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公开(公告)号：CN1780542A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510118543.4
申请日：2005-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H01J9/241 , Y10T156/10 , Y10T156/1702
Abstract: 本发明提供一种面板组装装置及面板组装方法，在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候，分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上，以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式，移动两载置台，利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203)，在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时，以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式，通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43)，直接从下侧支撑子基板。
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公开(公告)号：CN1796254B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200510135637.2
申请日：2005-12-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H01J9/48 , B65G49/061 , B65G49/064 , B65G2249/04 , H01J9/261 , H01J9/265 , H01J9/40 , H01J2211/10
Abstract: 本发明提供一种以大型面板为对象并能稳定地搬送的面板供给装置、面板供给方法和面板装配装置。在通过将基板(7)与玻璃面板(5)接合而装配显示面板并在面板装配时将玻璃面板(5)供给作业位置的面板供给装置中，对搬送玻璃面板(5)的面板搬送设备，采用由分别沿着搬送轨道移动的一对放置台(4)从底面侧对玻璃面板(5)进行双支撑、并由从放置台(4)延伸设置的支撑部件(24c、25c)支撑从玻璃面板(5)伸出地粘合的基板(7)的结构。因此，可以稳定地搬送大型的面板。
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公开(公告)号：CN100556259C
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200510118543.4
申请日：2005-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H01J9/241 , Y10T156/10 , Y10T156/1702
Abstract: 本发明提供一种面板组装装置及面板组装方法，在压接伸出地粘接挠性基板(202)的面板用基板(201)和子基板(203)的时候，分别将面板用基板(201)和子基板(203)放置在面板载置台(6)及基板载置台(13)上，以挠性基板的伸出部分来到子基板(203)的粘接位置(204)的方式，移动两载置台，利用压接头(15)压接挠性基板(202)和子基板(203)，在从基板载置台(13)卸下压接的子基板(203)时，以子基板(203)相对于面板用基板(201)不下垂的方式，通过设在面板用基板的载置台上的支撑部件(43)，直接从下侧支撑子基板。
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公开(公告)号：CN100511615C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610103179.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN101242737A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810009593.2
申请日：2008-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/082 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 电气元件4的连接装置是由两个单元2和3组成，改变电气元件4的一个端部4a相对于另一端部4b的高度位置改变装置被设置给第二单元3，且将电气元件4连接到引线板的第一单元2的尺寸和重量可以减小。因此，电气元件4可以在低负荷下被连接到引线板的有限连接区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101242737B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810009593.2
申请日：2008-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H05K3/361 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H05K2203/082 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191
Abstract: 电气元件4的连接装置是由两个单元2和3组成，改变电气元件4的一个端部4a相对于另一端部4b的高度位置改变装置被设置给第二单元3，且将电气元件4连接到引线板的第一单元2的尺寸和重量可以减小。因此，电气元件4可以在低负荷下被连接到引线板的有限连接区域。
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公开(公告)号：CN1893010A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103180.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN100511616C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200610103180.1
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49133 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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公开(公告)号：CN100440423C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200510107033.7
申请日：2005-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 中西智昭
CPC classification number: H01J9/261 , H01J9/48 , Y10T29/5124 , Y10T29/53178 , Y10T156/1089 , Y10T156/1092
Abstract: 一种显示面板的组装装置及组装方法。通过在玻璃面板上介由连接器及接合部件接合驱动用基板来组装显示面板的组装装置中，利用面板定位工作台保持在边部接合有连接器的状态的玻璃面板，从一侧对压接接合部进行定位，利用循环移动机构使载置有基板的基板保持部循环，对压接接合部从另一侧搬运由接合带粘附部供给有接合带的基板，介由接合带将预先接合于玻璃面板的连接器和基板接合，通过采用以上的结构，减少装置占据面积，同时实现高生产性。
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公开(公告)号：CN1893009A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610103179.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K13/0465 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H01L2924/01087 , H01L2924/07811 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/53174 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中，通过将上芯片安装在下芯片上，形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上，在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头，然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上。通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下，并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
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