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公开(公告)号:CN115175786A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202180015826.3
申请日:2021-06-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/015 , B24B55/02 , B24B37/30 , H01L21/67
Abstract: 一种化学机械抛光系统包括:工作台,用于支撑具有抛光表面的抛光垫;以及垫冷却组件。垫冷却组件具有:在工作台上延伸的臂;由臂悬挂并耦合至冷却剂流体源的喷嘴,所述喷嘴定位成将冷却剂流体从源喷射到抛光垫的抛光表面上;以及在臂中的与喷嘴相邻的开口,以及在臂中的从开口延伸的通道,开口定位成足够靠近喷嘴,使得来自喷嘴的冷却剂流体流从开口夹带空气。
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公开(公告)号:CN113874164A
公开(公告)日:2021-12-31
申请号:CN202080038936.7
申请日:2020-05-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/34 , H01L21/306 , H01L21/67
Abstract: 一种用于在化学机械研磨系统中对承载头或基板进行蒸气处理的设备,该设备包括装载罩、基座、锅炉、一个或多个喷嘴以及供应管线,该基座在由该装载罩所界定的腔中,该基座配置成从承载头接收基板或将该基板供应到该承载头,该锅炉用于产生蒸气,该一个或多个喷嘴定位成将蒸气向内引导到由该装载罩所界定的该腔中,该供应管线从该锅炉延伸到该一个或多个喷嘴,以将蒸气供应到该一个或多个喷嘴。
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公开(公告)号:CN119317515A
公开(公告)日:2025-01-14
申请号:CN202280096813.8
申请日:2022-10-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B53/017 , B24B37/30 , B24B47/12 , B24B29/00
Abstract: 抛光系统包括:平台,所述平台维持抛光垫;载体头,所述载体头维持基板抵靠所述抛光垫;调节器,所述调节器包括调节器头以维持调节器盘抵靠所述抛光垫;电机,所述电机移动可相对于所述平台横向地移动的所述调节器头;调节盘清洁站,将所述调节盘清洁站相邻定位于所述平台以清洁所述调节盘;以及控制器,所述控制器被配置成使所述电机在抛光所述基板期间所述调节器头在第一位置与第二位置之间来回移动,所述第一位置处所述调节器头在所述抛光垫上方,并且所述第二位置处所述调节器头在所述调节盘清洁站中。
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公开(公告)号:CN119260582A
公开(公告)日:2025-01-07
申请号:CN202411370759.9
申请日:2020-05-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/015 , B24B37/34 , B24B49/14 , B24B55/06 , B24B53/017 , B08B5/02
Abstract: 一种用于化学机械抛光系统的温度控制方法,包括以下步骤:当抛光系统中的部件与抛光系统中的抛光垫分隔开时,将包含蒸汽的气体从孔口引导到部件上以清洁部件或使部件的温度上升到升高的温度。将部件移动到与抛光垫接触,这可以在部件返回到环境温度之前发生。
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公开(公告)号:CN118905909A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202411015629.3
申请日:2020-05-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/005 , B24B37/015 , B24B37/34 , H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 一种用于在化学机械研磨系统中对承载头或基板进行蒸气处理的设备,该设备包括装载罩、基座、锅炉、一个或多个喷嘴以及供应管线,该基座在由该装载罩所界定的腔中,该基座配置成从承载头接收基板或将该基板供应到该承载头,该锅炉用于产生蒸气,该一个或多个喷嘴定位成将蒸气向内引导到由该装载罩所界定的该腔中,该供应管线从该锅炉延伸到该一个或多个喷嘴,以将蒸气供应到该一个或多个喷嘴。
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公开(公告)号:CN113874166B
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202080038768.1
申请日:2020-05-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B37/015 , B24B37/34 , B24B49/14 , B08B3/02
Abstract: 一种用于化学机械抛光系统的温度控制方法,包括以下步骤:当抛光系统中的部件与抛光系统中的抛光垫分隔开时,将包含蒸汽的气体从孔口引导到部件上以清洁部件或使部件的温度上升到升高的温度。将部件移动到与抛光垫接触,这可以在部件返回到环境温度之前发生。
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公开(公告)号:CN117500637A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202280042594.5
申请日:2022-06-14
Applicant: 应用材料公司
IPC: B24B57/02
Abstract: 本文公开了用于将抛光流体分配到化学机械抛光(CMP)系统内的抛光垫上的方法和设备。具体地,本文的实施例涉及一种CMP抛光方法,包括使用载体组件将基板推靠在抛光系统的垫的表面上。以可变流率将流体从流体输送组件分配到垫上,并且以一频率和一占空比脉冲可变流率的第一流率。所述频率是指垫的每次旋转中在第一流率下的流体的脉冲数。术语占空比是指垫的每次旋转中垫暴露于流体的百分比。在围绕旋转轴线旋转载体组件的同时,使载体组件跨垫的表面平移。
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