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公开(公告)号：CN100585992C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200510067396.2
申请日：1998-08-28
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 一种具有电感器和电容器功能的噪声削减滤波器，在介电板两面形成具有电感器功能的导体图形，使线圈图形沿垂直于介电板平面的方向对准，通过把主电路导体键合到介电板一面上形成的线圈图形来构成主电路图形。通过冲床的冲压来形成主电路导体，该导体的剖面面积足以使所需值的电流流过且具有与线圈图形基本相同的形状。把接地线键合到介电板另一面上形成的线圈图形，接地线把从主电路图形经由介电板流入线圈图形的包含噪声的电流引向接地端。
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公开(公告)号：CN1256736C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN01143503.8
申请日：2001-12-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05B3/12 , H01C7/06 , H01C17/06 , H01C17/2416 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高精度度检测电流的电阻器，其电阻不会随温度变化而明显变化。这种电阻器中，电阻合金板和散热金属板通过树脂绝缘层叠压起来，电阻合金板由包含镍和铜的合金形成，将该合金晶界蚀刻为凹形后，将电阻合金板粘着在树脂绝缘层上。
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公开(公告)号：CN1271997A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN00108171.3
申请日：2000-04-27
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H02M1/12 , H02M1/14 , H02M7/003 , H03H7/427 , H03H2001/0092
Abstract: 一种螺旋形LC组件,通过将所需的若干矩形电介质片拼接在具有矩形截面的两个螺旋形线圈之间而形成。通过层叠和连接所需的若干螺旋形LC组件形成噪声抑制滤波器电路。所需的若干噪声抑制滤波器电路由绝缘片分层,并由磁体包围,从而在多层体的磁心和外周形成磁路。由此构成用作电抗器和电容器的一种滤波器电路。
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公开(公告)号：CN1057659C
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN94107763.2
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷板构件，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷板被平行地放置。通过在印刷板间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷板被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷板的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。
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公开(公告)号：CN1098588A
公开(公告)日：1995-02-08
申请号：CN94107763.2
申请日：1994-06-24
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: B32B3/00 , B33Y80/00 , H01L23/24 , H01L23/5383 , H01L25/162 , H01L25/165 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/147 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/363 , H05K3/368 , H05K3/4611 , H05K2201/045 , H05K2203/1316 , H05K2203/302 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种金属化印刷版，通过在作为基板的金属化片层的表面叠合一绝缘层而形成，随后将电子零件装在绝缘层表面上形成的电路图形上。其上装有电子零件的双面印刷版被平行地放置。通过在印刷版间充以绝缘树脂并将其固化而使各印刷版被支撑和固定为一整体。此外，绝缘树脂被叠合在印刷版的表面，以使树脂可覆盖所安装的电子零件并将其固化。通过用特定导热系数的绝缘树脂，使元件的生热有效地发散出去。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105190872B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480013059.2
申请日：2014-07-28
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/295 , H01L23/28 , H01L23/293 , H01L23/3135 , H01L24/01 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种可靠性及耐久性较高的半导体装置，所述半导体装置与使用SiC、GaN元件的半导体装置相对应，即使半导体元件的动作温度是例如175℃以上的高温，密封树脂也不容易发生热氧化劣化，能防止裂纹的产生。半导体装置(100)包括用密封材料对包含半导体元件(6)、绝缘基板(4)以及印刷基板(9)的构件进行密封而形成的成形体，所述绝缘基板(4)与所述半导体元件的一个面相接合，所述印刷基板(9)用于连接与所述半导体元件的另一个面相接合的外部电路，所述密封材料包含：第一密封材料(13)，该第一密封材料(13)是包含环氧树脂主剂、固化剂及平均粒径为1～100nm的无机填充材料而构成的纳米复合树脂；以及第二密封材料(11)，该第二密封材料(11)由不包含无机填充材料的热固性树脂、热塑性树脂或两者的混合物构成。
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公开(公告)号：CN102290384A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110172889.8
申请日：2011-06-16
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L23/295 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/4911 , H01L2224/85205 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/2076 , Y10T428/25 , Y10T428/251 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/20759 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供散热性和击穿强度两者都更好的绝缘构件、使用该绝缘构件的金属基底衬底和半导体模块及其制造方法。本发明的绝缘构件包括：环氧树脂；第一无机填料，该第一无机填料扩散入环氧树脂，且具有1-99nm的平均粒径；以及第二无机填料，该第二无机填料扩散入环氧树脂，且具有0.1-100μm的平均粒径。第一无机填料和第二无机填料彼此独立，且是从包括Al2O3、SiO2、BN、AlN、和Si3N4的组中选出的至少一种物质，绝缘构件中的第一无机填料和第二无机填料的混合比分别为0.1到7重量％和80到95重量％。可通过将金属箔和金属基底分别形成在绝缘构件的任一表面上从而形成金属基底衬底。
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公开(公告)号：CN1160854C
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN97112758.1
申请日：1997-06-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H03H3/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085 , H04B15/00 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K9/0066 , H05K2201/0352 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明揭示一种电力变换器用静噪滤波器，包括：通过电介质层(2)使电感器用导体(1)和接地用导体(3)相对，用这些导体和电介质层形成兼备电感功能和电容功能的分布常数电路，做成具有在电感器用导体1上使所述电力变换器的主电路的电流流过的截面积的导体。本发明提供了适于转换开关等的电力变换器的静噪滤波器。
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公开(公告)号：CN1374168A
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN01144845.8
申请日：2001-12-04
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: B23K35/362
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/3613
Abstract: 本发明钎焊焊剂含有环氧树脂和有机羧酸,其特征是,环氧树脂和有机羧酸的配合,对于1.0当量的环氧基,配合0.8～2.0当量的羧基,相对于焊剂总量,环氧树脂和有机羧酸的总含量为70质量%以上。本发明的无铅钎料组合物含有无铅钎料和钎焊焊剂。使用本发明钎焊焊剂或本发明无铅钎料组合物,使用熔点比铅系钎料高的无铅钎料(例如熔点190～240℃)进行钎焊时,保持了焊剂的活性,钎料润湿性很好,即使在未洗净焊剂残渣下,也不会阻碍密封树脂硬化。
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公开(公告)号：CN1359111A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN01143503.8
申请日：2001-12-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05B3/12 , H01C7/06 , H01C17/06 , H01C17/2416 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种高精度度检测电流的电阻器,其电阻不会随温度变化而明显变化。这种电阻器中,电阻合金板和散热金属板通过树脂绝缘层叠压起来,电阻合金板由包含镍和铜的合金形成,将该合金晶界蚀刻为凹形后,将电阻合金板粘着在树脂绝缘层上。
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