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公开(公告)号：CN115501987A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202210726259.9
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及用于喷射非常小的液滴的改进的微流体设备。一种微流体设备具有腔室；与腔室流体连接的流体进入通道；与腔室流体连接的多个喷嘴孔；以及可操作地耦合到流体容纳腔室并且被配置为在微流体设备的操作条件下使流体的液滴喷射通过喷嘴孔的致动器。腔室具有细长形状，具有长度和最大宽度，其中腔室的长度与最大宽度之间的纵横比为至少3:1。喷嘴孔被配置为在使用中生成具有总液滴体积的多个液滴，其中总液滴体积与腔室体积的比率为至少15％。
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公开(公告)号：CN117023502A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310506435.2
申请日：2023-05-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 公开了微机电设备及制造微机电设备的工艺。一种微机电设备，包括支撑结构、微机电系统管芯，微机电系统管芯结合有微结构和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构，以及施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔，并且膜在腔上延伸，与支撑结构保持一定距离。微机电系统管芯接合到腔上的膜。
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公开(公告)号：CN218475431U
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202221597617.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 本公开的各实施例总体上涉及微流体设备和电子设备。一种微流体设备具有腔室；与腔室流体连接的流体进入通道；与腔室流体连接的多个喷嘴孔；以及可操作地耦合到流体容纳腔室并且被配置为在微流体设备的操作条件下使流体的液滴喷射通过喷嘴孔的致动器。腔室具有细长形状，具有长度和最大宽度，其中腔室的长度与最大宽度之间的纵横比为至少3:1。喷嘴孔被配置为在使用中生成具有总液滴体积的多个液滴，其中总液滴体积与腔室体积的比率为至少15％。本实用新型的实施例提供了喷射非常小的液滴的改进的微流体设备。
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公开(公告)号：CN220766507U
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202321074666.2
申请日：2023-05-08
Applicant: 意法半导体股份有限公司
Abstract: 公开了电子设备。电子设备包括支撑结构、微机电系统管芯，微机电系统管芯结合有微结构和微机电系统管芯与支撑结构之间的连接结构。连接结构包括接合到支撑结构的间隔结构，以及施加到间隔结构的与支撑结构相对的一个面上的膜。间隔结构至少部分地横向限定腔，并且膜在腔上延伸，与支撑结构保持一定距离。微机电系统管芯接合到腔上的膜。本实用新型的技术提供了改进的电子设备，其减轻或至少减少了由于应力引起的缺陷。
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