公开(公告)号：CN103890116A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201280050829.1

申请日：2012-09-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宇圆田大介 ,  白川裕亮 ,  浜本宽 ,  小田高司 ,  丰田英志 ,  松村健

IPC: C09J7/00 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/34

CPC classification number: C08G73/1082 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C09D5/20 ,  C09D179/08

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在更高温度下表现剥离性的热剥离型片材。提供一种热剥离型片材，其在200℃保持1分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力为0.25kg/5×5mm以上，在大于200℃且为500℃以下的温度区域中的任意温度保持3分钟后的该温度下对硅晶圆的剪切粘接力不足0.25kg/5×5mm。