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公开(公告)号：CN100359995C
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200510083184.3
申请日：2005-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/361 , H01R12/52 , H01R43/0207 , H05K3/107 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/065
Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。
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公开(公告)号：CN1722931A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200510083184.3
申请日：2005-07-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/361 , H01R12/52 , H01R43/0207 , H05K3/107 , H05K2201/0129 , H05K2201/0376 , H05K2201/10977 , H05K2203/0278 , H05K2203/065
Abstract: 本发明提供一种电路基板的连接结构体，其构成为：具有在通过加热软化并具有热粘接性的第1树脂基体材料(12)面上，形成具有一定间距的多个第1导体图形(14)的第1电路基板(10)、和按与多个第1导体图形(14)的间距相同的间距，形成多个第2导体图形(24)的第2电路基板(20)；第1导体图形(14)和第2导体图形(24)机械性地接触，形成电导通状态，第1树脂基体材料(12)覆盖第1导体图形(14)和第2导体图形(24)，并且相对第2电路基板(20)的第2树脂基体材料(22)粘接，从而连接所述第1电路基板(10)和所述第2电路基板(20)。
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公开(公告)号：CN1604726A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410095966.4
申请日：2004-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/247 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K2201/0266 , H05K2201/035 , H01L2924/00
Abstract: 一种配线基板及其制造方法。其中，在基板(10)上具有将含有导电性粒子和粘合材料的第一导电层(16)和在所述第一导电层(16)上形成的第二导电层(18)的至少二层上下层积而形成的配线层(12)区域。在所述配线层(12)区域的第一导电层(16)和第二导电层(18)中含有的各种导电性粒子的平均粒径互相不同。由此可以仅使必要的配线区域低电阻化。
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公开(公告)号：CN103098191B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201180029141.0
申请日：2011-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K7/06 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/36 , H01L23/3677 , H01L23/49838 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/023 , H01L2224/02372 , H01L2224/02377 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/05569 , H01L2224/05624 , H01L2224/11442 , H01L2224/11464 , H01L2224/1182 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13155 , H01L2224/136 , H01L2224/1403 , H01L2224/14131 , H01L2224/14136 , H01L2224/14179 , H01L2224/14515 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/17051 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81007 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2224/831 , H01L2224/83862 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/3511 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/02 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01079 , H01L2924/01047 , H01L2924/01083 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供的电子元器件安装体，在基板（6）上安装有包括多个元器件侧电极端子（3a，3b）的电子元器件（1），该基板包括与多个元器件侧电极端子（3a，3b）相对应的多个基板侧电极端子（7a，7b），其特征在于，包括：多个突起状电极（5a，5b），该突起状电极分别形成于电子元器件（1）的多个元器件侧电极端子（3a，3b）上且与电子元器件（1）及基板（6）电连接；假电极（3c），该假电极形成于电子元器件（1）上且与多个元器件侧电极端子（3a，3b）中的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）电连接，与假电极（3c）电连接的预定位置上的元器件侧电极端子（3a）上的突起状电极（5a）比与上述预定位置不同的位置上的元器件侧电极端子（3b）上的突起状电极（5b）更高。
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公开(公告)号：CN102830133A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210193025.9
申请日：2012-06-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N25/16
Abstract: 本发明涉及体积测定装置及体积变化测定方法。本发明提供能够更准确地测定体积变化的体积测定装置。体积测定装置，其为测定热固性树脂的热固化时的体积的体积测定装置，其特征是，具备：进行热固性树脂的加热的加热用台座部、载放所述热固性树脂的载放部(13)、对加热用台座部进行加热的加热器(16)、测定加热用台座部的温度的热电偶(17)、基于由热电偶测得的温度来控制所述加热器的温度的温度调节器(19)、和测定各温度下的载放于载放部(13)的热固性树脂(18)的体积的激光位移计(20)，所述载放部(13)以凹坑状形成于加热用台座部的上面，至少凹坑状的内表面由表面张力能为大于15mN/m小于30mN/m的原材料形成。加热用台座部具有加热平台(10)和配置于加热平台的上面的氟化碳树脂板(11)，在氟化碳树脂板形成有载放部(13)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101395975B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN200780007249.3
申请日：2007-03-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/00 , H01L24/06 , H01L24/10 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/73 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/06102 , H01L2224/11554 , H01L2224/13 , H01L2224/1308 , H01L2224/13083 , H01L2224/13099 , H01L2224/1319 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K2201/0108 , H05K2201/10674 , H05K2201/10719 , H05K2203/0514 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 具有：具有多个电极端子(3)的电子部件(2)、在与这些电极端子(3)相对应的位置设置有连接端子(6)的安装基板(5)、连接电极端子(3)和连接端子(6)的突起电极(7)，电子部件(2)的电极端子(3)和安装基板(5)的连接端子(6)通过突起电极(7)连接，突起电极(7)包含含有对光感光的感光性树脂和导电性填料的导电性树脂。
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公开(公告)号：CN101542705B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200780044035.3
申请日：2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/321 , B33Y80/00 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/31 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/1152 , H01L2224/11554 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1411 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及电子部件安装结构体及其制造方法。作为包括设置有多个电极端子(10a)的电子部件(10)、和在对向于电极端子(10a)的位置设置有连接端子(12a)的安装基板(12)，通过设置于电极端子(10a)上或连接端子(12a)上的突起电极对电极端子(10a)与连接端子(12a)进行连接的电子部件安装结构体(1)；其特征为：突起电极(13)，至少包括导电性填料(13a)与感光性树脂(13b)，感光性树脂(13b)的树脂成分交联密度在突起电极(13)的高度方向上不同。
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公开(公告)号：CN102208388A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110081344.6
申请日：2011-03-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 樱井大辅
IPC: H01L23/488 , H01L23/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05572 , H01L2224/05666 , H01L2224/11003 , H01L2224/11009 , H01L2224/11332 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/115 , H01L2224/1182 , H01L2224/11849 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13551 , H01L2224/13562 , H01L2224/13566 , H01L2224/13609 , H01L2224/13611 , H01L2224/14 , H01L2224/16058 , H01L2224/16238 , H01L2224/17 , H01L2224/1701 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/81011 , H01L2224/81097 , H01L2224/81193 , H01L2224/81194 , H01L2224/81201 , H01L2224/814 , H01L2224/81444 , H01L2224/81825 , H01L2224/8183 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H01L2924/35121 , H01L2924/3841 , H01L2924/01047 , H01L2924/0103 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01049 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种窄间距、且确保高连接可靠性的简易结构的半导体装置及其制造方法。本发明包括：对电子元器件(1)的多个电极(1a)的至少一个电极赋予两个以上的焊料粒子(3)的工序；将电子元器件(1)的电极(1a)与电路基板(2)的电极(2a)相对配置的工序；使赋予电子元器件(1)的电极(1a)表面的焊料粒子(3)与电路基板(2)的电极(2a)相抵接的工序；以及加热焊料粒子(3)的工序，通过焊料粒子(3)熔融后的两个以上的焊料接合体(8)将电子元器件(1)的电极(1a)和电路基板(2)的电极(2a)进行电连接。
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公开(公告)号：CN101375298B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200780002130.7
申请日：2007-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q1/38 , H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/22 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , H01Q7/06 , H05K1/0218 , H05K1/144 , H05K1/148 , H05K1/16 , H05K2201/043 , H05K2201/086 , Y10T29/4913
Abstract: 一种卡型信息装置(1)，包括：(10)配线基板，其具有在一方的面上安装有电子部件的配线图形和天线连接电极；天线基板(15)，其在一方的面上形成有具有天线端子电极(13)的天线图形(14)；磁性体(16)，将配线基板(10)与天线基板(15)相对地设置，将磁性体设置在它们之间；柔性配线基板(17)，其连接天线连接电极与天线端子电极(13)；和筐体(19)，其内装配线基板(10)、天线基板(15)、磁性体(16)以及柔性配线基板(17)；其中，配线基板(10)与天线基板(15)由相同绝缘性母基板构成。
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公开(公告)号：CN101578694A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200780042449.2
申请日：2007-11-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/563 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/83 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1132 , H01L2224/11552 , H01L2224/13076 , H01L2224/13078 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1319 , H01L2224/1329 , H01L2224/13339 , H01L2224/16 , H01L2224/2919 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种导电性凸块及其形成方法和半导体装置及其制造方法，导电性凸块(17)形成在电子元件的电极端子(11)面上，导电性凸块(17)至少由导电性填料的密度不同的多种树脂固化物构成。从而能够防止由于安装时导电性凸块(17)的压溃而造成的短路和连接不良等现象的发生。
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