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发明公开
用于在化学机械抛光(CMP)期间减少浆料的喷涂系统审中-实审

公开(公告)号：CN117500637A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280042594.5

申请日：2022-06-14

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 卓志忠 , A·N·耶尔 , E·米克海利琴科 , C·H-G·李 , E·鲁杜姆 , T·Y-N·张 , 张寿松

IPC: B24B57/02

Abstract: 本文公开了用于将抛光流体分配到化学机械抛光(CMP)系统内的抛光垫上的方法和设备。具体地，本文的实施例涉及一种CMP抛光方法，包括使用载体组件将基板推靠在抛光系统的垫的表面上。以可变流率将流体从流体输送组件分配到垫上，并且以一频率和一占空比脉冲可变流率的第一流率。所述频率是指垫的每次旋转中在第一流率下的流体的脉冲数。术语占空比是指垫的每次旋转中垫暴露于流体的百分比。在围绕旋转轴线旋转载体组件的同时，使载体组件跨垫的表面平移。

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