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公开(公告)号：CN115527954A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210724456.7
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚 , L·滕托里
Abstract: 本公开涉及具有不规则纹理表面的超薄半导体管芯所述均匀表面可以是圆齿表面，并且所述圆齿表面的圆齿相对于彼此是基本上相同的大小和形状。与所述均匀表面相比，所述不规则表面具有更不规则的纹理。所述不规则表面可以包括多个随机间隔的高点以及在所述高点中的相邻高点之间的多个随机间隔的低点。多层结构包括与所述腔体对准并且覆盖所述腔体的有源区。在所述多层结构被形成之后，延伸到所述多层结构中到达所述腔体的至少一个凹槽被形成。形成所述凹槽形成悬置在所述腔体上方的管芯结构以及从所述管芯结构延伸到围绕所述管芯结构的悬置结构的延伸。所述管芯结构通过破坏所述延伸来从所述管芯悬置结构释放。
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公开(公告)号：CN111823717A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010289274.2
申请日：2020-04-14
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及部件数目减少的流体喷射设备以及用于制造流体喷射设备的方法。各种实施例提供了一种用于流体的喷射设备。喷射设备包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片在其第一侧上容纳压电致动器和在压电致动器旁边的用于流体的出口通道；第二半导体晶片，该第二半导体晶片在其第一侧上具有凹口，并且与第一侧相对的其第二侧上具有用于将所述流体流体地耦合至凹口的至少一个入口通道；以及干膜，其被耦合到与第一晶片的第一侧相对的第二侧。第一晶片和第二晶片被耦合在一起，以使得压电致动器和出口通道被设置成直接面对并被完全容纳在凹口中，该凹口形成用于流体的储液器。干膜具有喷射喷嘴。
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公开(公告)号：CN110127590A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910107464.5
申请日：2019-02-02
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及一种在平面中可移动的、具有压电驱动的微机电微操纵装置。MEMS操纵装置具有承载相应的相互面对的夹持元件的第一操纵臂和第二操纵臂。至少第一操纵臂由驱动臂和通过铰接结构被铰链连接在一起的铰接臂形成。第一驱动臂包括第一梁元件和在第一梁元件上的第一压电区域。第一铰接结构包括在厚度方向上不可变形的第一连接元件以及被插入在第一驱动臂、第一铰接臂和第一连接元件之间的第一铰链结构。
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公开(公告)号：CN107685540A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710189425.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
IPC: B41J2/14
CPC classification number: B05D1/02 , B05B1/24 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2202/12 , B41J2/14072 , B41J2002/14362 , B41J2002/14403
Abstract: 一种用于热喷射液体的微流体设备(50)，该微流体设备包括：多个腔室(51)；多个喷嘴(58)，该多个喷嘴被安排在这些腔室(51)之上；多个沟道加热器(60)，该多个沟道加热器在每个腔室(51)附近；液体入口(59)，该液体入口连接到这些腔室；以及循环沟道(52)，该循环沟道集成在该本体中并且连接到该液体入口(59)。沿该循环沟道(52)的加热器在该设备不工作期间维持液体运动，防止颗粒在液体中沉积或聚合。
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公开(公告)号：CN106926582A
公开(公告)日：2017-07-07
申请号：CN201610490773.1
申请日：2016-06-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B41J2/1626 , B41J2/01 , B41J2/135 , B41J2/16 , B41J2/1607 , B41J2/161 , B41J2/162 , B41J2/1621 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , Y10T29/49401 , B33Y30/00 , B41J2/14
Abstract: 一种用于制造用于喷射流体(6)的装置(1)的方法，包括产生喷嘴板(8)的步骤，产生喷嘴板(8)的步骤包括以下步骤：在第一半导体本体(31,35)中形成具有第一直径(d1)的第一喷嘴空腔(35’；35”)；至少部分地在第一喷嘴空腔(35’；35”)中形成亲水层(42)；在亲水层上形成结构层(45)；蚀刻结构层以形成在流体喷射方向(Z)上与第一喷嘴空腔对准并且具有大于第一直径(d1)的第二直径(d4)的第二喷嘴空腔(48)；继续进行对结构层的蚀刻，以用于去除结构层的在第一喷嘴空腔中的部分，以到达亲水层(42)并且被布置成与第一和第二喷嘴空腔流体连通；以及将喷嘴板(8)与用于容纳流体(6)的腔室(10)耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN219765916U
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202223066986.1
申请日：2022-11-18
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例一种超声换能器器件，包括具有第一主表面和第二主表面的半导体本体并且包括：第一腔室，其在距所述第一主表面一定距离处延伸到所述半导体本体中；由所述半导体本体在所述第一主表面和所述第一腔室之间形成的膜；膜上的压电元件；在所述第一腔室和所述第二主表面之间延伸到所述半导体本体中的第二腔室；中心流体通道，所述中心流体通道从所述第二主表面到所述第一腔室延伸到所述半导体本体中并且横穿所述第二腔室；以及一个或多个横向流体通道，所述一个或多个横向流体通道从所述第二主表面延伸到所述半导体本体中到达所述第二腔室。利用本公开的实施例有利地改善了待检测物体和超声换能器器件之间的最小可检测相对距离。
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公开(公告)号：CN206765566U
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201720309876.3
申请日：2017-03-27
Applicant: 意法半导体股份有限公司
CPC classification number: B05D1/02 , B05B1/24 , B41J2/1404 , B41J2/14145 , B41J2202/12
Abstract: 一种用于热喷射液体的微流体设备(50)，该微流体设备包括：多个腔室(51)；多个喷嘴(58)，该多个喷嘴被安排在这些腔室(51)之上；多个沟道加热器(60)，该多个沟道加热器在每个腔室(51)附近；液体入口(59)，该液体入口连接到这些腔室；以及循环沟道(52)，该循环沟道集成在该本体中并且连接到该液体入口(59)。沿该循环沟道(52)的加热器在该设备不工作期间维持液体运动，防止颗粒在液体中沉积或聚合。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN220766508U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202321015454.7
申请日：2023-04-28
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例涉及微机电器件。微机电器件包括：半导体主体；腔，被掩埋在半导体主体中；膜，悬置在腔上；以及至少一个防粘滞凸块，被完全包含在腔中，其功能是防止腔内部的膜的侧面粘滞到向下界定腔的相对侧。
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公开(公告)号：CN219106131U
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202221597390.1
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Inventor： M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚 , L·滕托里
Abstract: 本公开涉及半导体器件和电子器件。一种半导体器件，包括：管芯，包括：第一表面；第二表面，与所述第一表面相对；以及第一侧壁，横向于所述第一表面和所述第二表面，所述第一侧壁包括第三表面和第四表面，所述第四表面具有比所述第三表面更不规则的纹理。利用本公开的实施例有利地减小了半导体管芯的总厚度。
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公开(公告)号：CN218475431U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202221597617.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及微流体设备和电子设备。一种微流体设备具有腔室；与腔室流体连接的流体进入通道；与腔室流体连接的多个喷嘴孔；以及可操作地耦合到流体容纳腔室并且被配置为在微流体设备的操作条件下使流体的液滴喷射通过喷嘴孔的致动器。腔室具有细长形状，具有长度和最大宽度，其中腔室的长度与最大宽度之间的纵横比为至少3:1。喷嘴孔被配置为在使用中生成具有总液滴体积的多个液滴，其中总液滴体积与腔室体积的比率为至少15％。本实用新型的实施例提供了喷射非常小的液滴的改进的微流体设备。
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