公开(公告)号：CN108257932B

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN201711234506.9

申请日：2017-11-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L23/48

Abstract: 本发明在向印制基板压入有端子销的半导体装置中，防止端子销的倾斜。提供一种半导体装置，具备：印制基板；多个销，其被压入于印制基板；树脂块，其形成有供多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分。提供一种半导体装置的制造方法，包括：向印制基板压入多个销的步骤；准备形成有多个贯通孔的树脂块的步骤；以将多个销分别压入多个贯通孔的方式将树脂块嵌入于多个销的步骤；以及以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分的方式使树脂壳体进行树脂成型的步骤。

公开(公告)号：CN108257932A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201711234506.9

申请日：2017-11-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01R12/585 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5383 ,  H01L25/072 ,  H01L25/115 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01R4/70 ,  H01R12/58 ,  H01R13/41 ,  H01R43/18 ,  H01R43/205 ,  H05K1/142 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1327 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明在向印制基板压入有端子销的半导体装置中，防止端子销的倾斜。提供一种半导体装置，具备：印制基板；多个销，其被压入于印制基板；树脂块，其形成有供多个销分别压入的多个贯通孔；以及树脂壳体，其覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分。提供一种半导体装置的制造方法，包括：向印制基板压入多个销的步骤；准备形成有多个贯通孔的树脂块的步骤；以将多个销分别压入多个贯通孔的方式将树脂块嵌入于多个销的步骤；以及以覆盖印制基板和树脂块中的至少一部分的方式使树脂壳体进行树脂成型的步骤。

公开(公告)号：CN107924913A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201780002933.6

申请日：2017-01-24

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/04 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及半导体装置的制造方法，在以往的逆变器装置中，针对端子的内部连接的处理变得复杂而很难使装置小型化。所述半导体装置具备：框架；设置于框架的第一侧部的第一外部端子；第一基板，其收纳于框架，在上表面具有第一导电层；第一半导体元件，其搭载在第一导电层上，在下表面具有与第一导电层连接的第一主电极，在上表面具有第二主电极及控制电极；第一端子连接部，其将第一半导体元件与第一外部端子之间的第一导电层的露出部分和第一外部端子之间连接；第一外部控制端子，其设置在框架中的第一半导体元件的第一主电极起到第一外部端子之间的布线的上方；第一控制端子连接部，其在第一半导体元件的第一主电极起到第一外部端子之间的布线的上方，将第一半导体元件的控制电极与第一外部控制端子之间连接。

公开(公告)号：CN106449613A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610505374.8

申请日：2016-06-30

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/488

Abstract: 一种半导体装置，能抑制半导体装置的误操作，并能提高半导体装置的可靠性。在半导体装置(100)中，在层叠基板(140)的绝缘基板(141)上设置有电路板(142a、142b)，并且在电路板(142a)上设有半导体芯片，在电路板(142b)上设有半导体芯片。此外，在半导体装置(100)中，将具有与电路板(142a)上的半导体芯片连接的端子部及与该端子部正交的平板部的跨接端子、和具有与电路板(142b)上的半导体芯片连接的端子部及与该端子部正交的平板部的跨接端子，以夹持树脂板的板部的状态配置于层叠基板位置进行限定的定位部。(140)，其中，所述树脂板具有对各半导体芯片的

公开(公告)号：CN103534796A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201280023267.1

申请日：2012-06-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49844 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40091 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40993 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84138 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92166 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体装置和半导体装置的制造方法，其确保接合大电流容量的导线框的焊锡的寿命和导线框的散热性，提高伴随小型化的可靠性和组装性。半导体装置中，通过矩形形状的导线框（22）使形成有作为导电图案（12）的金属层的绝缘基板上的电子部件（23、24）之间电连接。此时，通过在贯通导线框（22）形成的开口（21）中插通跨电子部件（23、24）配置的金属线部件（27），能够使导线框（22）正确地定位。在各电子部件（23、24）的电极面与导线框（22）的接合部（22a、22b）之间，分别夹着焊锡板（28、29），在之后的回流焊工序中溶解。在焊锡板（28、29）上，形成与导线框（22）的开口（21）的宽度对应的大小的缝隙（28s、29s）。

公开(公告)号：CN102576706A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201180003301.4

申请日：2011-03-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/04 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/73 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37599 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40139 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83224 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84205 ,  H01L2224/84214 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 固定在金属基板(1)上的绝缘衬底(2)，包括绝缘板(3)、金属箔(3a)以及金属箔(4a、4b和4c)。在金属箔(4a和4b)的每一个上设置半导体元件。外部连接端子(18、19和20)分别被固定至端子夹持件(8a、8b和8c)的一组端部。端子夹持件(8a、8b和8c)的另一端部被分别接合至金属箔(4a、4b和4c)。在盖(21)上设置有作为主电流流过的主端子的所有外部连接端子(18、19和20)。通过制备具有外部连接端子(18、19和20)的不同布局的多个盖(21、22、23、24和25)，其中外部连接端子(18、19和20)分别连接至树脂外壳(11)中的端子夹持件(8a、8b和8c)，以及调换盖(21、22、23、24和25)，可容易地改变外部连接端子(18、19和20)的位置。

公开(公告)号：CN106952897B

公开(公告)日：2021-09-24

申请号：CN201610849375.4

申请日：2016-09-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 稻叶祐树 ,  井上大辅 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明提供使大电流流过与半导体芯片的主电极连接的配线部件，抑制过度增加与控制电极连接的配线部件的导电箔的厚度的半导体装置。半导体装置具备：半导体芯片，具备正面和背面，在上述正面具有主电极和控制电极，上述背面固定于上述电路板；第一配线基板，包括第一导电部件，以与上述主电极对置的方式配置，上述主电极与上述第一导电部件电连接；第二配线基板，包含第二导电部件，以与上述控制电极对置的方式配置，具有开口；导电柱，具备一端和另一端，上述一端与上述控制电极电连接且机械连接，上述另一端与上述第二导电部件电连接且机械连接，上述第一导电部件的厚度比上述第二导电部件的厚度厚，上述第一配线基板配置于上述开口的内侧。

公开(公告)号：CN106952897A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610849375.4

申请日：2016-09-23

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 稻叶祐树 ,  井上大辅 ,  征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L24/70

Abstract: 本发明提供使大电流流过与半导体芯片的主电极连接的配线部件，抑制过度增加与控制电极连接的配线部件的导电箔的厚度的半导体装置。半导体装置具备：半导体芯片，具备正面和背面，在上述正面具有主电极和控制电极，上述背面固定于上述电路板；第一配线基板，包括第一导电部件，以与上述主电极对置的方式配置，上述主电极与上述第一导电部件电连接；第二配线基板，包含第二导电部件，以与上述控制电极对置的方式配置，具有开口；导电柱，具备一端和另一端，上述一端与上述控制电极电连接且机械连接，上述另一端与上述第二导电部件电连接且机械连接，上述第一导电部件的厚度比上述第二导电部件的厚度厚，上述第一配线基板配置于上述开口的内侧。

公开(公告)号：CN106328622A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610398878.4

申请日：2016-06-07

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/48

Abstract: 一种半导体装置及半导体装置的制造方法，能使配线连接简化。在半导体装置(100)中，将印刷基板(119a、119b)设置在壳体(110)的对层叠基板(140)进行收纳的收纳部(112a、112b、112c)的周缘部。在印刷基板(119、119b)上设置用于将输出控制信号的控制端子(121、131)保持于印刷基板(119a、119b)的端子块(120、130)，通过线材119b)电连接。(148)将半导体芯片的门电极与印刷基板(119a、

公开(公告)号：CN102439720B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201080019515.6

申请日：2010-06-09

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 征矢野伸

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/16 ,  H01L23/057 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种其中改进了屏蔽板、金属环和控制电路板的组装的半导体装置。植入套壳内的金属带台阶支承件(20)包括基部(20a)、连接部分(20b)以及台阶部分(20c)。屏蔽板(21)安装在台阶部分(20c)上。金属环(22)安装在屏蔽板(21)上，从而金属环围绕连接部分(20b)放置。控制电路板(23)安装在金属环(22)上。控制电路板(23)使用螺钉(24)固定至带台阶支承件(20)的连接部分(20b)。金属环(22)通过连接部分(20b)定位，从而能方便地进行组装。金属环(22)的上面安装有控制电路板(23)的端部从连接部分(20b)的端部突出，且控制电路板(23)固定在金属上。因此，可使由于例如振动引起的螺钉(24)的松动最小。