在CMP期间的原位调节器盘清洁
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119317515A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202280096813.8

    申请日:2022-10-17

    Abstract: 抛光系统包括:平台,所述平台维持抛光垫;载体头,所述载体头维持基板抵靠所述抛光垫;调节器,所述调节器包括调节器头以维持调节器盘抵靠所述抛光垫;电机,所述电机移动可相对于所述平台横向地移动的所述调节器头;调节盘清洁站,将所述调节盘清洁站相邻定位于所述平台以清洁所述调节盘;以及控制器,所述控制器被配置成使所述电机在抛光所述基板期间所述调节器头在第一位置与第二位置之间来回移动,所述第一位置处所述调节器头在所述抛光垫上方,并且所述第二位置处所述调节器头在所述调节盘清洁站中。

    用于在化学机械抛光(CMP)期间减少浆料的喷涂系统

    公开(公告)号:CN117500637A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280042594.5

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本文公开了用于将抛光流体分配到化学机械抛光(CMP)系统内的抛光垫上的方法和设备。具体地,本文的实施例涉及一种CMP抛光方法,包括使用载体组件将基板推靠在抛光系统的垫的表面上。以可变流率将流体从流体输送组件分配到垫上,并且以一频率和一占空比脉冲可变流率的第一流率。所述频率是指垫的每次旋转中在第一流率下的流体的脉冲数。术语占空比是指垫的每次旋转中垫暴露于流体的百分比。在围绕旋转轴线旋转载体组件的同时,使载体组件跨垫的表面平移。

Patent Agency Ranking