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公开(公告)号：CN101855280B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200880116025.0
申请日：2008-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08G18/672 , C08F283/006 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C08L33/08 , C08L75/04 , C08F220/06 , C08F220/18 , C08F220/36 , C08G18/48 , C08L2666/20
Abstract: 公开一种包括丙烯酸类聚合物和聚氨酯聚合物的复合膜。该丙烯酸聚合物包含包括丙烯酸类单体和其均聚物具有0℃以上的玻璃化转变温度(Tg)的单官能(甲基)丙烯酸类单体的丙烯酸类组分。在该丙烯酸类组分中该丙烯酸类单体的含量为不小于1重量％至不大于30重量％。该聚氨酯聚合物包含通过将二醇与二异氰酸酯反应获得的氨基甲酸酯组分。该二醇与该二异氰酸酯以NCO/OH当量比为1.1至2.0使用。该复合膜具有N，N-二甲基甲酰胺(DMF)可溶性物质。
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公开(公告)号：CN102432806A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110264300.7
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C08G18/67 , C09J175/14 , C09J7/02 , H01L21/67
CPC classification number: C08F299/065 , C08G18/672 , C08G18/753 , C08G2170/40 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , C08G18/48
Abstract: 本发明提供粘弹性体及其制造方法，其目的在于提供可用于半导体晶片保护用粘合片等的树脂材料，该半导体晶片保护用粘合片即使在将半导体晶片研磨至极薄的情况下、在进行大口径晶片的研磨的情况下也不会使半导体晶片产生弯曲(翘曲)，而且对图案的追随性优异，不会因经时而从图案上浮起，研磨时的应力分散性良好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，在剥离时不会发生层间剥离，不会在晶片表面残留粘合剂残渣。一种粘弹性体，其含有通过1分子中具有能与聚氨酯聚合物形成氨基甲酸酯键的官能团和能与(甲基)丙烯酰基共聚的活性碳碳双键的单体形成的聚氨酯聚合物与丙烯酸聚合物的共聚物。
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公开(公告)号：CN102382591A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264348.8
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/04 , C09J201/08 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6836 , C08F290/067 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J5/06 , C09J7/35 , C09J175/16 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2475/00 , H01G4/30 , H01G13/00 , H01L2221/68336 , Y10T428/2878 , C08G18/48
Abstract: 本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供，所述临时固定片可以在陶瓷片等的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，可以通过冷却至规定温度以下而有效并容易地剥离芯片。一种临时固定片，其由支撑基材和至少设于其单面的临时固定层形成，其中，该临时固定层含有聚氨酯聚合物和乙烯基系聚合物。
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公开(公告)号：CN102027088A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117184.7
申请日：2009-04-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/29 , C09J7/22 , C09J2201/162 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/14 , Y10T428/1452 , Y10T428/28
Abstract: 一种具有柔软性的涂膜保护用粘合片，其包括基材层和粘合剂层，所述基材层具有至少包含聚氨酯聚合物的复合薄膜，该粘合片在20℃下的10％模量为35N/cm以下，且在20℃下的100％模量为8N/cm以上。该涂膜保护用粘合片的断裂强度优选为40N/cm以上。
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公开(公告)号：CN117545818A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280044836.4
申请日：2022-06-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38
Abstract: 本发明提供耐冲击性优异、具有高剪切胶粘力并且初始粘合性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片，粘合剂层2为包含丙烯酸类聚合物作为基础聚合物的活性能量射线固化型的丙烯酸类粘合剂层。所述丙烯酸类聚合物包含50质量％以上的衍生自具有碳原子数为2～7的直链烷基或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯(A)的结构单元。粘合剂层2的玻璃化转变温度为0℃以上，粘合剂层2的‑20℃下的储能模量G’为10MPa以上，粘合剂层2的65℃下的储能模量G’为0.05MPa以上。在将厚度为50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜粘贴在双面粘合片1的一个粘合面上的状态下，在23℃下测定的所述双面粘合片对不锈钢板的180°剥离强度为20N/20mm以上。
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公开(公告)号：CN107430935A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017831.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 藤川宪一 , 久米克也 , 大内一男 , 星野利信 , 森本政和 , 大野博文 , 中林克之 , 山口美穗 , 松尾洋 , 奥野利昭 , 藤原诚 , 井本荣一 , 江部宏史 , 大牟礼智弘 , 尾关出光 , 山本贵士 , 加藤有树 , 松田知也 , 齐藤正一朗
Abstract: 本发明提供一种具有任意的形状、且对任意的多个区域内的磁体材料粒子赋予了各自不同的方向的易磁化轴的取向的单一烧结构造的、稀土类永磁体形成用烧结体的制造方法。在该方法中，利用混合含有稀土类物质的磁体材料粒子和树脂材料而形成的复合材料形成立体形状的第1成形体。一边将该第1成形体维持在比该树脂的软化温度高的温度，一边对第1成形体施加具有平行磁通的平行外部磁场，从而使磁体材料粒子的易磁化轴与该外部磁场的方向平行地取向，通过对该第1成形体施加该第1成形体中的横向截面的至少一部分的形状在该横向截面内变化那样的变形力，形成该横向截面的至少一部分中的磁体材料粒子的易磁化轴的取向方向变更成与第1成形体中的取向方向不同的取向方向的第2成形体。该第2成形体被加热成烧结温度，维持在该烧结温度预定时间。该第2成形体内的树脂被蒸腾，磁体材料粒子彼此被烧结而形成烧结体。
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公开(公告)号：CN102834262A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201180018441.9
申请日：2011-04-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C08J5/18 , B32B33/00 , B32B37/0015 , Y10T428/31536
Abstract: 本发明涉及固化多层片材的制造方法，其具有将由第一固化性树脂组合物(a)形成的第一未固化层(A)、由第二固化性树脂组合物(b)形成的第二未固化层(B)层叠而制成层叠体(X)的工序(1)和固化工序(2)，其中，第一固化性树脂组合物(a)含有聚合性单体(m1)或其部分聚合物、和非相容性物质(f)，第二固化性树脂组合物(b)含有聚合性单体(m2)和聚合物(p2)，第一固化性树脂组合物(a)中的聚合性单体(m1)的浓度(c1)比第二固化性树脂组合物(b)中的聚合性单体(m2)的浓度(c2)高，在上述层叠工序(1)中，使非相容性物质(f)偏于第二未固化层(B)的相反侧的界面或该界面附近分布后，实施固化工序(2)，从而能够以高生产率制造与该固化层不同的物质偏于聚合物固化层的表面存在的固化多层片材。
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公开(公告)号：CN102482539A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080038444.4
申请日：2010-08-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C08F290/06
CPC classification number: C08F290/067 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J7/22 , C09J175/16 , C09J2205/31 , C09J2433/006 , C09J2475/006 , Y10T428/28 , C08G18/48
Abstract: 本发明的目的在于获得可进行自由的粘合剂设计而不用在粘合剂中添加特殊成分、且在使用后可剥离的粘合带或粘合片，以及获得用于该粘合带或粘合片的基材。本发明的粘合带或粘合片用基材是包含分子链末端具有丙烯酰基的氨基甲酸酯聚合物和(甲基)丙烯酸系聚合物的复合薄膜，该复合薄膜的吸水率为5％以上。形成该(甲基)丙烯酸系聚合物的(甲基)丙烯酸系单体优选包含选自由(甲基)丙烯酸和(甲基)丙烯酰基吗啉构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN101336906B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810128269.2
申请日：2008-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: A61K31/405 , A61K9/7053 , A61K47/14 , A61L31/041 , C08L23/20
Abstract: 本发明涉及贴片及贴片制剂。本发明目的在于提供贴片和贴片制剂，其不需要丙烯酸系聚合物，并能够在粘合层中保留大量的有机液体组分。本发明提供了一种贴片，包括支持物和在该支持物的至少一个表面上提供的粘合层，其中所述粘合层包括聚异丁烯；分子中具有可交联官能团的液体橡胶组分，和有机液体组分；上述粘合层为已交联的。
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公开(公告)号：CN102382582A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110264171.1
申请日：2011-09-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L21/67132 , C08G18/4854 , C08G18/672 , C08G18/757 , C08G2170/40 , C09J7/10 , C09J175/16 , C09J2203/326 , C09J2475/00 , C08G18/48
Abstract: 提供一种半导体晶片保护用粘合片，其即使在将半导体晶片研磨至极薄时、研磨大口径晶片时也不使半导体晶片弯曲(翘曲)，且对图案的追随性优异，不因经时而从图案上浮起，研磨时应力分散性好，可抑制晶片破裂、晶片边缘缺损，剥离时不发生层间剥离，不在晶片表面残留粘合剂残渣。该半导体晶片保护用粘合片特征在于，其为在保护半导体晶片时贴合于半导体晶片表面的半导体晶片保护用片材，其单面具有粘合性，由不存在基材与粘合剂的界面的1层构成，该保护片在伸长10％时的应力松弛率为40％以上，贴附于30μm的有高低差部分时24小时后的带浮起幅度比初始大40％以下，粘合片的厚度为5μm～1000μm，进而使两面的粘合力互不相同。
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