/0203
Abstract: 一种真空管接点材料，包括一种防弧成份，其包含选自于由钽、铌、钨和钼组成的元素族中的至少一种；和一种辅助成份，其包含选自于由铬、钛、钇、锆、钴和钒组成的元素族中的至少一种。接点材料进一步包括一种导电成份，其包含选自于由铜和银组成的族中的至少一种。防弧成份的体积量从25%至75%。防弧成份以及辅助成份的总量不超过体积的75%。其余为导电成份的量。
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公开(公告)号：CN1043385C
公开(公告)日：1999-05-12
申请号：CN95106064.3
申请日：1995-05-12
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H33/66 , H01H33/66207 , H01H33/66261 , H01H2033/66215 , H01H2033/66276 , Y10T29/49105
Abstract: 真空开关管及其制造方法，该真空开关管包括：一真空壳，有绝缘管，固定侧和活动侧突缘，绝缘管两端由金属突缘密封，真空壳中有固定和活动电极，触点与电极相连，固定和活动导电轴，导电轴一端与电极接通，另一端处于真空壳外，该方法包括：制作一固定侧分组件，制作一活动侧分组件，制作一缘管分组件，制作一组件，将焊料插入分组件之间，和触点和电极之间，使分组件叠置；对组件进行加热和抽气，并用焊料进行焊接，由此制成一真空开关管。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1024860C
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：CN91104551.1
申请日：1991-06-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H11/048 , H01H1/0206
Abstract: 本发明涉及一种真空断路器的触头成形材料，其特征是：其中含有重量百分比20%-60%的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05%-1.0%的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。本发明还涉及该材料的制造方法。
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公开(公告)号：CN1022960C
公开(公告)日：1993-12-01
申请号：CN91111927.2
申请日：1991-11-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203 , H01H1/0233 , H01H33/664
Abstract: 一种用于真空断路器的触头材料包括：(a)从包括Ag，Cu及其结合的一组成分中选出的一种高导电成分，占体积的25%-70%，以及(b)占体积的75%-30%的一种耐弧成分，其中包括由Ti，Zr，Hf，V，Nb，Ta，Cr，Mo，W及其结合构成的族中选出的一种元素的碳化物。其中上述耐弧成分的平均颗粒尺寸为0.3至3微米，该耐弧成分的平均颗粒距离在0.1至1微米的范围内。构成真空断路器触头的触头材料具有改进的耐磨性，大电流遮断特性，断路特性以及低温升特性。
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公开(公告)号：CN1068597A
公开(公告)日：1993-02-03
申请号：CN92105508.0
申请日：1992-07-04
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B22F1/0088 , C22C1/04 , H01H1/0206
Abstract: 一种合金制备方法，合金含有铬组分和基本组分，基本组分含至少一种选自铜和银组成的元素组的元素。该方法包括下列工序：将铬材料与碳材料一起进行热处理；再用热处理工序处理过的铬材料和基本组分的材料制造合金材料。在热处理工序中铬材料与50百万分率至5,000百万分率的碳材料混合，然后在非氧化气氛下加热至800℃至1,400℃温度范围。按照该制造方法，合金材料中氧含量降低到不高于200百万分率。得出的合金材料可用作真空断路器的触头材料。
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公开(公告)号：CN1160752C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN98106642.9
申请日：1998-03-07
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01H1/0203 , B22F1/0003 , H01H1/0206
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐电压性能高的、以同相绕结法制的真空电子管用接点材料。根据本发明的一种真空电子管用接点材料，它是通过混合耐弧成分粉末和导电成分粉末的混合工序、使混合后的上述耐弧成分粉末和导电成分粉末形成成型体的成形工序、使上述成型体在导电成分的融点下烧结的烧结工序制成的，其特征在于，真空电子管用接点材料含有单晶体的耐弧成分。
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公开(公告)号：CN1132212C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN98105126.X
申请日：1998-01-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明的真空开关的触点材料是由74～88%(重量)的平均粒径0.4～6μm的W、0.001～5%(重量)的平均粒径0.4～4μm的Mo、余量为Cu组成的合金，以W、Mo一体化、其平均粒径处于0.4～10μm的范围作为构成。通过达到如以上那样，提高再点弧性能和耐电弧消耗性能。
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