公开(公告)号：CN105229780A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480028636.5

申请日：2014-04-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  松村健 ,  丰田英志 ,  清水祐作

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具备：工序A，准备在被安装体上安装有多个电子部件的层叠体；工序B，准备外周长度为500mm以上的热固化性的密封用片；工序C，以安装有电子部件的面朝上的方式将层叠体配置在加热板上，并且，在层叠体的安装有电子部件的面上配置密封用片；和工序D，在工序C之后，进行热压，通过将电子部件埋入密封片来进行密封。

公开(公告)号：CN105164802A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480018817.X

申请日：2014-03-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  石坂刚

IPC: H01L23/06 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H03H9/1085 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供即使中空结构的空隙的宽度为100μm左右也能以高成品率制作中空封装体的中空密封用树脂片及中空封装体的制造方法。本发明的中空密封用树脂片以70体积％以上且90体积％以下的含量含有无机填充剂，将前述无机填充剂的总量设为100体积％时，前述无机填充剂的利用激光衍射散射法测定的粒度分布满足以下条件。超过100μm：1体积％以下；10μm以下：30体积％以上且70体积％以下；1μm以下：10体积％以上。

公开(公告)号：CN104371578A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410659309.1

申请日：2008-05-15

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  野吕弘司

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C08L33/00 ,  C08L2666/04 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/2852 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供能够简便且收率良好地进行中空型器件的密封的密封用热固化型粘合片材。其是对带有搭载在布线电路基板2上的连接用电极部(凸点)3的芯片型器件1进行密封而使用的环氧树脂组合物制的密封用热固化型粘合片材。而且，作为上述密封用热固化型粘合片材，具有在热固化前的80～120℃的温度范围的粘度在5×104～5×106Pa·s的范围内的物性。

公开(公告)号：CN103890116A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280050829.1

申请日：2012-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宇圆田大介 ,  白川裕亮 ,  浜本宽 ,  小田高司 ,  丰田英志 ,  松村健

IPC: C09J7/00 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C09D5/20 ,  C09D179/08

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在更高温度下表现剥离性的热剥离型片材。提供一种热剥离型片材，其在200℃保持1分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力为0.25kg/5×5mm以上，在大于200℃且为500℃以下的温度区域中的任意温度保持3分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力不足0.25kg/5×5mm。

公开(公告)号：CN103214791A

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN201310017216.4

申请日：2013-01-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  清水祐作 ,  松村健

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  C08G59/62 ,  H01L51/56

CPC classification number: H05K3/284 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供电子部件封装用树脂组合物片材及使用其的电子部件装置的制造方法，该树脂组合物片材能够对凹凸大的安装基板进行简便而且低成本、高可靠性的封装以及保护。将由以环氧树脂、酚醛树脂、无机填充剂以及固化促进剂作为必需成分且最低粘度在特定范围的热固性树脂组合物形成、而且片材厚度在特定范围的电子部件封装用树脂组合物片材装载于安装有电子部件的电路基板上，在减压状态的腔室内加热，利用热软化使片材的全周的端部下垂直至与基板面相接之后，释放腔室内的压力，利用上述片材和安装基板之间形成的密闭空间内的压力和上述释放后的腔室内的压力差，使上述片材密合在安装基板上使之热固化而进行电子部件的封装。

公开(公告)号：CN100544839C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200380104054.2

申请日：2003-11-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  并河亮 ,  丰田英志

IPC: B08B1/00 ,  H01L21/304 ,  G02F1/13 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明公开了一种清洁元件，所述清洁元件在通过将清洁元件输送至装置内，清除装置内部的外来物质的过程中，不通过离子杂质污染基板处理装置。本发明还公开了一种清洁元件，所述清洁元件在通过将清洁元件输送至装置内，清除装置内部的外来物质的过程中，不通过金属杂质污染基板处理装置。具体地，公开了一种清洁片，所述清洁片的特征在于在支持体的一个表面上提供F-、Cl-、Br-、NO2-、NO3-、PO43-、SO42-、Na+、NH4+和K+的纯水提取量都为20ppm或更少(于120℃沸腾下提取1小时)，而在支持体的另一个表面上具有粘合剂层。本发明还公开了一种清洁片，其特征在于在支持体的一个表面上提供Na、K、Ca、Mg、Al、Ti、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu和Zn或其化合物的量以各自的金属元素计时各自为5ppm(μg/g)的清洁层，以及提供在另一侧上的粘合剂层。

公开(公告)号：CN1577757A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410055209.4

申请日：2004-06-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 寺田好夫 ,  丰田英志 ,  并河亮

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/02

CPC classification number: B32B27/06 ,  B08B7/0028 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2323/04 ,  B32B2323/10 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  H01L21/67028 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721

Abstract: 一种清洁片材，其包括在10％应变时具有0.3～3000N/mm2的拉伸应力的清洁层，或一种具有清洁功能的传送部件，其中在传送部件的至少一面上具有在10％应变时0.3～3000N/mm2的拉伸应力的清洁层，更具体地，前述结构的清洁片材或具有清洁功能的传送部件，其中前述清洁层包含已经由活性能量源固化的树脂层或具有耐热性的聚合物树脂。

公开(公告)号：CN111315288B

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN201880072568.0

申请日：2018-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 森重恭 ,  吉冈良真 ,  丰田英志 ,  竹村敬史

IPC: A61B5/257 ,  A61B5/28 ,  A61B5/291 ,  A61B5/296 ,  A61B5/021 ,  A61B5/02 ,  A61B5/01 ,  A61B5/11 ,  A61B5/00

Abstract: 贴附型生物传感器具备：沿长边方向延伸、具有伸缩性、用于贴附于生物体表面的基材；和被配置于基材的厚度方向的一个面、沿长边方向延伸的电子器件。电子器件的长边方向与基材的长边方向交叉。

公开(公告)号：CN103725214B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN201310464231.3

申请日：2013-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鸟成刚 ,  丰田英志 ,  清水祐作 ,  宇圆田大介

IPC: C09J7/29 ,  B32B27/06 ,  B32B7/10 ,  B32B37/00

Abstract: 本发明的课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片的树脂造成的加工用装置被污染。本发明的解决手段是提供一种层叠体，其具有支承体、在支承体的一部分上层叠的树脂片、和在树脂片上层叠的剥离片，支承体与树脂片之间的剥离力F1比树脂片与剥离片之间的剥离力F2大。

公开(公告)号：CN105590905B

公开(公告)日：2021-01-15

申请号：CN201510750350.4

申请日：2015-11-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 丰田英志 ,  土生刚志 ,  市川智昭 ,  砂原肇

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明的课题在于提供为低粘度、且能高填充无机填充剂的电子器件密封用片。本发明的解决手段是一种电子器件密封用片，其使用具有甲基丙烯酰氧基或丙烯酰氧基的化合物作为硅烷偶联剂，在69～86体积％的范围内含有无机填充剂，最低粘度在10～1000000Pa·s的范围内。