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公开(公告)号：CN100461358C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200580018277.6
申请日：2005-06-03
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75502 , H01L2224/75743 , H01L2224/75745 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/3511 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y02P70/613
Abstract: 以往，将产生加工应变及被吸嘴吸附时产生变形、可能有损平面性的薄型化的IC芯片，利用吸附面(11b)形成平坦面的吸嘴(11)以规定载荷、与基板(4)按压，通过这样来矫正变形，伴随使电极上形成的焊锡凸点(1a)熔融进行的加热会产生热膨胀，利用吸嘴(11)的上升控制，来补偿因该热膨胀而使IC芯片与基板(4)的规定相对间隔的减少，利用吸嘴(11)的下降控制，来补偿伴随因冷却而使已热膨胀的部位的收缩会产生熔融部分的剥离作用，通过这样，实现即使是容易产生变形的薄型化的IC芯片或以窄间距形成多个电极的IC芯片等电子元器件、也能够正确地安装在基板上的电子元器件的安装方法及安装装置。
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公开(公告)号：CN100391325C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200380104587.0
申请日：2003-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0061 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/5136 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
Abstract: 在将被基板保持移动装置(26、28)移动到规定的基板位置(P3)的零件装配完成的基板(3B)，从上述基板保持移动装置上交接给基板排出用保持体(38、39)之后，不使上述基板排出用保持体移动，而使上述基板保持移动装置移动到规定的别的基板位置(P2)，在上述别的基板位置(P2)接受新的基板(3A)。由此，可以将之后进行的由上述基板保持移动装置实现的上述新的基板的向基板装配区域(P0)的移动动作、和由上述基板排出用保持体实现的上述零件装配完成的基板的向卸载机部(34)的移载动作，不影响彼此的动作地并行进行各个动作。
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公开(公告)号：CN1951164A
公开(公告)日：2007-04-18
申请号：CN200580015014.X
申请日：2005-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67271 , H01L21/6732 , H01L21/67383 , H01L21/67766 , H01L21/68785
Abstract: 一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。
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公开(公告)号：CN1905981A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200580001891.1
申请日：2005-08-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K3/08
CPC classification number: B23K3/087 , B23K37/047 , H01L2224/75502 , Y10T29/49004 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/53187
Abstract: 一种控制在用于把电子组件装配在基板上的装置中的接触载荷的方法，其中，压头以高速降低到没有电子组件与基板相接触的风险的减速起始位置(S1)，从那里压头以低速降低直到检测到预定的目标接触载荷。以低速降低压头的处理包括使压头向下移动预定距离(S3)、在使压头向下移动的步骤后测量载荷(S5)、以及确定所测量的接触载荷是否已经达到目标接触载荷(S9)的步骤，使压头向下移动(S3)和测量载荷的步骤(S5)被重复直到测量的载荷达到所述预定的目标接触载荷。实际的接触载荷被精确地控制到接近目标接触载荷非常小的设定水平。因此，可在没有损坏风险的情况下装配采用低介电常数材料的电子组件。
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公开(公告)号：CN1720609A
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN200380104683.5
申请日：2003-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , H01L21/67132
Abstract: 一种部件供给装置，通过根据配置在部件供给装置(4)的板配置装置(12)的板(6、6w、6t)的种类，对托盘供给用板(6t)限制板推压体(61)的下降位置，而可靠进行其保持，另一方面，对晶圆供给用板(6w)通过解除上述下降位置的限制，而一边可靠保持上述晶圆供给用板，一边进行晶圆的扩展，根据上述板的种类有选择地自动进行适当的保持动作及扩展动作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1291071A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122671.1
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种在透明面板上装配电子元件的方法,在电子元件供给部拾取电子元件并将其定位、装配在透明面板上的规定电子元件装配位置上时,将设于透明面板的电子元件装配位置上的装配位置标记(2b)与设于电子元件的定位标记(1e)对齐并对其相对位置从与透明面板的装配面相反侧的面进行识别,根据识别结果修正电子元件的位置后将电子元件装配在透明面板的电子元件装配位置。
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公开(公告)号：CN100511616C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610103180.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN1893009A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103179.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN1291072A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00122672.X
申请日：1995-03-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53191
Abstract: 一种将电子元件装配于透明面板的电子元件装配装置,其面板保持装置为了将面板的任意边定位于规定的装配位置后安装电子元件而使所述面板转动或翻转、将任意的边定位在规定的位置并加以保持,上述装配装置还具有根据目前的边指定数据与下道工序的边指定数据对由面板定位装置进行的面板的转动角或翻转动作进行控制的面板姿势控制装置。
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公开(公告)号：CN1951164B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580015014.X
申请日：2005-04-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/67778 , H01L21/67271 , H01L21/6732 , H01L21/67383 , H01L21/67766 , H01L21/68785
Abstract: 一种元件供给板收容体(50)，其层叠地收容多个元件供给板(6)该元件供给板(6)配置有多个元件(2)，其中，能够从各个支承导向部(50b)中，将形成各个成对的组的所述各个支承导向部从形成其它成对的组的所述各个支承导向部中识别出来，以能够从所述板供给方向观察的方式形成配置在该方向上的所述各个支承导向部的端部或其附近的识别标记部(114)。
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